韩媒：三星重估先进封装策略

2022-01-30 14:01:07 来源: 半导体行业观察

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台积电今年资本支出拉高至400至440亿美元除全力提升制程技术与产能外，台积电也积极布局先进封测领域，甚至传出有意前往嘉义设封测厂，力拼提供客户一条龙服务。反观，韩媒披露，三星内部将重新评估设立先进封装扇出型晶圆级封装（FOWLP）产线的计划，最主要原因是，即使该产线建置完成，目前三星并没有可靠的大客户能确保产能，可能导致封装产线使用率低落。

《TheElec》报导，消息人士指出，三星原本打算在天安市投资2000亿韩元，建立先进封装扇出型晶圆级封装（FOWLP）产线，并将技术运用在旗下Exynos系列的处理器生产上，但近期的高层会议却对此事提出质疑。

报导指出，高层们认为，即使建立出一条FOWLP生产线，该生产线并无法获得充分利用，主因是目前没有可靠的大客户，可以保证对封装产线的需求。此外，主要潜在客户三星移动（Samsung Mobile）与高通（Qualcomm）的接受度也不高。

此外，客户们认为，使用传统PoP封装技术就能提高处理器的性能，且整体成本也低于FOWLP封装，导致目前客户并没有太大兴趣。不仅如此，三星天安工厂现有的PLP生产线也没有达到三星预期，目前该产线主要用在Galaxy Watch系列等智能手表的芯片封装。

目前三星内部仍未对此计划做出最终决定，而若该计划顺利进行，会先用于最近推出的Exynos 2200行动处理器的后续产品，且消息人士也认为，无论如何，三星仍会寻求扩大FOWLP的生产技术。

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