泰矽微完成近3亿元A+轮融资,致力于打造MCU平台型企业,武岳峰领投
近日, 中国领先的MCU芯片厂商上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)宣布完成近3亿人民币A+轮融资。 本轮融资由半导体产业基金武岳峰领投,半导体产业资本冯源基金和汽车产业资本芯域行跟投,老股东海松资本继续追加投资。泰矽微的本轮融资为其规划中的MCU全面布局提供了充裕的资金,同时也从产业链上下游进一步打通了相关资源,加速泰矽微进入国产半导体头部企业的发展步伐。
AFE MCU ,集成了多种高性能信号链外设,可通过软件配置实现各种模拟前端电路结构组合,在血氧仪、燃气报警、工业传感、气体传感等领域得到了广泛的应用和可观的销售订单;
新一代人机交互MCU ,分别开发了消费电子类和车规类两种版本,现已进入多个TWS耳机知名品牌厂商;车规版本已通过AEC-Q100测试认证,在各类汽车智能按键应用中得到多个整车厂和Tier1厂商的认可与方案导入;
针对于中高端TWS耳机充电盒所开发的PMIC MCU ,单Die集成超过10颗IC芯片功能,包括Charger,Buck-Boost,电量计,LED驱动,OVP及MCU等等,且关键技术指标和性价比均优于分立方案。芯片已进入多个头部客户的产品研发阶段,并将陆续于2022年面世。该产品在全球范围内尚属首款,必将对TWS相关产业链格局产生较大影响,同时也是国产芯在全球芯片设计领域的重大创新与突破;
高精度电池电量计MCU ,针对于一直被欧美厂商所垄断的锂电池电量计市场开发了更高性能的相关产品,有望打破垄断,改善国内供应,使得国内电池产业链更加完备,更具竞争力。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2918内容,欢迎关注。
推荐阅读
半导体行业观察
『 半导体第一垂直媒体 』
实时 专业 原创 深度
识别二维码 ,回复下方关键词,阅读更多
晶圆|集成电路|设备 |汽车芯片|存储|台积电|AI|封装
回复
投稿
,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复 搜索 ,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻