2017中国IC设计十大排名出炉

2017-12-07 10:16:05 来源: 官方微信

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最新研究报告指出，2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2400亿元，维持约20%的年增速。

观察2017年中国IC设计产业发展，集邦咨询半导体分析师张琛琛指出，厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善，海思的高端手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程，海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI布局也已在国际崭露头角，展锐、大唐、海思的5G部署也顺利进行中。从营收表现上来看，不少厂商营收成长皆超过两位数。

根据集邦咨询预估的2017年IC设计产业产值与厂商营收排名，今年前十大IC设计厂商排名相较于2016年的状况略有调整，大唐半导体设计将无缘前十，兆易创新和韦尔半导体凭借优异的营收表现进入营收排行前十名。

从个别IC设计公司2017年营收表现来看，海思受惠于母公司华为手机出货的强势增长，以及麒麟芯片搭载率的提升，2017年营收维持25%以上的年增率。

排名第二的展锐受制于中低端手机市场的激烈竞争，今年业绩出现回调状况。

以通讯IC设计为基础的中兴微电子，受到产品覆盖领域广泛的带动，今年表现不俗，预估营收成长逾30%。

此外，华大半导体在集团资源支持下，业务涉及智能卡及安全芯片、模拟电路、新型显示等多领域，2017年营收也将首次突破人民币50亿元大关。

汇顶科技则在智能手机指纹识别芯片搭载率的持续提升，以及本身产品性能的优异表现带动下，在指纹市场业绩直逼市场龙头FPC，预估今年营收成长也将超过25%。

首次进入营收排行前十名的兆易创新凭借其在NOR Flash和32bit MCU上的出色市场表现，2017年营收成长率有望突破40%，超越人民币20亿元大关。

此外，华大半导体在集团资源支持下，业务涉及智能卡及安全芯片、模拟电路、新型显示等多领域，2017年营收也将首次突破人民币50亿元大关；汇顶科技则在智能手机指纹识别芯片搭载率的持续提升，以及本身产品性能的优异表现带动下，在指纹市场业绩直逼市场龙头FPC，预估今年营收成长也将超过25%。首次进入营收排行前十名的兆易创新凭借其在NOR Flash和32bit MCU上的出色市场表现，2017年营收成长率有望突破40%，超越人民币20亿元大关。

展望2018年，中国IC设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用三大要素的驱动下，将保持高速成长态势，其中，中低端产品在中国本土市场占有率持续提升，国产化的趋势将越加明显。另一方面，国家及地方政府将持续扩大资金与政策支持力道，第二期大基金正在募集中，且会加大对IC设计产业的投资占比，同时选择一些创新的应用终端企业进行投资。此外，科技的发展也引领终端产品规格升级，物联网、AI、汽车电子等创新应用对IC产品的需求不断扩大，也将为2018年IC设计产业带来成长新动力。

大基金第一期主要投资IC制造，第二期IC设计投资比重增加

从大基金的发展来看，集邦咨询指出，统计至2017年9月，大基金首期募资1387.2亿元人民币，共投资55个项目，承诺出资1003亿元人民币，实际出资653亿元人民币，其中IC制造因资金规模较大，占整体投资比重65%为最大。

目前大基金第二期已在募资中，预计规模将达1500-2000亿元人民币，投资项目也将有所调整，集邦咨询预估，大基金在IC设计投资比重将增加至20%-25%，投资对象也将扩大到具发展潜力的新创企业。另一方面，观察政府推动半导体产业发展策略，由中央带动地方发展的趋势已非常明确。至2017年6月，配合国家大基金而成立的地方半导体产业投资基金已达5145亿元人民币，其中规模最大者高达500亿元人民币。

各地方政府也因应中央的策略，陆续发布半导体产业专项政策，其范围遍及资金、研发、投资、创新、人才等，意味着地方政府不仅有发展半导体产业的决心，也为产业带来实际的支持。此外，在多个地方政府积极投入半导体产业的带动下，其他城市也将崛起，集邦咨询指出，这也将导致未来几年中国半导体产业格局的改变，预期合肥、厦门、晋江等将可望成为中国新一代半导体产业重镇。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1479期内容，欢迎关注。