SEMI：半导体设备交期从三个月增加到12个月

半导体行业机构semi在日前表示，由于俄罗斯与乌克兰的冲突，扼杀了其生产中使用的关键材料的供应，这就使得由冠状病毒大流行引发的全球芯片供应紧缩可能会进一步拖到未来两年。

全球电子设计和制造公司和专业人士协会 SEMI 的总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示，芯片制造商正在努力寻找从乌克兰购买的原材料的替代品，主要是高度纯化的稀有气体，如氖、氦和氪。

“从乌克兰采购的原材料没有简单的备份，” Ajit在马来西亚槟城举行的为期两天的 SEMICON 东南亚行业会议期间告诉记者。

他说，全球供应链紧缩预计只会在 2024 年恢复，因为即使需求激增，战斗造成的中断仍将继续阻碍供应。“我们已经看到设备制造商的平均交货时间从 3 到 4 个月增加到 10 到 12 个月，”他补充道。

大流行期间的工厂和运输中断，加上在行动限制期间对电子产品的需求激增，对全球产品供应链造成了严重破坏，目前由于俄罗斯 2 月入侵乌克兰的地缘政治压力，这些供应链面临进一步的压力。

Ajit 表示，未来几年全球将有 92 家新的制造厂投产，以满足不断增长的半导体需求，但在所有工厂启动并运行之前，这种情况预计不会有所改善。

他同时之处，许多半导体公司也在增加产能，这可能导致未来两年供需“更加平衡”。

根据 Ajit 的说法，该行业的一个主要问题是缺乏工具制造商制造芯片制造机器所需的芯片。

“我们现在需要芯片来制造芯片，我们一直在呼吁行业优先考虑工具制造商，”他说。“产能问题的根本问题是获得工具和（用于）工具，他们需要芯片来制造多个芯片，”他补充说。

一些国家正在采取措施保护自己免受持续存在的问题的影响。

印度驻台湾最高外交官上周在接受日经亚洲采访时表示，印度将斥资 300 亿美元改革其科技产业并建立芯片供应链，以确保其不会被外国供应商“挟持”。

南亚国家事实上的大使馆印度-台北协会总干事古兰加拉尔·达斯说，该投资计划旨在增加半导体、显示器、先进化学品、网络和电信设备以及电池和电子产品的本地生产。

国际半导体产业协会(SEMI)最新全球晶圆厂预测季报(World Fab Forecast)指出， 2022年全球尖端晶圆厂设备支出总额将会按年增长20% ，达到1,090亿美元创新高， 2021年增幅为42% ，并预计2023年晶圆厂设备支出会持续增长。由于通信速度提高和数据量增加等原因，全球范围内的半导体需求高涨，各半导体制造商纷纷扩大设备投资。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，半导体市场近期虽然受终端需求变化、通胀等因素影响，部分电子商品短期库存调整，但报告预测受惠于车用电子、手提电脑等应用需求热烈，半导体产业整体发展长期趋势仍具成长动能，全球晶圆厂设备市场预估持续成长，并可望冲破千亿美元大关。

SEMI将3月时的预测值上调20亿美元，主要来自台积电(TSMC)等半导体代工企业(Foundry) ，设备投资额占总体的一半以上。从国家或地区来看，预计拥有大量代工企业的台湾将成为最大市场，投资额同比增加52% ，达到340亿美元。

中国台湾成为2022年晶圆厂设备支出领头羊，金额较2021年增长52%到340亿美元。南韩会增长7% 、总金额达255亿美元排名第二。中国大陆的设备投资额将按年减少14% ，降至170亿美元，排名第三。欧洲与中东将增加到去年的2.8倍，达到93亿美元，刷新历史最高纪录。美洲地区晶圆厂设备支出达93亿美元，按年增长13% ， 2022年增长19% ，连续两年稳坐全球晶圆厂设备支出第四位。整体来说，预计台湾、南韩和东南亚2023年设备投资金额都创新高。

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