日前，在美国加州 Santa Clara 举行的第 24 届年度技术研讨会上，台积电宣布推出晶圆堆叠 （ Wafer-on-Wafer，简称 WoW ） 的技术。借由这样的技术，未来绘图芯片业者包括英伟达 （Nvidia） 及AMD （AMD） 都将会受惠。另外，台积电还同时宣布与益华电脑 （Cadence） 合作，借由益华电脑的 EDA 软件与矽智财权，以未来生产 5 纳米或 7 纳米制程的移动芯片。
台积电表示，由于晶圆上的平面空间有限。因此，透过 WoW 技术可以透过硅通孔 （TSV） 互连，将多层逻辑运算单位以立体方式堆叠在一起，架构出高速、低延迟互连性能。而这样的生产方式早就运用在 DRAM 及 3D NAND Flash 等存储器的生产技术上，但是用在逻辑运算单元的量产上，却还是首次。
虽然，台积电提出 WoW 技术，但是制程的成熟度却在量产的过程中扮演着重要的角色。在目前 WoW 技术的良率还很低的情况下，在台积电未来前进到更先进制程技术之前，预计将在其成熟的 16 纳米或 10 纳米制程技术上进行初步推广。
不过，随着先进制程技术的成熟和良率的提高，未来绘图芯片制造商可以利用 WoW 技术，将两个或以上功能齐全的绘图芯片堆叠在一起，而不是使用两个的绘图芯片进行双系统的运算。如此不但能节省成本，而且还有体技更小、效能更佳、而且更加节省耗能的优点。
另外，在会议上，台积电还宣布了一款采用极紫外线 （EUV） 光刻技术的新 7 纳米 + 的制程，预计将在在 2019 年上半年量产，并且届时也有望开始 5 纳米制程的风险生产。
事实上，早在 2018 年 1月 份，台积电就开始投资超过新台币 7,000 亿元（约合1500亿人民币），在南科建设一座全新的 5 纳米 12 寸晶圆厂，预计将于 2020 年开始量产。至于，2018 年下半年开始，将可以期待透过 7 纳米制程所生产移动芯片、处理器和绘图芯片，借由他们比上一代产品更优异的性能和功率特性，为现代产品带来更突破性的发展与优势。
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