Tesla将自研汽车芯片，找三星代工

2016-12-13 10:47:00 来源: 互联网

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传闻三星电子(Samsung Electronics)已与美国电动车厂Tesla签约，将设计、供应半导体芯片。为了加速进军车用半导体市场，三星也将独立出晶圆代工与IC设计部门，相关消息预定在2016年底定期人事改组时正式公布。

据韩媒ET News报导，8日业界消息指出，三星最近已与Tesla签署特定用途积体电路(Application-specific Integrated Circuits；ASIC)芯片代工生产合约，将依照Tesla的需求设计与制造芯片。

Tesla自动驾驶核心芯片技术原由以色列业者Mobileye负责供应，但近期发生使用Tesla自动驾驶系统导致的死亡车祸，让双方合作关系紧急喊卡。

据了解，虽然Tesla目前从NVIDIA取得自动驾驶领域的人工智能(AI)芯片，但长期而言，Tesla打算采用自主研发芯片，因此决定与三星合作。类似早期苹果(Apple)曾委托三星代工ASIC芯片，但在购并P.A. Semi之后，改为自己进行IC设计的模式。

据传三星系统LSI事业部晶圆代工组已指派专务级主管负责Tesla相关计划。业界表示，ASIC芯片代工从设计、样品到正式量产大约需要3年，是一项大规模长期计划；三星与Tesla合作将可提升在汽车领域的事业能量。

随着三星与Tesla缔结合作关系，三星将从系统LSI事业部中独立出晶圆代工、IC设计部门的可能性再度引发讨论。

2016年上半，三星多次诊断系统LSI事业部营运，关键问题在于业绩受少数大客户影响程度过大，亦即受到苹果转单台积电的影响。

三星由社长级高层负责晶圆代工事业，引发客户端有商业机密外露的疑虑，因此经营诊断小组评估之后，做出应切割晶相关部门的暂订结论，但这个结论一直没被付诸实行。

知情人士表示，Tesla要求三星必须做出完整切割，因此三星系统LSI事业部应会独立晶圆代工与IC设计部门。

目前系统LSI事业部正从事自有品牌的车用核心系统单芯片(SoC)设计研发，启动的第一项任务是与奥迪(Audi)合作。该计划由社长金奇南在2015年底代表出面签署，内容包括供应存储器、开发用于车载资讯娱乐(Infotainment)的SoC等，相关产出预定搭载于2019年上市的奥迪新车。

三星消息人士指出，重要人物已接获将有组织异动讯息，公司内部对这方面的组织调整正进行准备。

业界认为，三星透过部门改组与执行Tesla的合作计划，将让半导体暨装置解决方案事业部(DS)的业务重心，由移动装置逐渐转移到汽车领域。

加上先前大动作购并美国车用电子业者Harman，直属于副会长权五铉的电装事业组可望在2016年底定期人事改组时升格为事业部，并由社长层级人物担任事业部长。

三星的车用电子事业发展方向，将以提升半导体部门的对外合作机会，加速攻掠全球车用零组件市场。

频频挖角，早有预谋

从特斯拉今年的一系列动作，我们可以看出其对于制造汽车芯片，一直早有预谋。

在今年三月，特斯拉延揽AMD 前老将也是苹果移动处理器设计师Jim Keller 来领导硬件工程部门，对自驾车的研发可谓如虎添翼。

特斯拉已证实上述消息，据科技网站Engadget 报导，Keller 曾参与过苹果A4、A5 处理器的设计工作，在超微任职期间，Keller 也负责设计Athlon K7 处理器，以及即将上市的Zen 处理器。

Keller 专精于客制化芯片设计，表面上与自驾车的关连性不大，不过目前自驾车应用上遭遇许多操作上的瓶颈，都有待硬件克服，特斯拉似乎知道Keller 的专才可能是成功的关键。

Keller 曾在2010-2012 年为苹果效力，后来被超微挖角，直至2015 年底才离职并加入特斯拉。

在此之后不久，特斯拉又再度向苹果大将下手，苹果研发处理器的大将Peter Bannon 加入自动驾驶车硬件工程部门。

Peter Bannon 过去曾在发明Alpha 微处理器的DEC 以及PA Semi 芯片设计公司工作，在2008 年PA Semi 被苹果并购后加入苹果，更拥有多项与处理器相关的专利。

而Peter Bannon 过去的老同事Jim Keller 可能是把Bannon 带进Tesla 的关键。Keller 在今年2 月初加入Tesla，成为自驾车硬件工程部门副总裁，Keller 曾在PA Semi、苹果时期与Bannon 共事，两人在苹果时一同领导苹果A4、A5 处理器的开发，只不过Keller 之后离开苹果加入AMD 开发Zen 处理器的架构，后来才被延揽进Tesla。

当时就预测，先后延揽Jim Keller 和Peter Bannon 两位处理器架构师，Tesla 下一步是打算自行设计处理器，现在这一结果得以证实。

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