研调:硅晶圆Q1出货创新高 价格续涨供不应求
2018-05-16
14:01:24
来源: 老杳吧
点击
据国际半导体产业协会(SEMI)统计,第1季全球半导体硅晶圆出货量达30.84亿平方英寸,季增3.6%,也较去年同期增加7.9%。
台胜科第1季税后净利11.28亿元,年增2.82倍,已超越去年整年度获利的一半,每股纯益1.45元;合晶公告第一季获利达2.42亿元,较去年同期暴增近16倍表现优异,每股净利0.51元;嘉晶第一季获利亦较去年同期跳增逾3倍达0.68亿元,每股净利0.25元优于预期。
环球晶圆与合晶一致看好,今年营运可望逐季成长;日本硅晶圆厂SUMCO也预期,今年12吋硅晶圆价格将涨约20%,2019年价格将再攀高。除了预期硅晶圆价格今、明两年将持续调涨外,也预期硅晶圆恐将缺货缺到2021年,因为已有客户针对2021年之后的产能供给进行协商。
责任编辑:星野
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 113款产品获奖!第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布
- 2 2024“中国芯”出炉!赛昉科技昉·惊鸿-7110荣膺优秀技术创新产品奖
- 3 董明珠等重要嘉宾将出席第十九届“中国芯”大会
- 4 科技向“新”,“质”创未来 默克亮相进博会新材料专区,聚焦前沿新质生产力