诚邀：与专家探讨人工智能芯片热点话题

除了家人，还有一群“人”在关心照顾你。

当你觉得冷了，他们会贴心地调高空调温度；当你要起床了，他们会详细地为你提醒日程；当你饿了，他们会为你选择最合适的门店和送货员；当你要出门了，他们会为你发动汽车，规划路线，帮你躲避实时拥堵。

严格来说，“他们”不是人类，“他们”形态万千，但他们的背后，都有一个共同的名字——人工智能(AI)。

没人想到，30年前，这样的未来生活还只能为少数智者所窥见；10年前，科幻电影开始展示这样的未来；而如今，我们已经身处未来。

10月26日，我们来谈谈这个叫AI的现在和未来。

即将于10月26日在南京举办的“名家芯思维”2018年人工智能芯片技术和应用研讨会（第二期）将汇集该领域的核心、热点、难点问题；分享业内最新动态，最前沿的技术知识，最精准的发展预测。邀请行业专家，深入探讨行业现状、痛点及需求；深度剖析本产业的机遇与挑战；搭建人工智能芯片产学研用合作的交流平台，推动产业发展和应用普及。

本次研讨会将邀请学界和业界 知名 专家、生产和研发明星企业、业内创业新星、投融资领域单位，共计300名左右嘉宾参加。

活动安排

2018年人工智能芯片技术和应用研讨会（第二期）

注册费500元（前200名免费）

2018年10月26日(周五）

南京集成电路产业服务中心智芯科技楼10楼

主题

人工智能芯片、万物智联、语音识别、图像识别、VR、AR、智能教育、智能医疗、智能机器人等等

组织安排

主办单位

工业和信息化部人才交流中心（MIITEC）

承办单位

江北新区IC智慧谷

南京集成电路产业服务中心(icisc)

协办单位

科大讯飞

南京江北新区人力资源服务产业园

南京江北新区产业技术研创园

江苏省半导体行业协会

支持媒体

EEPW、中国半导体论坛、芯通社、芯司机、芯智讯、

IC咖啡、芯师爷、半导体行业观察、芯榜、半导体行业联盟、半导体圈、 EETOP、矽说、芯论等

活动日程

活动嘉宾

连勇

上海交通大学讲席教授、新加坡工程院院士、IEEE Fellow

1984年获得上海交通大学工商与管理学院学士学位，1994年获新加坡国立大学博士学位。荣获2011年新加坡工程师协会最高工程成就奖，上海交通大学讲席教授 。1996年加入新加坡国立大学，曾任新加坡国立大学电子及计算机工程系主管科研副主任，教务长讲席教授、集成电路学科负责人、大学评议会代表、大学教员晋升与终身教授评委会委员。连勇博士也是新加坡工程院院士、美国电子工程院院士（IEEE Fellow）。主要从事集成电路设计及数字信号处理方面的研究。已出版学术专著1部、专利5项，在国际著名期刊、会议上发表学术论文170余篇，并获得十多次论文大奖。连勇博士于2010年在新加坡创办ClearBridge Vital Signs Pte Ltd，主要从事可穿戴无线生物医学传感器的研制，研制的心电贴（ECG Plaster）荣获2011年新加坡工程师协会最高工程成就奖。

活动嘉宾

刘淼

cadence产品验证和产品工程师总监

拥有超过15年半导体软件自动化设计经验，先后供职于先驱（Avant！），新思（Synopsys）和楷登（Cadence）等EDA大型公司。目前任职于Cadence公司数字集成电路自动化设计部门，任产品验证和产品工程师总监，负责全新的数字实现工具Innovus的产品验证，和Cadence全数字流程在亚太区的重点客户支持，包括Genus，Innovus，Tempus和Voltus等工具。

活动嘉宾

李科奕

华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司CEO

毕业于美国韦恩州立大学、芝加哥大学。国家“千人计划”专家。1992年到1996年，曾任职于美国福特汽车公司、美国通用汽车公司,从事新一代汽车电子产品的研发和研发管理工作。2000年起，任JP摩根大通投资银行部经理。2014年，创办华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司。

活动嘉宾

李爱军

云天励飞研发副总裁

15年终端芯片设计和研发管理经验，曾任深圳市中兴通讯股份有限公司光传输和终端芯片项目经理、部长。多个国家重点专项课题组组长。

活动嘉宾

朱继志

眼擎科技创始人、CEO

毕业于北京大学电子学系。曾任中兴通讯视频开发工程师，在图像视频技术及产品开发应用领域具有8年的丰富经验；2006年加入国内最大的芯片分销服务商--科通集团担任副总裁，在工业、汽车、网络、通信、手机等重要行业领域具有8年芯片推广管理经验。2014年初，朱继志创建眼擎科技，研发超越人眼视觉能力的成像引擎技术及芯片，解决传统数码成像在弱光、逆光、反光环境下成像的痛点，为包括自动驾驶、高端安防、工业监测、医疗影像、深度相机、机器人、无人零售等各行业应用领域提供高品质、高效率的AI视觉成像解决方案。

活动嘉宾

沈瑄

旷视科技产品与市场总监

曾在摩托罗拉、索尼移动、中科创达、中国移动、触控科技、华捷艾米科技任职， 现任北京旷视科技（Face++）产品与市场总监，超过16年行业经验，具备丰富的技术与管理经验。民盟江苏省委科技支部委员，东南大学、南京大学创业客座讲师。

活动嘉宾

宫政

中国信息通信研究院信息化与工业化融合所

北京航空航天大学博士学位，曾多次参与重大课题研究及部委支撑工作，主要研究领域为虚拟/增强现实、超高清视频、车联网、5G等新一代信息技术产业，担任中国超高清视频产业联盟应用促进组组长。曾参与虚拟现实产业指导意见、智能汽车创新发展战略、超高清视频产业发展研究等课题支撑研究以及《虚拟（增强）现实白皮书2017》、《中国虚拟现实应用创新白皮书2018》等产业白皮书及专题报告的编制撰写。

活动嘉宾

俞德军

成都市深思创芯科技有限公司联合创始人、CEO

毕业于电子科技大学微电子学与固体电子学专业，大规模集成电路与系统方向博士。混合信号集成电路资深专家，集成电路领域从业14年，熟悉数字集成电路开发流程，对芯片封装、测试以及可靠性与失效分析等均有丰富经验，拥有丰富的芯片产业和渠道经验。在模拟集成电路与数模混合集成电路领域积累深厚，是国内首个自适应光引擎芯片技术发明人，国内首个1/64扫描LED显示驱动与智能控制芯片技术发明人。拥有授权专利二十余项，发表SCI与著名国际会议论文十余篇。

报名方式

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研讨会报名入口

邮件报名

报名回执表下载链接： http://www.icplatform.cn/form

填写报名回执表并发送Word电子版至“芯动力人才计划”邮箱：icplatform@miitec.cn

邮件题目格式： 报名+AI芯片主题研讨会+单位名称+人数

邮件内容： 含有姓名、单位、部门及职务、电话、邮箱

电话报名

联系人： 张子啸

邮箱： zhangzixiao@miitec.cn

电话： 14751812577， 025-69640091

第一届精彩回顾

芯动力人才计划介绍

芯动力人才计划

“芯动力”人才计划是工业和信息化部人才交流中心组织开展的、服务国家集成电路产业发展的人才专项，通过整合国内外优质智力资源，搭建园区、企业、人才等行业要素广泛参与、资源共享的交流平台，构建充满活力和富含价值的集成电路产业人文生态环境。

IC智慧谷

“芯动力”人才计划在部分城市设立“IC智慧谷”，由中心与地方政府共同运营，目的是提升城市集成电路产业品牌形象，实现集成电路产业人才和项目集聚，为本地区集成电路人才搭建学习、交流、合作、创业平台。

“ 芯动力”人才计划

助力集成电路人才学—思—创三融合

IC智慧谷

奏响高端产业人才聚—留—融三部曲

“芯动力”人才计划

构建集成电路产业人文生态环境

芯动力人才计划

联系人： 汪晨、周静梅

电   话： 025-69640094、025-69640097

E-mail： icplatform@miitec.cn

工业和信息化部人才交流中心

2018年9月27日