来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）
编译自Counterpoint
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根据Counterpoint 的最新研究报告，2021 年第四季度，全球智能手机 AP（应用处理器）/SoC（片上系统）芯片组出货量同比增长 5% 。5G 智能手机 SoC 出货量几乎占 SoC 总出货量的一半。
Counterpoint 研究总监 Dale Gai表示：“联发科以 33% 的份额
引领智能手机 SoC 市场。
由于上半年出货量高以及中国智能手机原始设备制造商的库存调整，其智能手机 SoC 销量本季度有所下降。许多客户已经建立了芯片组库存来管理供应情况的不确定性。”
关于增长前景，Gai 补充说：“我们预计 2022 年，联发科第一季度的收入将在智能手机旗舰芯片组 (Dimensity 9000) 的推动下实现增长。更高的 5G 普及率将抵消较低的季节性需求。台积电晶圆涨价后芯片组价格的上涨反映在 2021 年第四季度以后。亚太地区、MEA 和 LATAM 等地区的 5G 迁移以及持续的 LTE 需求将帮助联发科在 2022 年实现强劲增长。”
智能手机AP/SoC出货量统计 来源：Counterpoint Research
高级分析师 Parv Sharma在评论高通的业绩时表示：“尽管组件短缺和代工产能无法满足需求，但
高通的季度业绩非常强劲，环比增长 18%，同比增长 33%。
高通能够优先考虑高端骁龙的销售，与中低端手机相比，骁龙的盈利能力更高，短缺的影响更小。该公司还能够通过
双重采购
关键产品来增加其主要代工合作伙伴的供应。在苹果 iPhone 13 和 12 系列以及高端 Android 产品组合推动的 5G 基带出货量中，它占据了 76% 的份额。”
在谈到增长机会时，Sharma 补充说：“高通的
骁龙 8 Gen 1 旗舰
移动平台将从 2022 年第一季度开始出货。2022 年第一季度的表现将受到
三星 Galaxy S22
系列和农历新年发布的推动。总体而言，随着主要 OEM 推出 5G 手机，下一个增长拐点将在 2022 年下半年。随着越来越多的 OEM 跨层采用高通的调制解调器到天线 RFFE 解决方案，高通在Android 市场的收入份额也在增长。”
2020年第四季度与2021年第四季度全球5G智能手机基带出货量市场份额（%）
5G手机基带出货量对比，来源：CounterpointResearch
苹果
在 2021 年第四季度以 21% 的份额保持在智能手机 SoC 市场的第三位。iPhone 13 的发布和节日旺季推动了出货量。
值得关注的是，紫光展锐今年的出货量继续增长。统计数据显示，他们2021年第四季度的份额达到 11%。按年计算，其
SoC 出货量在 2021 年翻了一番多
。在此期间，他们扩大了客户群，赢得了荣耀、realme、摩托罗拉、中兴、传音和三星的订单。
根据之前的资料，此前在2018年、2019年占比较小，展锐在手机方面的统计被计入“others”， 2020年开始被单独统计，市占为4%，2021年第二季度增长翻番，达8.4%，第三季度提升至10%，首次突破两位数，第四季度稳步上升至11%。
今年1月底，展锐公布的2021年经营业绩，2021年销售收入117亿元，同比增 长 78%。消费电子业务销售收入同比增长62%。其中智能机业务销售收入同比增长148%，智能机业务的快速发发展说明展锐一改过去以功能机为主的局面，全面挺进智能机时代。
三星 Exynos则以 4% 的份额下滑至第五位，原因是三星正在调整其智能手机产品组合战略，即内包以及外包给中国
ODM
。因此，联发科和高通在三星智能手机产品组合中的份额一直在增长，这覆盖了 ODM 制造的中端 4G 和 5G 机型到旗舰机型。
由于美国对华为的贸易禁令，海思无法生产麒麟芯片组。麒麟 SoC 的累积库存已濒临耗尽。因此，华为正在推出其基于高通 SoC的最新系列，但仅限于 4G 功能。
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