日本台风重创硅晶圆供应，缺货涨价问题将加剧？

日本天灾重创半导体硅晶圆供应，当地半导体硅晶圆大厂胜高千岁厂昨（6）日因北海道强震停工，20万片产能停摆；三菱材料多晶硅厂也因关西强台无法运作。半导体硅晶圆供不应求，今年以来价格一路上扬，日本两大厂停工，恐造成供应更吃紧、价格再涨。

日本是全球最重要的半导体硅晶圆生产地，当地胜高与信越是全球前两大供应商，市占率在伯仲之间，胜高更是台湾硅晶圆大厂台胜科母公司，双方有长期合作关系，约定互相支援。胜高千岁厂停产，业界高度关注是否优先转单台胜科，以及对环球晶、合晶等台厂的相关效应。

2015 年全球半导体硅片市场规模约为 80 亿美元，是占比最大的 IC 制造材料。日本的 Shin－Etsu 和 Sumco 的销售占比超过 50％，中国台湾的环球晶圆在 2016 年先后并购了 Topsil 和 SunEdisonSemi，成为了全球第三大半导体硅片供应商，目前前六大硅片厂的销售份额达到 92％，半导体硅片市场一直被巨头垄断。

先前日本311强震，信越大停产，导致全球半导体硅晶圆供应短缺的阴影仍在，如今又传出胜高千岁厂停工，牵动市场神经。胜高昨天公告，受到北海道强震影响，千岁厂被迫停工，实际损失还在估算。

稍早硅晶圆市况传出中国大陆第4季产能增加，价格可能松动，目前还无法得知胜高千岁厂受损情况，不过以当地震度极大研判，受损情况应该不轻。

据了解，胜高千岁厂生产8吋与6吋磊芯片，月产能约20万片。业界人士指出，胜高千岁厂停工，对于8吋硅晶圆市场供需「一定有影响」，8吋硅晶圆供需本来就很紧，现在只会更紧。法人认为，若胜高千岁厂无法迅速复工，可能再带动一波6吋与8吋硅晶圆价格涨势。

业者研判，胜高千岁厂磊芯片因停工无法出货，交货恐得递延，部分订单可能转向其他厂商购买，有助消除近期市场观望心态，让硅晶圆报价持稳或有机会再调升。

业界人士表示，包括MOSFET、车用IC、电源管理IC，以及物联网、人工智慧等应用，都可能用到8吋磊芯片来生产，此次胜高千岁厂停产，将影响这些IC生产情形。

另一方面，生产硅晶圆重要原料-多晶硅的三菱材料也宣布，旗下四日市工厂第2厂房因关西强台停工，目前无法确定何时复工，也将牵动硅晶圆生产。

硅晶圆大缺货、涨价将加剧？

硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大，供应商透露，硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7～8成被大厂包下，随着大陆市场需求逐步转强，硅晶圆不仅会缺到明年底，价格也将一路涨到明年底。

根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2017年全球硅晶圆出货总面积较2016年增加10％，来到11,810百万平方英吋，但市场营收规模却大增至87亿美元，较2016年多出21％。此一现象说明了去年硅晶圆不仅出货放量，价格亦大幅调涨，今年亦将维持价量齐扬趋势。

由于硅晶圆缺货会造成半导体生产链出现断链危险，所以硅晶圆厂也陆续宣布扩产计画，但硅晶圆关键生产设备供不应求，现在下订要等到1年后才能交机，若再加上试产及认证等前置时间，2年内几乎看不到有大幅产能开出。

由需求面来看，虽然智慧型手机出货成长趋缓，但因加入包括双镜头等新功能，芯片用量仍然持续增加。再者，包括人工智慧、虚拟实境、车用电子等新应用快速成长，对先进制程的需求成长快速。整体来看，硅晶圆需求成长幅度明显大于供给量增加幅度，在供不应求情况下，多数半导体业者採取预付订金方式确保今、明年货源，价格则每季调整。

在中泰电子分析师郑震湘看来，此次晶圆价格上涨，供需“剪刀差”将至少持续到 2020 年。据中泰证券研报显示，硅片涨价最先传导到前端制造环节，再依次传导到后端制造的封装和测试环节，看好存储器、晶圆前端制造、易耗品，以存储器为代表的通用型芯片将成为最受益品种。由硅片剪刀差推动的全球超级周期至少持续三年，而历史上第一次叠加硅含量提升，汽车、人工智能、5G、物联网等给了国内企业更多新机会。SUM-CO 在财报中也表示，此次营收增加更多来自于比特币、物联网等行业的发展，使得对硅晶圆的需求增多。

在半导体大厂要求签长约巩固硅晶圆产能情况下，硅晶圆厂今年及明年的总产能中，已有7～8成被大厂包下，加上大陆新盖的12吋厂，又将在今年下半年开始大量投片，在需求急增的情况下，硅晶圆今、明两年都将缺货，价格亦将逐季调涨，业界对于价格一路涨到明年底已有高度共识。

业者指出，去年12吋硅晶圆的全年平均价格约在75～80美元之间，但今年12吋硅晶圆平均价格将衝到100美元以上，年度涨幅高达25～35％之间。业界推算明年价格涨幅虽将放缓，但仍有续涨10～20％空间。对于环球晶、台胜科、合晶等供应商来说，营运一路看好到明年底。

但这次突如其来的大风，却让整个硅晶圆产业增添了许多不确定性！