东芝半导体携多款产品和解决方案亮相PCIM Asia2017

2017年6月27日，PCIM Asia上海国际电力元件、可再生能源管理展览会于上海世博展览馆举行。据了解，本次展会总展览面积达7,000平方米，展品囊括了电力电子行业的方方面面，吸引了众多专业观众、企业采购人员到场参观。

PCIM Asia展览会是中国电力电子业界的重点市场平台，自然名企云集。参展企业包括东芝电子、安普朗合金、中国中车、丹佛斯、富士电机、英飞凌、莱姆电子、三菱电机、赛米控、赛晶电力电子集团、上海鹰峰电子及德国威科电子等，业务涵盖广泛。

其中，秉持“芯科技，智社会，创未来”的理念，东芝半导体在本次展会上将展出以风力发电、牵引、电力输配电和工业变频器为应用方向的一系列产品及解决方案，具体展出产品将包括：

东芝大功率器件IEGT

与模块IGBT相比，IEGT可以负载更大电压和电流，更小的体积可以实现更大的功率，安全性能提高。东芝早期在开发IGBT时就已经走在行业前列，现在的IEGT也是前沿技术。

PPI压接式封装IEGT

PPI压接式封装，具有高热循环能力、陶瓷外壳封装的防爆结构、驱动方式与IGBT相同、便于多颗器件串联应用四大特性，在新能源、输配电、变频应用的整个产业链扮演着重要角色。

压接式封装IEGT（PPI）是东芝的优势产品，具有高可靠性、高能量密度的特点；单颗器件可以达到4.5KV，3KA的目前世界最高水平。目前，IEGT 可应用于“发电-输电-用电”的整个能源链。

PMI模块封装IEGT

PMI封装是业界IGBT模块比较常见的形式。

东芝的PMI封装通过采用铝碳化硅基板实现更好的散热效果，采用高CTI（CTI=Comparative Tracking Index）相比漏电起痕指数)的材质实现更好的绝缘性。是可以应用于轨道交通牵引这样的苛刻工况的。

PPI三电平功率组件

西安开天与东芝合作开发的PPI功率组件——压接式封装IEGT的子单元：PPI压接式装置（基于ST1500GXH24三电平拓扑）和直流断路器的压接装置。

这一系列产品主要利用了东芝的大功率压接式IEGT器件，研发出一种大功率两电平和三电平构架IEGT功率单元，并且随着中国海上风电、高性能传动的发展，对变流器功率表密度、可靠性的要求越来越高，东芝压接式IEGT功率单元方案即可适用于大功率变流器，可以为追求高功率密度、高可靠性的客户提供功率单元参考设计。

东芝碳化硅模块

2014年东芝推出搭载SiC二极管的混合型模块。这类产品独特的构造可以大幅度减小在电源开关时的损耗，二极管反向恢复损耗减少97%（3.3kV、1500A产品的数据），有最终客户采用东芝SiC混合模块做出的变流器比原Si模块变流器体积减少40%。

目前遇到的主要挑战是SiC器件价格高、制造良率控制困难。东芝在芯片结构设计、制造工艺设计上持续改良以面对上述情况。东芝目前量产了三款混合型SiC模块（SiC二极管+Si IEGT)：1700V 1200A 双管；1700V 1200A 斩波模块；3300V 1500A 单管。后续将会陆续推出 All SiC模块（SiC MOS + SiC 二极管）：1200V/1700V/3300V 系列产品。

此外，东芝变频压缩机方案以及高效电源方案将首次在PCIM上露面。

从1875年创立至今，东芝已经有140年的历史，产品涉及各个领域，包括存储器件、系统LSI分立器件、通用逻辑IC、功率器件、光电半导体、图像传感器、微处理器等。在电子产品领域，所涉及的产品有存储器件、系统LSI分立器件等，种类丰富、产品线齐全，可以支持电子系统所需的几乎所有功能。

随着可再生能源在全球能源消费结构中所占比例日益增加，相关技术和基础设施也进一步趋于成熟和完善，可再生能源得到了法规政策的支持，逐步成为全球能源的供应来源，同时风能、太阳能等更是为全球能源消费结构打下了坚实的基础。

本次展会上，东芝半导体展出的一系列产品能够广泛应用于大功率、绿色能源领域，东芝半导体希望可以从根本的社会基础设施上为人类打造安心、安全、舒适的智能社会，持续为推动社会进步做出贡献。

目前，中国市场正在经历技术转型升级，希望东芝半导体的产品和解决方案可以更好的助力国内企业进行转型升级，可以进一步将各类芯片及解决方案融入中国。