星微科技完成近亿元A轮融资，加速半导体设备零部件国产化

近日，无锡星微科技有限公司（以下简称“星微科技”）完成近亿元A轮融资，本轮投资由耀途资本领投，常春藤资本、北洋海棠基金等共同投资，所募资金将用于加快推进产品研发、扩大运营生产规模、加强国内外市场扩展和提升客户服务能力，推动国内半导体设备零部件领域的技术创新。

星微科技成立于2015年，主要面向半导体设备领域提供精密运动控制产品；2017年开始晶圆传输系统产品的设计研发；2019年研发生产晶圆传输系统核心产品晶圆传输机械臂；2020年起，公司的精密运动台及传输系统在半导体量检测类、泛半导体精密制造等设备实现批量出货。



半导体精密运动平台对下游设备厂商依赖度大，上游部件公司需要下游设备厂商提出明确需求后，才能针对性地设计、研发及生产。中国半导体晶圆传输设备起步晚，价格、性能较日美欧产品不具优势，国产化水平极低。
根据中银证券测算（基于SEMI、IC Insight、JW Insight统计数据），2022年中国大陆半导体设备市场规模达283亿美元，约占全球26%的市场份额。其中，半导体设备零部件的市场规模可达127亿美元，2020年~2026年或超200亿美元。

芯谋研究数据表明，半导体设备零部件的细分市场中，机械类占比最大（27%），气/液/真空其次（20%），对应2022年中国大陆半导体设备零部件市场规模分别为34亿美元和25亿美元。



高精度运动台和晶圆传输设备是半导体设备两大核心零部件，也是星微科技目前的两大主营产品。星微科技是业内少数能够同时提供两类产品的公司之一，同时也是极少数能够实现底层核心零部件自研的厂商。

对于高精度运动平台，海外厂家大多采取直销或者代理商的模式，价格贵、交付周期长、大多不支持定制化。星微科技的高精度运动台性价比更高，支持定制化，交货周期更短。

对于晶圆自动化传输设备，星微科技的产品已经实现了关键核心部件的自主化，随着国内半导体设备零部件国产替代加速，量产后相对海外品牌，价格、交期、服务等优势将会凸显。

当前，星微科技员工总数近200人，其中研发人员占比30%以上，生产加工车间约2000平，组装车间约4000平。星微科技团队深耕行业10余年，积累了大量核心技术knowhow和高端制造能力。



耀途资本执行董事于光表示，“半导体设备及零部件国产化已逐步进入深水区，尤其是各核心零部件及其底层技术，日益成为卡脖子环节。其中，精密运动控制平台及晶圆传输系统长期被海外厂商垄断，亟待突破。星微科技长期深耕钻研，坚持从底层技术开始自主研发，不断打磨工艺，目前已实现核心零部件自主研发生产，并可为客户提供丰富的定制化服务，多款产品已导入国内头部半导体设备厂商。期待星微科技能够坚持自主创新，不断迭代，持续助力我国半导体产业国产替代进程。”

常春藤资本执行董事薛玉梁：“当前国际局势变幻莫测，半导体国产化进程被迫加速，而中高端的精密运动台和EFEM国产化率仅为10%左右，亟待打破国外垄断局面，国产替代趋势清晰。星微在精密运动台和EFEM领域深耕多年，自研掌握多项核心技术，产品性能比肩国际头部品牌的同时交货周期大幅缩短，目前已实现多家头部设备公司的批量供货。此外，星微的工匠精神让人印象深刻，未来有潜力成为国内半导体零部件领域的龙头公司。”