东芝新建一个 300 毫米晶圆制造工厂，扩大功率半导体产能

2022-02-04 14:01:51 来源: 半导体行业观察

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近日，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，将在其主要分立半导体生产基地加贺东芝电子建设一个新的 300 毫米晶圆制造工厂，用于生产功率半导体株式会社石川县。建设将分两个阶段进行，使投资步伐根据市场趋势优化，第一阶段的生产计划于 2024 财年开始。当第一阶段达到满负荷时，东芝的功率半导体产能将是 2.5 倍2021财年。

艺术家对新的 300 毫米晶圆制造厂加贺东芝电子（右侧的建筑物）的印象。（图示：美国商业资讯）

功率器件是管理和降低各种电子设备的功耗以及实现碳中和社会的重要组件。当前汽车电气化和工业设备自动化的需求正在扩大，对低压MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）和IGBT（绝缘栅双极晶体管）等器件的需求非常旺盛。迄今为止，东芝通过提高 200 毫米生产线的产能，并从 2023 财年上半年开始加快 300 毫米生产线的投产，满足了这一需求增长至2022财年下半年。新工厂的整体产能和设备投资、投产、产能和生产计划的决定将反映市场趋势。

新晶圆厂将具有抗震结构；增强的 BCP 系统，包括双电源线；以及最新的节能制造设备，以减少环境负担。它还将旨在实现100%依赖可再生能源的“RE100”目标。通过引入人工智能和自动化晶圆运输系统，将提高产品质量和生产效率。

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