联电Q3利润暴跌53%，晶圆需求将继续走弱

晶圆代工厂联电昨日召开法人说明会，第3季合并营收达393.87亿元创历史新高，但因业外提列转投资损失及汇兑损失，导致获利下滑，每股净利0.14元，低于市场预期。

联电预估第4季晶圆出货季减4～5％，平均美元价格亦季减4～5％，法人推估营收将较上季下滑1成以内。

联电公告第3季合并营收季增1.4％达393.87亿元，创单季营收历史新高，较去年同期成长4.5％，平均毛利率17.6％优于预期，因营业费用提升，营业利益季减23.5％达24.35亿元，但仍较去年同期成长49.5％，但因业外提列转投资损失及汇兑损失，归属母公司税后净利季减53.0％达17.20亿元，较去年同期减少50.5％ ，每股净利仅0.14元。

联电今年前3季合并营收达1,157.35亿元，较去年同期成长2.7％，平均毛利率15.8％低于去年同期，但代表本业获利能力的营业利益达63.86亿元，较去年同期成长36.8％ ，归属母公司税后净利达87.80亿元，较去年同期成长11.7％，每股净利0.73元。

对于第4季展望部份，联电预估晶圆出货量季减4～5％，平均美元价格季减4～5％，平均毛利率预估达15％，产能利用率将介于87～ 89％之间，今年资本支出11亿美元。

联电总经理王石表示，第3季整体的产能利用率来到94％，出货量为180万片8吋约当晶圆，在8吋与12吋成熟制程的产能利用率持续满载运作下，也帮助第3季创造出新台币101.6亿的现金流量。此外，联电还看到电脑相关应用的需求增加，抵消了部分通讯市场的衰退。

王石表示，第4季因为中低阶的智能型手机销售量持续走弱，预计晶圆需求将会趋缓。

展望第4季，联电共同总经理王石表示，中低阶智能型手机销售量持续走弱，预期晶圆需求将趋缓，第4季产能利用率可能下降至87-89%，晶圆出货量也将季减4-5%，产品平均售价预计将下滑4-5%。

王石预期，第4 季产能利用率将会跌破9 成，可能下降至87-89%，晶圆出货量也将季减4-5%，至于产品平均售价部分，则预计将下滑4 -5%。

王石指出，长期来看，工业应用市场和汽车领域的需求仍将持续不断增长。美商朗格公司是一家提供高性能电源和感应器解决方案的领导企业，刚与联电签订一份长期合作协议，以确保该不断增加的晶圆需求能获得长期产能的支持。从长远角度来看，各式各样的关键半导体元件，将继续在联电的特殊制程的晶圆专工业务中扮演愈来愈重要的角色。

王石表示，在继续营运策略的同时，将以提升投资报酬为目标，并将先进技术的扩张放缓，相信透过分散地理风险的全球扩展布局，将能增加客户的竞争优势。

此外，联电近期也与美商朗格签订长期合作协议，该公司为提供高性能电源和感应器解决方案的领导企业，签订协议是为确保该公司不断增加的晶圆需求，能获得长期产能的支持。