三星结盟对抗台积电，旨在抢7纳米 ASIC订单

全球第二大晶圆代工厂格芯（GF）决定无限期搁置7纳米投资计划后，7纳米及更先进制程晶圆代工市场将呈现台积电及三星双雄竞逐局面。台积电结合旗下创意分进合击，三星则与智原扩大合作，明年可望在7纳米及8纳米市场抢下多款ASIC订单。

想对抗台积电、创意联军

三星集团去年将晶圆代工事业切割为独立晶圆代工厂Samsung Foundry后，同步建立了先进制程整合服务的（Samsung Advanced Foundry Ecosystem，SAFE）完整生态系统，并寻求合适的特殊应用IC（ASIC）合作伙伴。智原今年1月加入三星SAFE体系，不到半年时间就完成了数颗10纳米区块链ASIC设计定案，三星因此决定与智原在ASIC市场扩大合作。

三星除了在未来几年在先进逻辑制程上予以智原完整支援，也提供在记忆体及先进2.5D/3D封装技术的奥援。三星携手智原，就是要在ASIC市场对抗台积电及创意联军，并进一步争取包括苹果、亚马逊、Google、思科等系统厂或网路厂ASIC订单。

事实上，三星近期更新了晶圆代工先进制程技术蓝图，今年推出支援极紫外光（EUV）微影技术的7纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程，也将新增采用浸润式微影技术的8纳米8LPU制程。同时，明年还会推出支援EUV技术的5纳米及4纳米FinFET制程，以及可支援嵌入式射频（+RF）与嵌入式磁阻式随机存取记忆体（eMRAM）的18纳米全空乏绝缘层上覆硅（FD-SOI）的18FDS制程。

至于被视为可以取得FinFET电晶体架构的全环绕电晶体（Gate-All-Around，GAA）架构，三星预估会在2020年推出采用GAA架构并支援EUV技术的3纳米制程。面对台积电在先进封装技术上的积极卡位，三星推出可与台积电整扇出型晶圆级封装（InFO）抗衡的FOPLP-PoP封装制程，以及与台积电CoWoS封装制程相抗衡的I-Cube封装制程。

再者，三星集团本身拥有庞大的DRAM及NAND Flash产能，明年将推出异质晶圆同尺寸完整堆迭的3D SiP封装。

智原表示，今年1月加入三星SAFE生态系统，搭配完整验证的硅智财（IP）解决方案，使客户的ASIC在三星FinFET制程技术中得以快速实现。三星晶圆代工和智原ASIC设计服务的结合，将加速客户在创新应用扩展，并提升芯片效能以及市场竞争力。

台积电7nm 不容撼动？

但纵观台积电的表现，7nm似乎不容撼动。

外资报告预估， 7 纳米芯片贡献台积电营收，将从第3 季的10%，提升到第4 季的24%，今年贡献年营收贡献9%，2019 年贡献占比将提高为28%；虽然台积电遇上病毒事件，不过第3 季营收已达外资圈估的64%，第4 季营收季增率上看15%，外资维持买进评等，目标价302 元。

台积电8 月营收910.55 亿元，月增22.4%、年减0.9%。外资报告指出，台积电7、8 月营收已达预期季营收的64%，台积电9 月营收月增4 %，就可达标法说预估值，虽然台积电遇上病毒事件，不过目前看来对第3 季营收并无太大影响。

外资报告表示，台积电7 纳米芯片订单营收贡献，第3 季将达10 %，第4 季将达24%，有助台积电第4 季营收成长，季增率估达14 至15%，明年则可望攀升到28%

外资报告指出，台积电第4 季营运动能来自于苹果7 纳米A12 处理器、高通7 纳米S855 处理器及5G X50 基频芯片、7 纳米挖矿芯片，以及AMD 的7 纳米处理器等产品。

外资分析，台积电受惠AMD 7 纳米芯片转单，有助AMD 持续拿下PC 及伺服器市占，再者，因AI 及电竞需求攀升，未来GPU 或是ASIC 都将大量使用7 纳米芯片，预计台积电的7 纳米芯片营收贡献，将从2018 年的9%，到2019 年增加至28%。

而台积电的领先不但在制造，封测方面的投入也是他们能够领先的原因之一。

从CoWOS开始，到InFO，再到带有具备倍缩光罩(reticle)两倍尺寸的硅中介层选项的CoWOS，拥有与DRAM更匹配的背向RDL间距的InFO-oS技术，加上今年新问世的WOW和规划的SoICs技术，台积电正在凭借其封装技术，笼络跟多的客户。而他们也在加紧在封测上的扩张。

昨日，台积电再次强调了他们在苗栗县竹南镇推动先进封测厂建厂计划，并表示日前已开始进行建厂环评作业，该基地面积约14.3公顷，预估将投资至少3000亿元，可望带来2500个以上工作机会，苗栗县政府也乐观其成，表示将全力协助台积电完成建厂投资。

苗县府表示，县内土地成本相较中北部其他县市便宜，具有先天招商优势，不仅台积电将投资3000亿进行先进封测厂建厂，另外半导体大厂力晶科技股份有限公司也将于铜锣乡扩产12吋晶圆厂，预计将投入2780亿元，使苗栗县俨然成为台湾半导体重镇。

晶圆代工龙头台积电于2012年砸32亿买下竹南科学园区大埔特定区14.3公顷土地，原拟作为18吋晶圆先进制程研发，2017年就要进驻，但却迟未下文，也让苗栗县民望眼欲穿，如今终于盼得好消息。

台积电人员昨拜会苗县府，表示将该基地作为高端技术的先进封测厂，将于近期启动先期环评作业程序。台积电表示，确切建厂时程及投资金额尚待董事会通过后再正式对外宣布；苗县府透露投资额至少逾3000亿元。