IoT应用五花八门 MCU开发平台重要性日增

物联网为MCU带来了庞大商机，由于厂商竞争激烈，如何降低成本同时提高效能以达到更好的性价比，成为众业者的重要课题。

因应物联网多样化的应用需求，微控制器(MCU)开发商近来不断提升产品性价比(Cost–Performance Ratio)，在新一代解决方案中增加更多新功能。 同时亦透过提供各种不同的周边服务与良好的开发环境，以协助物联网应用开发商提高产品性能并加快上市时程。

意法半导体亚太区资深产品营销经理杨正廉表示(图1)，在未来，无论是消费型、商用、工业用电子产品都将持续往注重感测、联机功能这样的趋势进化，最终会出现一个完整的物联网(IoT)架构。 然而，目前还在此趋势进化的过程中，因此物联网相关的MCU成长空间与应用想象空间都非常惊人，商机可期。


图1 意法半导体亚太区资深产品营销经理杨正廉表示，物联网相关的微控制器(MCU)成长空间与应用想象空间都非常惊人，商机可期。
也正由于物联网在未来的众多可能性，使得MCU的任务越来越多元，各种功能之间该如何整合成为厂商的重要课题。 杨正廉指出，由于投入物联网MCU的厂商众多，使得MCU的市场竞争越来越激烈。 在此红海市场，该如何提高性价比成为重要的进展方向，各家厂商也祭出看家本领以达到市场需求。

PPAC四大要点评估MCU性价比

在穿戴式装置、家庭自动化、感测等等物联网应用中，要将不同功能串接在同一项设备之中的需求，将为MCU带来考验。 除了降低硬件成本之外，如何提升MCU效能成为拉抬性价比的另一重要方向。 晶心科技总经理林志明分享(图2)，晶心在评估MCU的工作效能时，通常会透过「PPAC」四大要点评估。 也就是功耗(Power)、效能(Performance)、面积(Area)、程序代码尺寸(Code Size)四大指针。


图2 晶心科技总经理林志明分享，晶心在评估MCU的工作效能时，通常会透过「PPAC」四大要点评估。
林志明进一步说明，首先在MCU的功耗方面希望能够做到尽量省电；其次在运算效能上要做到高实时性，不能出现延迟；另外，MCU的相对面积必须要小，在一样效能表现的时候或是MCU所占用的面积较小，便能相对提高价值；最后， 由于MCU是以程序代码作为基础，必须要想办法使其尽量精简，由此也能提高MCU的效能。

另一方面，为因应物联网需求，晶心召集了有关信息安全、物联网规格相关厂商，一同制定物联网专用的Knect.me生态系统。 该生态系统的社群伙伴共同为链接装置设计人员提供SoC开发平台、软件堆栈、应用开发平台及开发工具，可助其建构出高度竞争力的产品，因应物联网日新月异的产业趋势。

ASSP MCU强调应用优化

由于万物联网需求将带动各种不同产品将搭载联机功能，对于MCU领域而言将是一大挑战。 不同的设备在连动感测、无线联网在与MCU串连时，都将面临不同的系统整合考验。 在此状态下，专用标准产品(ASSP) MCU成为了传统家电投身智能家电时性价比最高的选择。

盛群半导体业务营销中心副总经理蔡荣宗分享(图3)，由于物联网设备需求多元，因此盛群针对物联网不同的设备需求开发了多种ASSP MCU产品。 以个人健康保健产品为例，近年来血糖计、血压计、耳温枪等等产品，都会有连网需求，也需要能够串连手机App达成健康数据监控功能。 然而，不同设备的感测技术不同，对于放大器(OPA)、模拟数字转换器(A/D)、输入/输出(I/O)等等技术的要求皆有不同，因此MCU也必须要针对不同感测技术量身订做。


图3 盛群半导体业务营销中心副总经理蔡荣宗分享，由于物联网设备需求多元，因此盛群针对物联网不同的设备需求开发了多种ASSP MCU产品。
蔡荣宗进一步表示，相对外商大厂而言，盛群的22亿资本额相对较小，但也相对不受大量生产的产品线压力影响。 盛群的最大优势便是在于灵活且具弹性、效率的产线调配，能快速因应需求达成少量多样的生产，进而满足物联网时代的多种MCU需求。

另一方面，蔡荣宗分享，也由于物联网的多元需求，相关的供应链需求日益复杂形式也一直在转变。 举例而言，传感器厂商也会希望进一步将模拟数字转换功能MCU内建在产品内，成为一个更完整的模块销售。 针对此需求，盛群亦开发出相关的MCU产品，与该类型厂商合作。 期盼在此趋势之下，能够顺应潮流创造更多不同的合作机会。

因此，盛群除了思考持续稳固IC、MCU实力之外，也于2016年成立子公司倍创科技，直接销售电子模块。 蔡荣宗说明，倍创的产品即是将盛群的MCU加上PCB销售，让创客、学生、个人工作室都能够加快商品化速度，缩短开发过程。 若是确认要大量生产，可以进一步转向盛群直接购买MCU以降低大量采购成本。

开发平台降低MCU应用开发成本

物联网设备的联机需求随着使用情境而有差异，对于MCU的需求也有不同。 对于竞争激烈的MCU厂商而言，除了追求硬件成本的竞争力之外，客户的应用开发成本、上市时间也是必须考虑的重要环节。 因此，开发平台的完善与否，也是MCU供货商的核心竞争力之一。

德州仪器半导体营销与应用嵌入式系统总监詹勋琪认为(图4)，物联网的特性使得MCU的客制化需求备受重视，其中研发所投入的时间、人力资源更是一大成本。 该支出也许无法直接反应在物料列表上，然而投入的资金有时比芯片采购成本还高。


图4 德州仪器半导体营销与应用嵌入式系统总监詹勋琪认为，物联网的特性使得MCU的客制化需求备受重视，其中研发所投入的时间、人力资源更是一大成本。
在物联网时代，联机通讯功能成为MCU主要必须导入的重要技术，然而在工业自动化、楼宇自动化、智能家庭等等使用场景皆有不同的联机需求。 以智能家庭为例，在台湾住宅环境以公寓大楼为主，Wi-Fi与BLE技术即能满足多数应用需求，然而在智能工厂使用情境中，所需要的联机距离可能必须使用ZigBee Mesh技术才能满足需求。 若是再考虑需要传输的数据数据量，又多了许多考虑的因素。

詹勋琪认为，MCU要达到高性价比，除了硬件、软件本身的成本考虑之外，降低研发所投入的资源也是提高性价比的另一种思维。 以物联网使用情境所需要联机功能MCU为例，如何建立一个平台，创造更多可以重复使用的价值，并且能够以更快的速度提供客制化的MCU产品，亦是创造高CP值产品的途径之一。

先进制程助MCU效能

由于物联网的兴起，使得整合性、低功耗需求变高，此需求将进而将促使MCU必须要做到更先进的制程。 恩智浦半导体大中华区微处理器及微控制器产品营销经理黄健洲指出(图5)，先前的MCU制程主要是以0.18或是0.13为主，然而未来若MCU要持续提升整合性与降低功耗，势必要走向90奈米甚至是40奈米制程，以达到效能的提升。


图5 恩智浦半导体大中华区微处理器及微控制器产品营销经理黄健洲指出，由于物联网的兴起，使得整合性、低功耗需求变高，此需求将进而将促使MCU必须要做到更先进的制程。
黄健洲认为进一步分享，若要达到高性价比，压低成本与提高效能二进展方向缺一不可。 以恩智浦的产品规划而言，消费性的物联网产品目前是以32位MCU为主。 然而，由于在工业应用情境之中，8位MCU产品依然有其重要性，市占也依然很高，因此，恩智浦也将会持续拓展、维护8位MCU产品线。

IoT拉抬32位需求 16位市场逐渐萎缩

林志明指出，尽管目前8位与32位MCU市占比例不相上下，然而8位MCU市场已达饱和，而32位将会由于物联网需求而持续成长。 因此，32位MCU会是晶心未来主要投入的业务推广方向。 另一方面，随着人工智能以及越来越复杂的储存需求，未来也将会开发64位的MCU应用。

杨正廉预测，由于未来MCU将持续往满足物联网需求的方向进化，因此8位MCU也将逐渐被32位取代。 意法半导体的策略布局便是以各种不同功能的32位通用型MCU，满足客户的所有需求。 目前，意法半导体已有超过700颗不同频率、内存尺寸、功能的通用型MCU，更制作了手机App让业务人员能够与客户沟通推广MCU产品时更加顺畅(图6)。


图6 意法半导体已有超过700颗不同频率、内存尺寸、功能的通用型MCU，更制作了手机App让业务人员能够与客户沟通推广MCU产品时更加顺畅。
在ARM核心的开放开发环境之下，研发人员利用32位微控制器(MCU)开发应用的成本逐渐降低，芯片价格亦因为供货商众多而随之下降。 尽管如此，8位MCU具备更低廉的价格，加上低阶应用市场的规模依然庞大，因此，尽管32位MCU出货量急起直追，仍未超越8位MCU。 相较之下，16位MCU便成为被8位与32位MCU夹杀的产品。

蔡荣宗认为，以目前全球市场看来，尽管32位MCU产值较高，然销售数量依然是以8位MCU为大宗。 16位MCU则处于被夹杀的状态，由于8位MCU的效能持续提升，目前已足以满足较为低阶的16位MCU应用需求；32位MCU的成本逐渐降低，则瓜分了高阶的16位MCU市场。

另一方面，也由于8位MCU的市场已相当成熟，32位尽管是后进规格，然而在ARM的推广之下已建立了相当友善的开发环境与资源。 若厂商计划投入16位市场，则须另建立一套标准语言，研发成本过高。 由此可预见，未来16位MCU市占将逐渐萎缩。

蔡荣宗指出，目前市面上依然能见到一些16位MCU的应用，传统车用市场便占有相当比例。 然而，依照未来车辆逐渐往自动化、电动车的发展方向之下，车用MCU也将由16位逐渐转移至32位。