大基金二期接近完成1200亿募资，重点支持这三个领域

来源：内容综合自路透社和工商时报，谢谢。

中国政府支持的国家集成电路产业投资基金(简称”大基金”)已接近完成1,200亿元人民币(189.8亿美元)的二期募资。在中国与美国的贸易摩擦升温之际，这个半导体基金将用于支持中国国内芯片产业，协助降低对进口芯片的依赖。

根据三位知情消息人士表示，大基金已接近宣布成立一个新基金，专注于扶持本土芯片生产及技术。

知情人士称，近期贸易争端和中兴事件之前，大基金二期就已经在筹备之中，但补充说，由于贸易紧张局势加剧，中国政府目前计划增加该行业的整体投资。

由于事涉敏感，三位消息人士均要求匿名。工信部和国家集成电路产业投资基金没有立即回应置评请求。

一位直接消息人士称，国开金融将担任一期和二期基金的主承销商，并将参与下一期投资。二期募资的潜在投资者包括地方政府支持基金和国有企业。

周四致电国开金融无人应答。该公司未立即回复电邮置评请求。

第四名消息人士称，这支新基金将专注于三个领域：记忆芯片、集成电路设计和复合半导体。

一些之前的预测曾称，新的半导体基金将筹资1,500-2,000亿元人民币。上述消息人士称，这种预测不准确，人们总是偏于过高预估该基金的规模，使之”听上去挺吓人”

二期欢迎外资加入？

据台湾经济日报报道，大陆工业和信息化部总工程师兼新闻发言人陈因指出，大陆「国家集成电路产业投资基金」（简称大基金）第二期资金正在募集中，并表示欢迎国外企业参与投资。

陈因昨（25）日出席大陆国务院新闻办公室举行关于大陆第1季工业通信业发展情况记者会时，被问到大陆发展半导体的计画是否会受美国近期对中兴通讯制裁影响，以及是否会提高在积体电路方面的资金投入时做出上述表示。

陈因说，集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业。近年来，在市场需求的拉动下，中国集成电路产业快速发展，整体实力显著增强，产业规模快速发展壮大。但在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距，需要进一步加快发展。

陈因指出，中国电子产业信息市场广阔，将坚持走创新发展和开放合作的道路，加快推动核心技术的突破，加强国际间产业的合作。

他并证实，大陆目前正在进行「国家集成电路产业投资基金」第二期资金募集。陈因说：「我们也欢迎国外的企业参与我们基金的募集。」不过，国新办官网上的文字直播则将陈因这段话改为，「我们也欢迎各方企业参与我们基金的募集」。

俗称「大基金」的国家集成电路产业投资基金，成立于2014年9月，第一期人民币1,387亿元资金均来自官方及国有企业，主要包括大陆财政部、国家开发银行旗下全资子公司「国开金融」、北京市政府旗下投资机构「亦庄国投」，以及中国移动、中国电子等国企。

大陆媒体早前曾报导，大基金第二期正在募集中，规模可能达到人民币1,500至2,000亿元，希望能加速建立世界级的半导体产业。

不过，曾担任联想集团首任总工程师的中国工程院院士倪光南再接受中新经纬专访时表示，大陆电脑用的国产芯片水准离进口芯片还有三、五年差距，手机和伺服器使用的芯片有些已经与进口芯片旗鼓相当，有些特殊领域的差距则较大。

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