SK海力士正式入局晶圆代工，还有机会吗？

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南韩记忆体大厂SK Hynix 周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK Hynix 系统IC 公司。

SK Hynix 系统IC 主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC 设计商。据SK Hynix 表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。（韩联社）

8 寸（200mm）晶圆为IC 制造主流，也是SK Hynix 现阶段营运重心，SK Hynix 计划借此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。

SK Hynix 与三星并列南韩记忆体双雄，但在晶圆代工领域，SK Hynix 之前还是无名小卒。按IC Insights 排名，全球晶圆代工前五大厂依序为台积电、格罗方德（GlobalFoundries）、联电、中芯与力晶。

三星5 月进行组织结构重整时，已先将晶圆代工分拆成独立单位，三星现任半导体研发主管Chung Eun-seung 则升任首位晶圆代工部门的执行长。

正如文章开头所说，SK海力士是一个知名的存储生产厂商。

据韩联社的报道，SK海力士2015年的三大经营指标——营业利润、销售额、净利润连续第三年创下历史新高。

数据显示，公司2015年营业利润达53360亿韩元(约合人民币292亿元)，同比增长4%。销售额同比增长10%，达18.79万亿韩元，净利润同比增长3%，为43240亿韩元。2015年第三季度，SK海力士营业利润连续7个季度维持在1万亿韩元以上，但第四季度的营业利润没能突破1万亿韩元，同比和环比分别减少41%和29%，为9889亿韩元。

SK海力士方面预测，2016年第一季度，存储器将进入销售淡季，因此存储器需求短期内难有明显改善。但随着DDR4的需求增加，DRAM市场前景有望变好。但从今年上半年的财报看来，SK海力士的表现未能得到预期的表现。

SK 海力士今26 日公布财年第二季财报，SK 海力士第二季营收3.94 兆韩圜，在需求回稳产品出货优于预期下季增8%，对比去年同期营收则衰退15%，但平均销售价格有所下滑，营业利润4,530 亿，季减19%、年减67% 比砍半还惨，受到汇损等影响，净利2,860 亿，季减36%、年减高达74%。

存储需求回春，但在平均单价降低与汇兑损失下，未能反映在获利表现。SK 海力士指出，DRAM 与NAND Flash 位元出货量都有所成长。受到智能手机需求强劲以及电脑存储复苏之下，DRAM 位元成长18%，但平均销售单价（ASP）却也减了11%。NANDFlash 在智能手机嵌入式存储、SSD 等需求持续成长下，位元成长率大增52%，平均销售单价因产品价格下降与 TLC 产品单价较低，同样减少11%。

除了要面对来自三星等国际知名存储厂商的竞争外，SK海力士还需要面对今年蓬勃发展的中国存储产业的潜在挑战，且在平面存储向3D存储的转变过程中，需要投入巨大的人力和研发成本，对于SK海力士来说，也是一大笔的营运压力。

因此，在本身的存储业务上，SK海力士一方面将扩大在2Z 纳米DRAM 产品线以反应后续的需求，2Z 纳米不只运用于公司PC DRAM 出货，也适用于行动DRAM，官方预计将增加DDR4 与LPDDR4的出货，估计在2016 年末出货占比将来到总DRAM 出货量的40%，而平面NAND Flash 将推进到1Y 纳米制程，业界正在竞逐的3D NAND Flash 竞赛，SK 海力士36 层堆叠产品已经开始出货，48 层堆叠的3D NAND Flash 也将于今年下半问世。

而另一方面，SK海力士想通过代工，充分利用其产线，降低运营成本，开源节流！

继Intel和三星之后，又一家IDM将进攻晶圆代工产业，在这个时候还有机会吗？

根据IC Insights 的预估，自2016 年到2021 年的5 年间晶圆代工市场将以7.6% 的年复合增长率（CAGR）成长。金额也将从2016 年的500 亿美元，成长到2021 年的721 亿美元。而就在2016 年全球前十大晶圆代工厂的排行来观察，台湾共有4 家企业上榜，中国两家，美国、南韩、以色列、德国各有1 家上榜。所以，就晶圆代工产业而言，台湾仍是全球的重镇。

据IC Insights 的统计资料显示，台积电在2016 年以59% 的市场占有率（与2015 年相同） 排第一，销售额增长了29 亿美元，是2015 年14 亿美元的两倍。2016 年，台积电虽然遭遇了联电、格罗方德、中芯国际等劲敌的竞争，仍以绝对优势大幅领先。

排名第2 的格罗方德，2016 年销售金额成长10%，来到55.45 亿美元，市占率维持在11%。格罗方德是全球晶圆代工第2 把交椅，之前向三星取得14 奈米技术授权后，目前已进入量产。至于7 奈米技术部分，格罗方德也预计2018 年第1 季进行试量生产，已有客户进行设计及认证，主要针对高效能运算市场所设计，特别是在伺服器及资料中心采用的芯片。

取得探花地位的联电，2016 年的销售额达45.8 亿美元，虽金额年增长3%，但市占率却下滑1 个百分点，来到9% 的市占率。联电2016 年营收成长，主要受惠于28 奈米制程订单满载，进而降低了淡季带来的压力。再加上联电位于中国厦门的Fab 12 寸晶圆厂成功量产，推动了联电2016 年度营收表现。

排名第4 的中芯国际，2016 年销售金额成长至29.2 亿美元，比2015 年大增31%，市占率也提升1 个百分点，来到6%。中芯国际自2011 年以来，营收从12.2 亿美元大幅增长至2016 年的29.21 亿美元，以19% 的年复合成长率CAGR 快速成长。2016 年10 月，中芯国际连续宣布新厂投资计画。包括在上海和深圳分别新建一条12 寸生产线。另外，天津的8 寸生产线，产能也预计将从月产能4.5 万片，扩大至15 万片，成为全球单体最大的8 寸生产线。

从上面的数据看，纵观全球晶圆代工市场，约9成以上是由前十大晶圆代工厂所占据，而且，仅台积电、格罗方德、联电和中芯国际这前四大厂商就拿下了全球8成的市场。其中，台积电拿下近6成的市场，其他三大厂商格罗方德、联电、中芯合计营收约占26%，与2015年持平。在稳定超过一切的晶圆代工领域，贸贸然切换供应商，应该不会大多数Fabless的选择，毕竟从引进到技术配置好，需要一段时间的差距。

而在之前的报道中，SK海力士独立出来的晶圆厂是南韩清州M8厂，M8产能为10万片200公厘矽晶圆，主要产品为面板驱动IC(DDI)、电源管理IC(PMIC)、CMOS影像感测器(CIS)。M8厂最大客户为LG，替LG代工生产液晶屏幕的DDI。M8也替韩厂Silicon Mitus制造PMIC，并为SK海力士生产CIS。一旦改用12寸晶圆，会增加五成产能，需要直面传统大厂的挑战是肯定的，尤其是格芯。

根据IC Insights的调研报告，2015年全球半导体厂月产能达1,635.0万片8寸约当晶圆，其中，晶圆代工厂格罗方德月产能达76.2万片8寸约当晶圆，年增率高达18%，主要是其位于纽约州的12寸厂已顺利进入量产。不过，该公司的总月产能仅有台积电的4成左右。但是从去年开始，他们开始在中国四川成都开建大厂，也将会在12寸晶圆上开发，这势必会给SK海力士带来潜在的威胁。

再加上中国大陆近年来在疯狂投资半导体产业，当然也包括了晶圆代工厂。所以对SK海力士来说，未来是一个未知之数。

虽然调研机构ICInsights预估，今年全球晶圆代工市场将持续成长，表现优于全球整体IC市场的衰退2%。但是一个本来就强弱分明的市场。加上之前的报道指出，SK海力士的晶圆代工部门地位不高，公司支援少。IHS Market估计，SK海力士的晶圆代工业务，去年营收只有1.4亿美元，在该公司整体营收所占比重不到1%。业界人士说，目前200公厘晶圆代工供不应求，要是SK海力士的晶圆代工能减少固定开支、开发新制程、拓展客源，业绩可望跳增。该部门计划发指纹辨识感测器IC，开发新市场。至于未来，谁也说不准。

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