张虔生：日月光也计划“抱团”上A股

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日月光集团董事长张虔生接受本报专访透露，因应大陆全力发展半导体，及直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测布局，日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，可能以环旭为主体出面并购其他大陆子公司，或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。

这是日月光继合并矽品后，在后段封测布局又一重点工作，引起业界高度关注。张虔生强调，大陆子公司整合，或整合为新公司在当地挂牌作业目前没有确切时间表，要等到取得政府同意后，才会有更具体的动作。

业界认为，近来鸿海、联电等重量级企业大陆子公司，都纷纷完成或规划在大陆上市，日月光半导体身为全球半导体封测龙头，加上整并矽品后，在大陆的事业版图愈加壮大，若能进一步扩大当地规模与上市作业，对日月光集团业务面与资金面都有正面帮助。

日月光集团旗下环旭目前已是A股上市公司，也是台湾半导体业首家在A股挂牌的企业。环旭主要从事电子产业模组构装，配合母公司日月光为苹果相关芯片做好系统级封装（SiP）后，再进行模组构装，并交给鸿海等代工厂组装。日光集团目前也是全球最大的系统级封装产能提供者，主要产能几乎都集中在台湾。

环旭2012年在A股挂牌，去年营收人民币300亿元（逾新台币1,300亿元），员工1.7万人，不仅是大陆A股挂牌指标厂商，日月光持股比率达75.9%，股票市值超过300亿元，是日月光集团的小金鸡。

除环旭外，日月光半导体还透过境外投资公司，在上海、苏州、威海、昆山、无锡都有生产据点，今年5月正式合并矽品成立日月光投控后，更加入矽品苏州和深圳等投资，是台湾在大陆投资布局最完整合的封测厂。

张虔生强调，台湾半导体厂仍较大陆具领先优势，但为因应全球半导体「大者恒大」的趋势，以及大陆发展半导体产业，诉求在地制造，吸引欧美日等芯片厂前往卡位，日月光必须运用大陆蓬勃发展的资本市场，在A股挂牌，取得更充裕的资金，扩大封测布局，以满足客户需求，并维系日月光在封测领先的领先优势。

面对大陆半导体势力崛起，日月光集团董事长张虔生认为，大陆人才不足，虽然砸重金全力发展半导体产业，但台湾半导体业从IC设计、制造到后段封测，还有五年以上的优势，台厂要持续增强研发并投入更先进的制程，才能维持领先。

展望半导体业景气，张虔生表示，下半年进入传统旺季，虽然近期智能手机成长趋缓，但来自车用电子、人工智能（AI）和物联网应用成长很快，预料下半年半导体产业仍会维持成长，全年产值年增幅估达4%至5%。

日月光上周五法说会，也释出下半年逐季成长的讯息。财务长董宏思表示，目前看好客户需求，各应用面都成长，产能也有点吃紧。另外，包含打线、凸块与扇出型封装（Fan-Out），除有新客户外，也有新产品，推升下半年营收成长。

张虔生看好大陆半导体产业未来成长机会，但他提醒，大陆虽然全力投资晶圆制造，目前仍面临人才不足等难题，预料当地厂商技术成熟到位，还要一段时间。

张虔生认为，台湾半导体产业从IC设计、制造到后段封测，有完整的供应链，而且台厂都不断在人才培育和技术研发投入大笔资金、提升竞争力，看好台湾半导体产业还有五年以上的领先优势。

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