【IPO】河微电子冲刺创业板:子公司曾遭环保处罚

中国网财经4月13日讯 常州银河世纪微电子股份有限公司（以下简称“银河微电子”）近期在证监会网站披露招股说明书，公司拟在创业板公开发行不超过3193.34万股，发行后总股本不超过1.28亿股，保荐机构是中信建投证券。

据披露，银河微电子计划通过本次IPO募集资金约3.16亿元，其中5000万元用来补充流动资金，其余将投向桥式整流器、功率二极管升级技改项目；贴片二极管、三极管升级技改项目和技术研发中心建设项目。

公开资料显示，银河微电子是国内半导体分立器件细分行业的专业供应商，及电子器件封测行业的优质制造商，主营业务覆盖各类二极管、三极管、桥式整流器等半导体分立器件的研发设计、芯片制造、封装测试、销售及技术服务，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及一揽子技术解决方案。

2015-2017年，银河微电子分别实现营业收入5.25亿元、5.46亿元和6.12亿元，同期净利润分别为4186万元、4609.67万元和5462.5万元。银河微电子表示，报告期各期，公司收入的增长主要来源于轴向产品以外的贴片及其他产品，但由于终端产品如LED 灯具、3C 产品的价格不断下降，客户对公司产品也有一定的降价要求。报告期各期，公司贴片及其他产品的销售价格分别为51.17元/千只、48.97元/千只和51.22元/千只，毛利率分别为27.33%、26.24%和27.37%，报告期内贴片及其他产品的单价和毛利率呈先下降后上升的趋势。

在银河微电子的主营业务收入中，内销收入分别为3.87亿元，3.86亿元和4.36亿元，外销收入分别为1.35亿元、1.54亿元和1.66亿元，外销收入增速快于内销收入。公司外销收入的持续增长存在一定程度的不确定性，如因出口地的政策变化、市场竞争、合规风险等因素造成公司出口规模增速放缓，将对公司的经营业绩产生一定影响。

报告期各期末，银河微电子存货账面价值分别为6335.91万元、6827.51万元和7718.09万元，占公司总资产比例分别为12.09%、11.80%和12.30%。

招股书显示，银河微电子子公司银河电器于2015年1月4日受到常州市新北区环境保护局的行政处罚，处罚事由为“危险废物委托无经营许可证的单位处置”及“未按照国家规定申报登记危险废物”，以上两项行为合计罚款30万元。

本次股票发行前，恒星国际持有银河微电子81.53%的股份，处于绝对控股地位。实际控制人为杨森茂，其通过恒星国际控制81.53%的股份，通过银江投资控制8.54%的股份，通过银冠投资控制5.75%的股份。

2.盈方微2017年度亏损3.6亿元；

盈方微电子股份有限公司发布2017年度业绩快报。

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示：本公告所载2017年度的财务数据仅为初步核算数据，未经会计师事务所审计，与年度报告中披露的最终数据可能存在差异，请投资者注意投资风险。

一、2017年度主要财务数据和指标

单位：元

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注：上述数据均以公司合并报表数据填列。

二、经营业绩和财务状况情况说明

1、经营情况

2017年度公司实现营业收入2.41亿元，较上年同期减少49.39%,主要系贸易类收入和芯片类业务收入下降所致；实现营业利润-3.54亿元，较上年同期减少3068.71%；实现利润总额-3.60亿元，较上年同期减少1631.30%；实现归属母公司所有者的净利润-3.31亿元，较上年同期减少1469.27%。

报告期内，公司利润大幅下降主要原因如下：

（1）公司下属全资子公司INFOTM,INC所运营的数据中心在报告期内租赁收入金额较去年同期有所下降及受飓风灾害影响等因素致使INFOTM,INC确认的租赁收益较去年同期减少所致；

（2）公司对应收款项、无形资产、开发支出、存货等资产计提的减值金额较大；

（3）因汇率波动而预计产生汇兑损失，导致财务费用同比出现较大幅度增加。

2、财务状况

报告期末总资产4.55亿元，较上年同期减少43.05%；报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为3.72亿元，较上年同期减少47.67%。报告期末总资产和归属于上市公司股东的所有者权益较期初减少，主要因为本报告期净利润较上年同期大幅下降所致。

三、与前次业绩预计的差异说明

本次业绩快报披露的经营业绩与公司于2018年1月31日披露的《2017年度业绩预告》（公告编号：2018-006）不存在重大差异。

四、其他说明

本次业绩快报是公司财务部门初步测算的结果，具体财务数据公司将在2017 年度报告中详细披露。

五、备查文件

经公司法定代表人、主管会计工作的负责人、会计机构负责人签字并盖章的比较式资产负债表和利润表。

特此公告。



盈方微电子股份有限公司

董事会

2018年4月14日

3.北方华创:紧跟前沿关键技术,看好公司国产设备崛起；

4.西安半导体：从单体项目到万亿产业集群；

5.厦门火炬高新区跻身中国集成电路十大优秀产业园区；

厦门日报讯（记者 林露虹 通讯员 郭伟 陈智明付嘉玲）厦门“芯”力量快速崛起，产业地位不断提升。昨日，2018年中国半导体市场年会暨“IC（集成电路）中国”峰会在南京举行，厦门火炬高新区在会上荣获“2017-2018年度‘IC中国’优秀产业园区”称号。

据悉，该奖项由工信部直属的中国电子信息产业发展研究院旗下赛迪顾问评出，园区集成电路产值、规模以及近年的成长性，是评选的主要衡量指标，评出的优秀产业园区共有10个，同时入围的还包括北京中关村、上海张江、武汉东湖等园区。

这份荣誉意味着火炬高新区已成为我国集成电路产业的“优等生”，也意味着我市集成电路产业政策带来的红利正持续释放。作为我市集成电路产业的重要承载地，火炬高新区有关负责人表示，集成电路产业是厦门市重点发展的十大千亿产业链之一。市委、市政府高度重视并大力支持集成电路产业，出台了集成电路产业发展十年规划，力争到2025年集成电路产业规模超千亿，带动电子信息技术产业规模超3000亿的战略目标。围绕这一目标，火炬高新区在推动集成电路产业发展的同时，将结合平板显示、软件与信息服务业、计算机与通信设备、电力电器、LED等园区主导优势产业，推动资源整合，发挥集成优势，实现产业协作。

强化产业链招商 产业集群加速崛起

今年2月，高新区企业联芯公司宣布成功试产采用28纳米High-K/Metal Gate工艺制程的客户产品，试产良率高达98%，成为我国大陆地区已投产的技术水平最先进、良率最高的12英寸晶圆厂。

回溯高新区集成电路产业的发展轨迹，联芯是一大关键词。近年来，高新区从招商、人才培养等多个维度发挥好联芯等龙头企业在铸链条、促创新、聚人才方面的带动作用。目前，高新区已引进泛林半导体设备、科天检测设备、阿斯麦光刻设备和应用材料、台湾美日光罩及台湾强茂功率器件封测项目等关键配套项目，形成“引来一个、带动一批、辐射一片”的聚集效应。联芯还与厦门理工学院合作，共同培养集成电路基础性人才。此外，高新区牵线搭桥，推动优迅等本土成长起来的设计企业在本地晶圆制造厂流片（试生产），加速完善本地集成电路产业上下游配套。

循着强化产业链的招商思路，高新区瞄准集成电路产业链上游的设计环节精心布局，强链补链，引进紫光展锐、优迅、宇臻、元顺微等70多个设计项目。值得一提的是，高新区设立驻台办事处，积极与台湾排名前十的IC设计企业接洽，成功引进了联发科旗下晨星及天擎、凌阳、闳康等台湾优质集成电路设计项目，以及乾照半导体、鹭芯半导体技术研究院等项目。这些集成电路的大项目、好项目，将为高新区集成电路产业发展注入源源不断的活力。


集聚创新要素 产业生态不断完善

火炬高新区目前正不断构建区域完整的集成电路产业生态圈，打造以产业聚集为核心的产业园区和技术服务平台，从人才、技术、资金等要素入手，推动集成电路产业健康发展。

人才，对集成电路产业的发展起了核心支撑作用，为人才营造良好的创新创业环境。去年，高新区携手厦门市集成电路协会，举办集成电路人才专场招聘会，精准引才引智；并推动全球最大华人半导体行业协会——美国华美半导体协会在高新区设立分会，吸引海外高端人才来厦就业创业。

为加强技术创新供给，高新区近年还引进了台湾知名的集邦咨询平台，为本地集成电路企业提供智力支持。引入战略资本方面，高新区已推动联和集成电路产业股权投资基金、厦门芯半导体产业基金、中电中金基金等3只集成电路产业基金在高新区签约、落户。此外，高新区还专门举办集成电路优质企业专场推介会，组织20余家创投机构与优质项目进行资本层面的对接，搭建产业资本沟通平台，促进科技金融深度融合。

科技、人才、资本等创新要素的聚集，使火炬高新区集成电路产业创新创业生态系统愈发完善，促成了高新区集成电路产业的大步向前迈进。 厦门日报

6.集聚140余家集成电路企业 江北新区打造“芯片之城”