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半导体设备第3季上高峰

2018-06-19 14:01:08 来源: 老杳吧

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中国大陆强势扶植半导体、光电产业，带动全球设备业近年荣景，从厂务为主的圣晖（5536）到晶圆传载方案的家登（3680），以及设备为主的京鼎（3413）一致看好今年营运，预估第3季将维持高档，甚至有机会持续成长。

根据SEMI（国际半导体产业协会）日前公布最新统计报告，2018年第1季全球半导体设备出货金额再创单季历史新高，达170亿美元，较2017年第4季所创下的高点还高出12%，显示今年半导体景气持续扩张。

而中国大陆为最主要成长市场，从去年以来热潮持续延烧，带动近年设备业荣景，专攻无尘室与机电业务的圣晖董事长梁进利指出，看好中国大陆高科技产业技术升级的大扩产热潮，设备工程景气能见度可看到2025年。

圣晖业绩逐步垫高，5月营收来到13亿元、年增34%，创下单月历史新高纪录。展望下半年，圣晖乐观预估，在中国科技大厂多项工程开始进行下，加上子公司朋亿（6613）订单也多于第3季发酵，预期为全年营运高峰，从全年来看，下半年可望优于上半年。

鸿家军旗下设备厂京鼎看准今年半导体市况正向发展，去年扩产的昆山厂，已经于2018上半年开始投产，预期效能将逐季显现。

京鼎董事长刘应光强调，受惠两岸半导体积极扩产，在设备及备品需求畅旺，今年营运仍有成长空间。

至于以晶圆传载设备为主的家登，预估6月营运向上，第2季营收将优于首季，获利也将转正。从全年来看，在光罩传载解决方案、晶圆传载解决方案同步成长下，半导体本业将稳健成长，全年营运可望呈现逐季走扬，显示第3季营运有望向上。

责任编辑：星野

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