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如何实现封测厂的物流自动化？

2022-05-06 14:00:07 来源: 半导体行业观察

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从晶圆制造到封装、测试，要适应多工序、快节拍、低容错率、高洁净度等需求，接受考验的从来不是单一的产品或技术。

能够获得广泛客户认可，并实现行业领先的半导体头部客户占有量 ——斯坦德的诀窍在于：不做选择题。

不断迭代以适应或典型或特殊的半导体智造场景， 斯坦德将以行业理解为核心，不止于领先，持续提供行业参考答案。

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责任编辑：Sophie

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