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先进封装迎来拐点，助推长电科技再上新台阶

2022-11-18 10:57:03 来源: 李晨光

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当前，摩尔定律已经接近物理极限，晶圆制造等环节所面临的挑战也越来越复杂，现阶段亟需寻找超越摩尔定律的密码。

其中，通过后道制造环节来实现更高密度的集成不失为一个好办法。在超越摩尔定律战略下，全球各大封测厂商“跃跃欲试”，推动封测技术不断取得突破，成为当下业界关注的焦点。

近日，江苏长电科技股份有限公司（下文简称“长电科技”）在位于江阴市的城东基地内，举办了纪念“长电科技50周年”活动，回顾了其半个世纪以来走过的浩瀚征途，也为即将开启的下一个50年新征程拉响扬帆的鼓角。

长电科技董事、首席执行长郑力

长电科技逆势增长，“秘诀”何在？

10月27日，长电科技发布2022年第三季度报告。财报显示，长电科技第三季度实现营业收入人民币91.8亿元，同比增长13.4%；实现净利润人民币9.1亿元，同比增长14.6%，双双创下历史同期新高。

今年前三季度营收达247.8亿元，同比增长13.1%，归属于上市公司股东净利润24.5亿元，同比增长15.9%，均为历史同期最高。

与长电一路走高的业绩不同，从当前趋势来看，全球半导体市场增速正在放缓，半导体市场正在进入一个从热向冷的周期性转变。终端市场需求不振、上游芯片厂商砍单、大厂相继缩紧资本支出，代工巨头也被曝产能利用率正在大幅下降...

与此同时，产业链厂商相继发布的季度财报也没能扭转这种情绪，下行周期中，芯片行业疲软态势加剧。而长电科技作为产业链重要环节，在市场环境不景气的行业趋势下，是如何取得逆势增长的？

长电科技董事、首席执行长郑力表示，应用市场的下行或者说“寒意”，封测行业在去年下半年就已经感受到了。长电科技作为应用领域覆盖全面，企业规模和技术种类也比较丰富的行业领先企业，在市场波动中实现逆势增长，很大程度上得益于长电科技基于行业趋势洞察，前瞻性布局高增长、高附加值领域；另一方面，企业自身持续提升管理水平，不断稳固和增强企业的盈利“基本功”。

据了解，长电科技依托从2020年即开始布局的汽车电子、设计服务等业务优势，加码车载电子、高性能计算、大数据存储等领域业务，加快高附加值产品开发力度和新产品导入时间，增强高端测试和设计服务等技术增值业务，为业绩增长输入新动能。

随着市场变化，长电科技也不断优化贴近服务客户的客户支持架构，挖掘在新的市场环境下更具长期发展潜力的客户需求，持续提升公司的核心竞争力。

同时，近年来长电科技坚持国际国内双循环布局，不断优化产品结构和业务比重，灵活调整订单结构和产能布局，增强自身抵御周期波动的能力。

可见，面对市场的波动与调整，那些提前预判、提前布局的企业，才能不断增强自身抵御周期波动的能力。长电科技凭借对行业趋势的理解，以及前瞻性布局和内部管理升级优化，在大环境中准确把握行业发展方向，使企业处于稳健发展的轨道之中。

在上述布局和指导之下，长电科技加快了2.5D/3D小芯片集成技术等高性能封测领域的研发和客户产品导入，强化面向汽车电子、运算电子、5G通信电子等高附加值市场的开拓，增强高端测试和设计服务等技术增值业务，相关收入及占比快速增加。

财报显示，长电科技以高密度系统级封装技术、大尺寸倒装技术及扇出型晶圆级封装技术为主的先进封装相关收入前三季度累计同比增长达21%；汽车电子及运算电子相关收入前三季度累计同比增长59%。同时，公司海外工厂强劲成长，并通过深化精益生产，加强成本管控，使公司业绩实现逆势增长。

能看到，长电科技通过持续优化产品组合，聚焦高附加值应用市场，培育差异化竞争力的一系列前瞻性布局正在“开花结果”，也为未来可持续的发展打下扎实基础。

先进封装迎来发展拐点

当先进制程不断逼近物理极限，其发展所需的技术、周期、工艺、资金等均呈现指数级增长，已经不再能独立支持摩尔定律所表述的半导体性能与成本的关系。

而此时，高性能封装或者说先进封装，特别是异构集成对于系统性能提升和控制成本的作用，就成为另一种必然选择。

同时，从半导体产品应用领域看，目前占据需求主导地位的诸如智能化终端、5G通信、高性能计算、车用电子等产业，不仅对芯片性能提出较高要求，还需要其具有体积小、多功能整合、低功耗等诸多特性。这些需求也为高性能封装技术提供了新的发展空间和市场潜力。

郑力对此表示认同，“万变不离其宗，集成电路的核心就是集成，但近年来集成电路技术的发展在晶圆制造环节确实遇到了很多困难。而在封装测试这个环节，国际上通用说法是集成电路的‘后道制造环节’，产生了越来越多的技术突破。”

作为半导体封测领域龙头，长电科技拥有丰富的技术积淀，包括高集成度的晶圆级封装、2.5D/3D、系统级封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术等。面向近年来的Chiplet市场热点，长电科技推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，正以这一技术平台为主线，加速生产应用和客户产品导入，并积极推进相关产能的建设。

长电科技近年来在多家全球领先的大客户顺利导入量产的高密度高性能封装技术，为公司在先进技术领域扩大市场份额，巩固稳健的业绩增长提供了坚实的基础。其依托高性能封装技术开辟芯片成品制造新空间，业绩实现逆势增长再创新高。

另一方面，长电科技发力高性能封装技术，不仅为企业开拓了发展空间，也给半导体产业链的整体进步带来积极意义。

高性能封装所关联的诸多技术、产品或工艺，都已超出传统封装的范畴，这其中不仅包含后道制造，也往往需要前道设计与晶圆制造环节的共同参与，通过“组合拳”来完成异构集成系统。例如，支持Chiplet必不可少的2.5D/3D封装，就需要设计、晶圆制造与封装三大技术的有机结合。芯片设计、制造、封测企业“单打独斗” 的时代已经结束，从而转向资源整合与协作。

这与长电科技“芯片成品制造”的理念不谋而合。

长电科技提出的“芯片成品制造”概念，不仅重新诠释了封装测试的产业价值，同时也揭示了产业链上下游协同发展的趋势。随着芯片设计从独立走向前后端协同，长电科技不断开拓新的市场领域和商业模式，更充分地与上下游合作伙伴共同探索芯片-封装-系统协同设计，实现更好的系统性能与可靠性，推动产业在后摩尔时代不断进步。

以汽车产业为例，由于车用半导体具有较高的定制化需求，越来越多的整车厂与封测企业积极配合，探索跨越产品生命周期的协同设计。双方的关系也从上下游和供应商，转变为更紧密的协作伙伴。

综合来看，长电科技从“跨工序”和“跨行业”等维度提高产业链的协作效率，在扩展新商业模式的同时，用实际行动让外界重新理解芯片成品制造在半导体行业发展中所起到的重要作用。

在此趋势下，长电科技持续发力先进封装市场。今年7月，长电科技旗下“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”在长电科技江阴城东新厂区正式开工。

据了解，“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”未来产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，属于高性能封测领域，代表着全球封测行业未来的主要发展方向。项目将覆盖一系列高附加值、高增长市场的应用领域。

郑力表示：“该项目将成为代表我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高，单体投资规模最大的大型智能制造项目，支持5G、人工智能、物联网、汽车电子等终端应用，覆盖国内和国际重点战略客户。该项目将进一步提升长电科技在芯片成品制造领域的全球市场竞争力，抢占全球集成电路行业更高的产业地位；并带动产业链上下游共同发展，为我国集成电路产业的进步创造新机遇。”

回顾与展望，长电科技迈向新征程

当前，先进封装技术已被业界普遍认为是后摩尔时代最重要的颠覆性技术之一，成为全球集成电路产业的竞争焦点。长电科技作为全球第三、中国大陆第一的芯片成品制造企业，正积极引领先进封装技术的创新与应用。

回顾长电科技过去50年的发展历程，不乏诸多艰难险阻，但长电科技多年所传承的敢于自我革新、自我创造的精神，让公司在每一个产业变化的历史关头都能实现突破创新甚至重生。

对于未来，郑力表示：“在中国乃至在全球，有50年以上的历史，至今仍在引领产业发展的集成电路生产制造型企业并不多见，我们希望今天的长电人和所有过去的长电人，都能够珍惜这一来之不易的成果，从公司的历史发展中学习经验和教训，支持，鼓励战斗在一线的长电干部员工，为长电科技的发展添砖加瓦，齐心协力把长电科技建设成为国际一流的集成电路成品制造技术和服务企业。”

责任编辑：sophie

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