台积电扩大封测产能，威胁矽品日月光

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台积电因应苹果新世代处理器制程推动至7纳米，决定同步扩大后段扇出型封装（InFO）产能，并且从龙潭延伸至中科，产能将再扩增一倍，恐对后段封测厂日月光、矽品营运相对不利。

台积电供应链指出，台积电原位于中科的台积太阳能厂，两年多前结束营运后，台积电决定利用原厂址发展InFO封测业务，相关投资计划已获科技部科学园区投资审议委员会审核通过，正全力展开装机作业，台积电也证实，确实打算再扩充后段封测产能，相关投资金额已列入今年资本支出，实际投资金额不便透露，但会比去年多。

台积电近年来挟高超的晶圆代工技术和庞大产能，和苹果建立紧密合合作，相继在廿纳米、十纳米及七纳米三个世代制程，独揽苹果处理器大单。

三星为了分食苹果大单，包括计划在七纳米制程率先导入最先进的极紫外光曝光显影像设备，取代原有利用浸润机的多重曝光等繁复的制程，希望在制程进展超越台积电，甚至曾打算向生产EUV设备的艾司摩尔（ASML），包下几乎一整年产量的EUV产量。

外界认为，三星买断EUV机台，可强化七纳米以下制程的竞争力，并可拖延台积电推进EUV制程进度，并让格罗方德、英特尔都很难买到设备，不易发展次世代的微缩制程。不过，三星不仅七纳米导入EUV制程进度落后，要包下艾司摩尔多数EUV机台，也遭艾司摩尔打回票。

据了解，台积电在竹科建立的七纳米强化版小型试产线，在导入EUV的晶圆输出率已经大幅提升，内部正打算在下半年建立试产线，预料年底即可在中科进行风险性试产，明年正式量产，进度与三星相近，甚至有机会超前。

与此同时，台积电的InFO高阶封装，完全是配合主要客户苹果。2016年台积电买下高通龙潭厂，就是提供整体晶圆服务，从制造到后段晶圆封装，随台积电独家承揽苹果A10及A11处理器，台积电位于龙潭的封装厂已全数满载，台积电又完封装三星，独揽苹果次世代A12或称A11x处理器，在晶圆数需求大增下，台积除扩充龙潭厂外，也决定于中科再扩增InFO后段高阶封测产能。

台积电供应链传出，台积电近期已大举购买后段封装机台设备，预计增加龙潭厂月产能从10万片到13万片，并于上季量产。

台积电在后段先进封装的扩产，也从龙潭延伸到中科，目前正就紧邻量产10纳米重镇15厂区旁的原台积太阳能厂增加InFO新厂，整体产能可望倍增，龙潭二期用地可望是台积电未来扩厂的新选择。

业界表示，台积电大扩产InFO的动作，显示InFO将不会委外，全部自己生产，客户预期将会增加，营收贡献也可望提高，对日月光等封测厂恐有不利影响；相对的，相关设备与材料等供应商受惠。

台积电去年第4季已开始进行7纳米试产，上季正式量产，部光罩制程采用极紫外光（EUV）技术的7+（7纳米强化版）预定明年进入量产。至于5纳米部份，目前规划2019年下半年开始试产，2020年进入量产。

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