【谈芯】居龙:芯片制造靠钱堆不出来;瑞芯微发布AI+VSLAM方案
2018-05-25
14:00:53
来源: 老杳吧
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1.瑞芯微发布AI+VSLAM视觉整体解决方案，扫地机器人的首选
2.3600万美元，中俄公司将在军事、航天微电子领域展开合作
3.青岛鼎信与中天微再次签署系列CPU授权，巩固战略合作关系
4.谈芯居龙：发展半导体要耐心，芯片制造靠钱堆不出来
5.集成电路、智能传感器创新中心建设方案论证通过
6.北斗芯片跨入28纳米时代：最低单片价格不到6元
1.瑞芯微发布AI+VSLAM视觉整体解决方案，扫地机器人的首选
日前，Rockchip向业界发布四款“AI人工智能扫地机器人”芯片级解决方案：RK3399、RV1108、RK3326及RK3308，支持从AI到VSLAM及激光导航等功能，全面覆盖从高端到入门级别扫地机器人产品，并实现快速量产，突破传统行业瓶颈，助力第四代AI人工智能扫地机器人定位导航的标准的定义及升级。
近年扫地机器人行业发展迅速，经随机式、规划式、导航式三代发展，目前仍需较多人工干预操作，交互方式、智能规划、硬件能耗等痛点无法解决，Rockchip发布旗下四款基于Linux系统的芯片级整体解决方案，助力行业升级，高效解决产品痛点。
其中，旗舰级RK3399芯片采用AI+VSLAM定位导航技术，RV1108及RK3326支持VSLAM图像视觉定位导航技术，RK3308可实现主流激光导航技术。
Rockchip基于RK3399芯片发布AI+VSLAM定位导航技术，可让扫地机器人导航技术直接跨入第四代，真正实现行业AI人工智能化，配合图像识别、大数据、深度学习、智能算法，将AI人工智能与扫地机器人完美融合。
采用第四代导航技术的RK3399在CPU/GPU芯片上，基于视觉识别技术和AI算法，打破原有VSLAM技术对光线条件依赖的局限，不仅可应用于弱光、弱纹理、强光等光线复杂室内场景，更可智能识别室内百种图像物体、分类记录、视觉测距和避障，规划最佳清扫路径。
在人机对话，语音交互方面，支持多麦阵列、远场语音控制，扫地、拖地都可通过语音控制完成，并且可支持双目视觉算法。
主流芯RV1108、RK3326、RK3308
RV1108 & RK3326 特点：
VSLAM图像视觉定位导航技术
RK3308 特点：激光SLAM定位导航技术
本次发布的RV1108及RK3326芯片级整体解决方案，均具备VSLAM图像视觉定位导航技术，虽然这两大导航技术已经应用成熟，但Rockchip全新方案在硬件性能上却更具优势，为满足不同客户研发需求，两类芯片方案在VSLAM算法的实现方式做了区分：
RV1108可支持在DSP上实现VSLAM算法，内置8M ISP，可同时支持3D相机，对于使用VSLAM定位导航技术的客户而言，可适应更复杂的使用场景；支持MIPI CSI接口，选择Camera Sensor模组的范围更广。
RK3326可支持VSLAM算法在CPU/GPU端的技术实现，RK3326的GPU 采用G31，可支持Full profile OpenCL2.0，可快速在GPU上实现VSLAM算法，CPU+GPU协同工作，可以发挥更好的性能。
RK3308可实现主流扫地机器人的激光导航技术，采用64-bit Cortex A35架构，相较同类采用40nm Cortex A7方案，Rockchip方案均采用28nm工艺的性能更高、功耗更低的新处理器，可有效解决芯片发热问题，对于内置电池的扫地机器而言尤为重要。
在技术看点上，相较传统扫地机器人解决方案，Rockchip四大解决方案均具备以下优势特性：
1、支持AI深度学习
2、优越的系统综合性能
3、具备智能语音交互系统，支持语音控制
4、针对性系统优化，<2秒快速开机
5、弹性硬件方案定制设计，性价比更高
创新！硬件弹性设计
Rockchip在扫地机器人生态上，拥有很多算法合作伙伴以及ODM/OEM客户，涵盖了激光，VSLAM，AI等方向，可实现快速量产。针对行业客户不同的产品创新需求，Rockchip还对四大扫地机器人解决方案进行了硬件弹性设计。在周边料件上，RK3399、RV1108、RK3326、RK3308可为 DDR/WIFI/BT/Camera/Nand Flash/EMMC等关键元器件提供更为广泛的支持列表。对合作伙伴而言，将极大提升市场竞争力。
在快速增长的行业背景下，Rockchip凭借在人工智能、图像视觉、芯片技术的积累，首次发布的解决方案相较传统产品极具颠覆性。与全新物联网（IoT）、人工智能等技术结合，将使白电市场在有限改变中获得了更多突破的机会。
嵌入智能技术的家电不仅成市场化趋势，对于当前的家电产品智能化转型升级来说，依托用户的生活场景、商务场景，打造家电的人工智能解决方案是大势所趋，也将更符合人工智能与物联网时代特性。
近年扫地机器人行业发展迅速，经随机式、规划式、导航式三代发展，目前仍需较多人工干预操作，交互方式、智能规划、硬件能耗等痛点无法解决，Rockchip发布旗下四款基于Linux系统的芯片级整体解决方案，助力行业升级，高效解决产品痛点。
其中，旗舰级RK3399芯片采用AI+VSLAM定位导航技术，RV1108及RK3326支持VSLAM图像视觉定位导航技术，RK3308可实现主流激光导航技术。
旗舰芯RK3399，AI+图像识别+VSLAM定位导航技术
Rockchip基于RK3399芯片发布AI+VSLAM定位导航技术，可让扫地机器人导航技术直接跨入第四代，真正实现行业AI人工智能化，配合图像识别、大数据、深度学习、智能算法，将AI人工智能与扫地机器人完美融合。
采用第四代导航技术的RK3399在CPU/GPU芯片上，基于视觉识别技术和AI算法，打破原有VSLAM技术对光线条件依赖的局限，不仅可应用于弱光、弱纹理、强光等光线复杂室内场景，更可智能识别室内百种图像物体、分类记录、视觉测距和避障，规划最佳清扫路径。
主流芯RV1108、RK3326、RK3308
RV1108 & RK3326 特点：
VSLAM图像视觉定位导航技术
RK3308 特点：激光SLAM定位导航技术
本次发布的RV1108及RK3326芯片级整体解决方案，均具备VSLAM图像视觉定位导航技术，虽然这两大导航技术已经应用成熟，但Rockchip全新方案在硬件性能上却更具优势，为满足不同客户研发需求，两类芯片方案在VSLAM算法的实现方式做了区分：
RV1108可支持在DSP上实现VSLAM算法，内置8M ISP，可同时支持3D相机，对于使用VSLAM定位导航技术的客户而言，可适应更复杂的使用场景；支持MIPI CSI接口，选择Camera Sensor模组的范围更广。
RK3326可支持VSLAM算法在CPU/GPU端的技术实现，RK3326的GPU 采用G31，可支持Full profile OpenCL2.0，可快速在GPU上实现VSLAM算法，CPU+GPU协同工作，可以发挥更好的性能。
RK3308可实现主流扫地机器人的激光导航技术，采用64-bit Cortex A35架构，相较同类采用40nm Cortex A7方案，Rockchip方案均采用28nm工艺的性能更高、功耗更低的新处理器，可有效解决芯片发热问题，对于内置电池的扫地机器而言尤为重要。
在技术看点上，相较传统扫地机器人解决方案，Rockchip四大解决方案均具备以下优势特性：
1、支持AI深度学习
2、优越的系统综合性能
3、具备智能语音交互系统，支持语音控制
4、针对性系统优化，<2秒快速开机
5、弹性硬件方案定制设计，性价比更高
创新！硬件弹性设计
Rockchip在扫地机器人生态上，拥有很多算法合作伙伴以及ODM/OEM客户，涵盖了激光，VSLAM，AI等方向，可实现快速量产。针对行业客户不同的产品创新需求，Rockchip还对四大扫地机器人解决方案进行了硬件弹性设计。在周边料件上，RK3399、RV1108、RK3326、RK3308可为 DDR/WIFI/BT/Camera/Nand Flash/EMMC等关键元器件提供更为广泛的支持列表。对合作伙伴而言，将极大提升市场竞争力。
在快速增长的行业背景下，Rockchip凭借在人工智能、图像视觉、芯片技术的积累，首次发布的解决方案相较传统产品极具颠覆性。与全新物联网（IoT）、人工智能等技术结合，将使白电市场在有限改变中获得了更多突破的机会。
嵌入智能技术的家电不仅成市场化趋势，对于当前的家电产品智能化转型升级来说，依托用户的生活场景、商务场景，打造家电的人工智能解决方案是大势所趋，也将更符合人工智能与物联网时代特性。
2.3600万美元，中俄公司将在军事、航天微电子领域展开合作
5月24日，拥有莫斯科市郊微电子厂的Angstrem-T公司在圣彼得堡国际经济论坛签署了自己公司史上的最大合同。该公司与中国高科技产品经销商浙江天狼半导体有限责任公司签署了三份向中国供应Angstrem-T公司微电子产品的合同。合同总额为3600万美元。
浙江天狼半导体有限责任公司首席执行官联合创始人曾健忠对俄罗斯卫星通讯社称，周四签署的协议可以加强中俄双方在一些军事领域的业务联系。曾健忠称，“这家俄罗斯公司通过使用中国公司暂时尚未掌握的技术能力，其制造能力可在包括军事和航空航天等各个领域得以运用。”
他说：“不一样的是，他们这家公司的制造能力可以应用在很多不同的地方，包括军事运用、航太运用，这些都是中国企业目前还不具备的能力。如果只是当前一些商业类、消费类的市场，的确没有必要到俄罗斯做这样的事情，但是如果你看的更远，想要向工业类、向车用类的更下一个应用场景走（过渡）的时候，对于我们公司来讲，我相信跟他们合作会带来很大的帮助。”
3.青岛鼎信与中天微再次签署系列CPU授权，巩固战略合作关系
青岛鼎信与中天微近日再次签署系列CPU授权许可，此次授权超越常规，为长期无限次授权，充分巩固了双方深度战略合作关系。
青岛鼎信早在2016年已经获得中天微系列CPU授权，并由其IC设计方向的全资子公司上海胤祺集成电路有限公司负责使用授权CPU进行芯片设计。在中天微的全力服务支持下，上海胤祺成功替换之前使用的国外CPU，使其搭载中天微CPU的国产PLC芯片获得大规模量产，并得到市场的认可。
据悉，青岛鼎信以稳定的技术支撑和良好的市场服务意识，电力载波产品占有率稳居国内行业第一，载波芯片目前已在现场运行超过两亿只，总线芯片在现场运行有五百多万只，并已进入多个海外市场。
中天微MCU系列处理器具有功耗低、能效高、代码密度高等优点，在芯片设计中，中天微CPU所提供的精简优化的指令集、快速灵活的中断响应机制等技术具有同业极具竞争力，方便客户实现SoC集成，并提供多选的低功耗等，充分满足电力线载波芯片在性能、功耗、成本的综合要求；同时中天微提供了非常高效的本土化的技术支持和服务，加快了该系列产品的研发进程和产品上市速度。
中天微作为国内唯一一家具有大规模量产的CPU IP公司，截至目前，基于C-SKY CPU的SoC芯片累计出货量已经突破7亿颗。
青岛鼎信董事长王建华表示：“青岛鼎信作为电力线载波行业的领跑者，一直在不断进行技术创新和探索，在使用自主CPU方面愿意走在前面。通过多年的合作，中天微无论从CPU技术、开发环境及工具，还是技术支持和设计服务上，都让我们相信国产自主CPU IP在市场表现上同样具有竞争力，中天微的专业水平让我们对实现全方位战略合作更有信心，相信我们之间的合作将会创造出更多的新产品及新应用领域，获得更大的成果。”上海胤祺总经理钟旭恒表示：“双方的合作很深入、很愉快，中天微的CPU IP产品及服务超出预期。”
4.谈芯居龙：发展半导体要耐心，芯片制造靠钱堆不出来
芯片制造讨论逐渐进入深层，人们的认识从焦虑变为理性，共识在逐渐形成。其中加强国际合作是维护中国芯片供应链安全，促进中国芯片产业成长的重要通道。SEMI（国际半导体设备材料产业协会）全球副总裁、中国区总裁居龙认为，中国芯片产业需要继续师法行业先进，找准自己的优势而后重点突破，引进国际企业进入中国，形成你中有我，我中有你，互相依赖的国际供应链；同时，中国要团结可以团结的友好经济体，建立反孤立主义、反贸易保护主义的全球同盟。
澎湃新闻：《中国制造2025》对产业发展的实际作用如何？
居龙：2025纲要的一些目标是很好的。它所谓自主可控，不见得是要把所有的环节都自己做，完全不是这个意思，其中还是有合作。就像一台设备，有上千上万个零部件，不可能都自己做。是要掌握一些关键的核心技术，以创新来驱动整个产业链升级。现在产业链里，日本有它的优势，美国有它的优势，韩国有它的优势，台湾地区也有它的优势，欧洲也有一些它的优势，大家各有优势，彼此互相依赖。虽然竞争难免，在某些芯片领域，日本之前强势，后来竞争不过，就放弃不做了，这是由市场规则决定的。所以政府适当扶持、引导是必须的，但完全由国家来主导，也不是特别好，在经济效益上是不是合理？当然要有国家的产业安全考量，这个要有平衡。
但有些产业，被国家保护得太久了，会越来越弱，没有竞争力，在国际上就完蛋了。从半导体产业发展史看，国家必须要投入，美国政府一开始也支持半导体，因为它对经济、科技、军事、国家安全非常关键。过渡期内的保护是需要的，因为这个行业的门槛太高，需要政府来帮忙、引导。各个国家、地区都有类似的政策做适当的保护。美国反倾销法也是这么考量的，要保护一些特定行业，像农业。但这要有限度，要有规则，要有依据。到了某一程度，就必须让市场来决定，这个东西是不是有竞争力，技术是不是世界一流，成本是不是有竞争力。
我前两天在深圳，那个区是华为、VIVO、OPPO，还有富士康很多的产业的所在。全球大概有至少百分之七八十的手机制造业在那里。手机配套的产业全部在那里，那里是全球制造手机最有效率的地方，你要想把那里的手机产业搬到别的地方是不可能的。所以科技部一些事情做得蛮好的，一些专项看得比较长远。
当然也不是说到2025年，再过7年就可以完成这样一个很辉煌的目标，很多产业、很多技术需要慢慢积累，七年的时间不可能的，不太可能的事情。
澎湃新闻：融入国际产业链，我们有什么比较优势？如果不能全产业链发展，我们应该侧重发展哪一段，在芯片行业将来能不能形成我们的杀手锏，让别人离不开？
居龙：我们应该先从应用着手，中国是全球半导体最大的市场，很多应用在中国做。可以从应用端来驱动一些技术，这是我们的优势。然后可以制定一些标准，靠标准带动产业发展。然后再发展一些关键性的产品，目前也看到了一些产品，比如说我们在5G的应用，应该会走得比较远。因为海外在5G技术上的优势还没那么明显，在架设基站，或者频宽的分配上，中国应该会有一些优势。这个业务带动起来的话，我们估计能走得顺当一点。其他几个产业链，设计、制造、设备材料，都是要去发展的，但要有耐心，要有选择性。目前我们应该可以加强设计，因为设计和应用是息息相关的。我们了解应用的需求，芯片设计我们的确有一些突破。
制造业也是该做的，但制造现在有很大的挑战，做制造的都是世界巨头，不好做，要慢慢来。就以存储器来看，这个行业二十年前还有二三十家。在中国开始投入，只剩下三四家在做，这是一个产业自然淘汰的结果。因为它的门槛太高，要有大量资金、技术、人才的投入。为什么其他公司做不下去？因为无法竞争了，目前中国要干这个伟大的事业，需要有耐心。目前主要看竞争对手的策略怎么样，要是竞争对手的策略有什么错误，或者我们有什么新的技术突破，那是有点机会的。
但所谓弯道超车，在赛车上也许可以，从技术角度上来讲，好像不太容易。比如说通信最难的是高速的传输，那需要很长久的时间积累，需要做模拟，需要做很多高端的设计。如果我们找了一个最难的点去突破，这无疑是最难的路，何必呢？找一条比较容易的路先走起来。制造领域，现在日本、美国都做不下去了，都无法竞争了，我们要说一下能够突破、能够超越，这不太实际。当然目前我们还有一些做得比较不错的成果。
澎湃新闻：光刻机这些技术不好追赶是财务原因还是技术原因？
居龙：主要是因为一些关键的光学技术难度很大，因为最先进的设备需要跟最先进的制造工艺来配合，在开发最新机台的时候，要跟最先进的制造公司来配合。现在生产芯片的机台的研发，要跟英特尔或者三星这些最先进的厂商合作。相应地，他们不会跟技术比较落后的厂商来合作。最新的光刻机技术，要根据半导体制程的工艺需求来开发，这两个是要互相合作的。所以 强者越强，最先进的制造厂，可以拿到最先进的技术、最先进的设备。同时最先进的设备厂可以拿到最先进的制造需求，你要知道怎么来设计制造商需要的设备。
澎湃新闻：制造很难赶上？
居龙：也不尽然，也许学习韩国，先从一些非关键的部件做起，培养能力，然后继续监视行业趋势，再来做创新。要先把基本功练好，因为一个光刻机必须有很多很多的零部件，结合电子、电器、电力，还有机械、光学、化学技术、材料，全部把它们结合起来才有可能。从一些零部件开始慢慢做，我觉得这个是比较可行的，当然这也要有机会，一些机缘巧合，譬如有一些非关键的零部件，或者从技术门槛没那么高的一些零件开始，从这里入手比较容易一点。我还想再强调一下，国际合作是逃不开的，虽然说现在受到国外围堵，但是我们更要设法去突破，寻求一些国际合作。这个东西国外累积那么久，很多人才是在国外，必须要去寻求国际合作。我们要全心去做这个事情，不要急功近利，这很关键。不能全部都闭门造车，必须要借用人家已经有的成就，找到共赢。
当然也要跟国外产业界，讲清楚中国还是希望合作。2018年11月要办贸易进口博览会（中国国际进口博览会），我们会带一些国际团队过来一起参与这个事情。中国现在的发展，还是要借助国外的力量。你要全部独立自主，人家也担心你把市场全部抢掉了，只有跟他们合作，这样就降低了别人的敌视。当然这些不能以牺牲远大利益为代价。所以，像习近平总书记讲的，我们必须要开放，必须要坚持开放的原则，要坚持包容的原则。
澎湃新闻：你怎么看半导体领域的中外合资公司？
居龙：搞合资这是一条可行的路，让国际市场，国际产业感觉到中国有合作的利益，这样国际的公司能够到中国，然后更本土化，这是一个方式。我跟海外的厂商聊的时候，他们都很担心他们的IP能不能受到保护，我跟他们讲，IP保护是你该做的事，去哪一个国家，去哪一个地方，跟哪一个人合作，都必须要为了公司的利益负责，你要有一些措施。哪些技术可以拿过来，哪些不可以，你自己做决定，但不能一概地讲到中国，就说IP会被盗，这种讲法是不对的。
到任何国家，跟任何公司合作，这种IP被侵害的可能性都有，就看你怎么签约，怎么跟人家达成合作协议。美国也不是没有这种事情发生，员工离职把一些东西带出去。中国也是禁止这种行为的。这种事情发生的话，就用法律途径解决。当然我们也要遵守、加强法律对知识产权的保护。让国际公司来这里做合作更放心，这是国家可以做的事。现在华为对自己的知识产权也是保护得很严格，进到他们公司里去就会有保护措施。它跟国外其他公司合作，也有很强的保护措施。所以，一方面要持续我们开放的高度，然后更国际化，寻求更多的国际合作。即使被打压，即使被围堵，还是要去做，不能人家说不行，那就停在这。
澎湃新闻：很多技术如果想在中国进场的话，会不会受限制呢？
居龙：这个限制有的，即便民用方面也有，每个国家都要保护自己的产业，所以中国保护自己的产业无可厚非，但不能违反市场规则，不能过度保护，过度保护等于害了这个产业。有些产业技术含量不高，像美国对它的农业是非常保护的，美国进口一些农产品是有进口关税的，很多国家也都在做。因为这个行业的技术门槛不高。
但技术门槛很高的行业如果过度保护，就会害了这个产业。所谓开放，都是很难做到百分之百开放，因为各个国家都有国内压力。但半导体产业非常关键，我们在技术上落后太多。
美国、日本、欧洲各有优势，但是他们也是在往前走的。在政策上重视是可以推动产业，像美国在前年出的总统报告，一些产业界的人士给总统做报告，也提出要继续对高科技产业重视，美国也在做这个事情。所以政府推动无可厚非，在程度上要拿捏好，然后对国际产业界解释清楚，媒体在国际发声的时候要讲清楚一点，不要太高调，可以绅士一些，在别的国家、别的地方要低调，要传达出希望大家支持我们的信息。
澎湃新闻：我们能不能在某个关键环节做到最强，让别人离不开？
居龙：是需要有一个制衡，可以互相谈判。现在手机产业就离不开中国，你在哪一个地方做制造，在方圆十公里之内，你所有的零部件全都在这里可以供货，所以他也不需要自己囤积很多的存货，所以这个产业链已经形成。以前中国台湾有这个产业的聚集效应，后来在大陆也有了。现在手机的确在中国有群居的效应，像别的产业可能也有类似的情况发生。
澎湃新闻：在半导体这块，我们有没有机会掐那么一段，让别人一下子无法替代？
居龙：目前好像没有，因为我们的半导体产业做起的时候也是找一些比较容易的，门槛比较低的进去。IP比较容易做，手机处理器比较容易做，买一些IP就可以做起来。要是说哪一个环节非中国不可的，我没有想到，目前也看不到有这个趋势，或许将来量子通信这些有可能吧。
澎湃新闻：那只能往前看了，跟在后面追出个杀手锏的希望不太大？
居龙：对，找一个新的创新来突破。这个大家都在想，美国也在想，大家都想要超前，所以科学的研究还要做，没有停顿。现在半导体产业在美国比较成熟，它不做半导体制造业，因为它无竞争优势，但它的技术研究没有停顿。它在存储器上可能落后，英特尔现在在制程上也开始落后了，因为台积电、三星都赶在它前面。但美国人的创新还是继续往前走，就像人工智能，新的存储器技术，新的架构还在继续做。现在新兴市场中国走得挺快，利用半导体在LED、光伏领域比较领先，面向新兴市场，传统成熟的工艺运用到新兴的市场还是有一定的成本优势。中国可以制定一些标准，这些标准是由市场产业来决定的，掌控标准对将来技术的掌控会有一些优势。那我们就有一个制高点。
澎湃新闻：芯片领域有很多不妥的说法，需要注意的是什么？
居龙：譬如举全国之力，不惜任何代价来发展半导体产业，这个是不现实的。这样讲，更让国际产业界产生顾虑。等于说以国家投入发展这个产业，这是比较敏感的话题，对于国际产业界有不好的效果。这个市场是一个开放的市场，这个产业是国际性的产业，我们要融入国际半导体产业，在讲的时候要稍微去政治化比较好。虽然在它的背后，政治因素是很大的，我们必须从全球产业发展的可持续性说起。
澎湃新闻：半导体领域对外资的吸引力，还存在吗？
居龙：我并没有看到国外大厂减少对中国的投入，他们都在考虑投资，对于中国市场的重视度我觉得并没有下降。譬如很多国外大的设计公司在这边都有投入，即便台积电这样的制造企业也会来投资。他们的顾虑多少会有，但并没有减缓脚步。甚至有些设备制造商、材料制造商，通过我们的接触，他们也在考虑中国的投资。我跟他们讲，在中国的策略，不仅要卖产品、服务客户，还必须要考虑其他因素，在中国寻求合作伙伴，在中国做更多的研发，在中国做更多的制造。让整个产业出现你中有我，我中有你，彼此依赖。这时候就很难出现那种损人不利己的事。通过国际开放，让国际产业链包容中国的崛起，这也有利于全球产业繁荣。海纳百川，有容乃大。前半句是对国际讲的，后半句是对国内讲的。澎湃新闻
5.集成电路、智能传感器创新中心建设方案论证通过
2018年5月23日，工业和信息化部在上海组织召开国家集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家论证会。工业和信息化部副部长罗文、上海市常务副市长周波出席会议并讲话。中国工程院干勇院士、柳百成院士、李培根院士、卢秉恒院士，中国科学院郑有炓院士、杨德仁院士、李儒新院士，中国工程院制造业研究室主任屈贤明教授、中科院上海技术物理所所长陆卫研究员等专家参加了论证会。
会上，中国科学院院士、复旦大学校长许宁生和上海芯物科技有限公司董事长杨潇分别汇报了集成电路、智能传感器创新中心的建设方案。与会专家就创新中心的功能定位、运行机制和建设目标、知识产权保护、可持续发展等方面进行了深入讨论，并一致同意通过集成电路和智能传感器两个国家制造业创新中心建设方案的论证。
罗文指出组建集成电路和智能传感器两个制造业创新中心，对于我国在制造业领域提升创新能力，意义深远、使命艰巨。
罗文就下一步抓好制造业创新中心建设提出了三点要求：一是要明确创新中心定位。抓好面向行业的关键共性技术研发，这是创新中心取得成功的前提。二是要落实到制度和机制。第一个关键词是协同化，抓好产业创新联盟建设，形成“企业+联盟”模式，这是创新中心取得成功的基础；第二个关键词是市场化，抓好以企业为主体、产学研深度融合的技术创新机制建设，这是创新中心取得成功的关键；第三个关键词是产业化，抓好科技成果转移转化的辐射带动能力建设，这是创新中心取得成功的标志。三是要探索出可持续发展的模式。抓好
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责任编辑：星野
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