Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品

2022-04-27 15:47:56 来源: 互联网

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新产品坚固可靠，符合AEC-Q101标准，可节省电路板空间

奈梅亨，2022年4月27日：基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia，今日宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用无引脚DFN封装，配有侧边可湿焊盘 (SWF)。这些器件坚固耐用，节省空间，有助于满足下一代智能电动汽车的应用需求。Nexperia的所有产品系列都符合AEC-Q101标准，包括：

• 采用DFN1110D-3封装的BC817QBH-Q和BC807QBH-Q系列45V 500mA NPN/NPN通用三极管。

• 采用DFN1006BD-2封装的BAT32LS-Q和BAT42LS-Q通用肖特基二极管。

• 采用DFN1006BD-2封装的BAS21LS-Q高速开关二极管。

• 采用DFN1110D-3封装的PDTA143/114/124/144EQB-Q系列50V 100mA PNP配电阻三极管(RET)产品系列。

• 采用DFN1110D-3封装的2N7002KQB（60V，N沟道Trench MOSFET）和BSS84AKQB（50V，P沟道Trench MOSFET）。

如今，新型汽车中使用的电子元件数量越来越多，对电路板空间的需求随之增大，无引脚DFN封装与SOT23封装相比，可节省90%的空间，有助于减少电路板空间需求。侧边可湿焊盘能够对焊点质量进行可靠的自动光学检测(AOI)。Nexperia的DFN封装拥有出色的散热性能，Ptot值高，在通过了业界延长寿命和可靠性测试的产品中是最坚固的。

Nexperia双极性分立器件业务部资深副总裁兼总经理Mark Roeloffzen表示：“Nexperia率先开发出侧边可湿焊盘的DFN封装，现在可提供一系列符合AEC-Q101标准的小型无引脚封装分立式器件。目前，已有460多种不同的大批量器件采用最近发布的DFN1412D-3、DFN1110D-3和DFN1006BD-2封装。Nexperia推出更多采用小型封装的器件，旨在为设计工程师提供更多机会，帮助他们打造面向未来的设计，在未来的移动应用中发挥作用。随着汽车行业主要一级供应商在设计中采用和投入，这项新技术已经取得了成功。”

新器件现可提供样品，并于近日开始量产。有关更多信息，包括产品规范和数据手册，请访问www.nexperia.com/automotiveDFN

关于Nexperia

Nexperia，作为生产大批量基础半导体器件的专家，其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨，每年可交付1000多亿件产品，产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面获得行业广泛认可，拥有先进的小尺寸封装技术，可有效节省功耗及空间。

凭借几十年来的专业经验，Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，拥有庞大的知识产权组合，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001认证。

责任编辑：sophie

Nexperia DFN封装

申请专栏作者

: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

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