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芯思想
，作者：
赵元闯
，谢谢。
回顾2021年晶圆制造业的大事，“缺芯”、“涨价”、“扩产”成为贯穿全年的关键词，产能不足成为制约整个产业发展的瓶颈，其严重性不但冲击了全球各个产业，从汽车到消费性电子产品，甚至到头来连生产芯片的半导体设备自己都受到了影响；同时下游应用领域百花齐放，持续创新推动半导体产业成长。
过去一年，封测产业的布局有何变化？请跟随芯思想的脚步一起去看看。
2021年
12
月18日，合肥沛顿存储科技有限公司
正式投产。合肥沛顿存储由深科技沛顿与国家大基金二期、合肥经开产业投促基金、中电聚芯共同投资设立。
合肥沛顿存储项目于2021年3月启动建设，6月主厂房封顶，10月首批设备搬入。项目总投资不超过100亿元，分期投资建设，其中第一期主要从事集成电路封装测试以及模组制造业务，开展先进封装技术的研发及产业化，一期项目达产后，预计可形成每月10万片动态存储晶圆封装测试和2万片闪存晶圆的存储封装产能，以及每月250万条内存模组产能。
2021年12月3日，合肥新站高新区与合肥颀中封测签署项目合作协议。总投资10.6亿元，将从事晶圆凸块封装测试相关业务。预计2022年6月开工建设，2023年11月投产。
合肥颀中封测技术有限公司，由合肥建设投资集团、北京奕斯伟科技集团、颀邦集团、芯动能投资等共同发起设立。
2021年
11
月12日，华天科技（西安）投资控股有限公司与南京浦口开发区战略新兴产业投资合伙企业（有限合伙）签署《股东出资协议》，双方拟合计认缴出资9.5亿元，在南京市浦口区设立由公司控股的华天科技（江苏）有限公司。华天江苏从事晶圆级先进封装测试业务，其中，华天投资拟以现金和专利及非专利技术认缴出资5.7亿元，占华天江苏注册资本的60%。
2020年5月28日，华天科技非公开发行A股股票募集资金51亿元，其中44亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目，四个项目分别位于天水、西安、昆山、南京。
2021
年5月25日
华天科技
与韶关新区实业集团有限公司签署《股东出资协议》，双方拟合计认缴出资9.7亿元，在广东省韶关市设立由公司控股的子公司广东韶华科技有限公司。5月29日，韶华科技一期建设项目开工，预计2022年10月份投产，达产后具备年生产集成电路和新型显示器件280亿只，显示模组5000㎡的能力。
2021年
10
月29日华岭股份与临港新片区管理委员会和上海临港产业区经济发展有限公司签署《投资协议书》。根据《投资协议书》，公司拟设立全资子公司，投资集成电路技术研发与产业应用基地建设项目，拟投资总额不超过8亿元人民币。公告显示，本次投资的项目包括厂房购置、超洁净厂房装修、规模化测试线建设工程、高可靠封装的前期投入等，项目建成后有利于公司业务的拓展。
2021年10月28日，南京睿芯峰电子科技有限公司集成电路高可靠陶瓷封装项目一期正式竣工投产。
睿芯峰集成电路高可靠陶瓷封装项目由业内资深专业团队携手浦口经济开发区、新潮集团共同组建，专注于集成电路高可靠封装业务，以陶瓷封装为核心，聚焦高可靠塑料封装（基板类和框架类）及基于倒装芯片（FC）SiP封装，为汽车电子、医疗电子、航空航天等行业，为GPU、FPGA、DSP、AD/DA等产品提供高可靠的封装制程一站式服务。
公司封装类型覆盖10个大类，300多个品种，具备年产陶瓷封装350万只、塑料封装200万只、SiP封装50万只的能力。公司未来以集成电路的陶瓷封装为核心，加快高可靠塑封能力建设，提升封装技术能力水平，完善管理团队建设，着力系统级封装、三维封装及晶圆级封装等先进封装技术研发，拓展图像传感器、微波、射频、光通讯等封装领域，实现由集成电路封装向特种器件封装领域覆盖，力争进口达到年产5000万只的规模。
2021年11月4日，安靠科技（Amkor）宣布，计划在越南北宁省（Bac Ninh）建造一座新的智能化封测工厂。新工厂的第一阶段将专注于为世界领先的半导体和电子制造公司提供先进的系统级封装（SiP）封装和测试解决方案。第一阶段的投资预估约2.5亿美元，洁净室面积约20000平方米，将于2022年开始动工，2023年下半年批量生产。
2021年
9
月27日，通富微电公告，公司拟向不超过三十五名特定对象定增募资不超过55亿元，其中38.5亿元用于 “存储器芯片封装测试生产线建设项目”“高性能计算产品封装测试产业化项目”“5G等新一代通信用产品封装测试项目”“圆片级封装类产品扩产项目 ”“功率器件封装测试扩产项目”的建设。
合肥通富投次9.6亿元，将形成年新增存储器芯片封装测试生产能力1.44亿颗，其中wBGA（DDR）1.08亿颗、BGA（LPDDR）0.36亿颗；南通通富投资9.8亿元，年新增封装测试高性能产品32,160万块的生产能力，其中FCCSP系列30,000万块，FCBGA系列2,160万块。
据悉，通过本次定增，公司与AMD合作范围将进一步扩大，由原本的“封装+成品检测（FT）”增加为“bumping+晶圆检测（CP）+封装+测试（FT）”，这也就意味着通富微电在封装领域的技术全面性和产业完整性，将得到进一步提升。
2021年9月，国创越摩先进封装项目一期封顶，2022年3月正式投产。
国创越摩先进封装项目总投资约26.8亿元。其中一期预计总投资10.62亿元，项目建设5G射频滤波器晶圆级封装线（WLCSP）和射频前端模块系统级封装线（SiP）各一条，打造包含6吋、8吋晶圆级封装和系统级封装，射频滤波器芯片和射频前端模块，其他晶圆级和系统级封装等多种产品，打造技术先进、产品多元的世界级半导体封装产业基地。
2021年8月23日，同欣电八德新厂上梁典礼，预计2022年4月30日前取得完工执照，提供高标准专用独立产线。应对客户在图片产品、陶瓷基板、混合集成电路模块、高频无线通信模块等强劲封装和测试需求。
2021年
8
月16日，
力成科技旗下子公司晶兆成投资
新台币69亿元扩充产能
。
晶兆成科主要提供的服务项目包括存储与逻辑产品晶圆测试以及逻辑产品的产品最终测试。客户产品可广泛运用于行动装置、消费性电子及车用电子等。
2021
年8月11日，利扬芯片拟非公开发行股票募集资金13.65亿元，其中5.5亿元
投向东城利扬芯片集成电路测试项目，用于新建芯片测试业务的相关厂房、办公楼等，并购置芯片测试所需的相关设备，扩大芯片测试产能。
项目在2022年1月前动工建设，于2024年1月前竣工，并通过有关部门的验收。项目在2024年7月前投产，于2027年1月前达产。
矽品苏州A8厂房已经于2022年1月7日完工投产，引入FC+bumping 技术。
2021年6月10日，日月光投控拟向关系人宏璟建设购入位于楠梓科技产业园区第二园区的K25新建厂办大楼，主要设置传统封装及FC封装制程生产线，应对高雄厂区未来产能扩充，提升第二园区封装及测试一元化服务效能。
2021年3月26日，封测龙头日月光投控旗下矽品公司宣布将在台湾地区彰化中科二林园区新建全新的封测厂，投资金额为800亿新台币（约183亿元人民币）
，
分两期建设：第一期预计今年第3季度动工，目标在2022年底前完工投产；第二期计划2023年初动工，2027年底前完工投产。
2021年5月25日，宁波群芯微二期项目投产。2020年12月，总投资10亿元的群芯微电子二期项目签约，2021年1月开工，在三个月的时间里，完成了厂房装修、动力安装、设备调试。群芯微主要生产普通光耦、高速光耦、高压光耦、光继电器、光传感器及定制化芯片等各类产品。
2021
年4月29日，禾芯集成签约嘉善，该项目计划打造国内领先的先进封装生产基地，主要研发、生产高端封测产品。项目总投资超过100亿元。
2021
年3月
，
总投资127亿元
的
集成电路IC芯片封测项目二期开工建设，2023年9月完工。该项目建成投产后，可形成年产130亿块先进封装的能力。
2021年1月，京元电表示，台湾地区资本支出由69.89亿新台币，包括机器设备52.32亿元、新建厂房及厂务设施17.57亿元；苏州京隆等子公司资本支出约23.9亿新台币；主要目的是配合经营需要，为产能扩充需求做准备。
竹南厂在2021年上半年完成扩产；铜锣厂在2021年底前完成装机；铜锣厂三期厂房，预计投资6.39亿元、于2022年3月完工。
2021年12月28日，
京元电
宣布2022年资本支出为117.13亿元新台币。
2021年12月17日，
英特尔
在未来10年投资70亿美元以扩大其在马来西亚槟城（Penang）先进半导体封装工厂的生产能力。预计2024年投入生产。英特尔在
马来西亚槟城
的封测业务始于1972年。
2021年
12
月20日
，
安世半导体的马来西亚芙蓉后端工厂扩产奠基。芙蓉后端工厂主要生产小信号
MOS 和二极管器件，预计在2022年5月实现新产能。在此次扩产中，原料仓库和生产车间将实现全自动化配备。扩产后产能将新增250亿颗，产能提升85%，并将在数字化和自动化方面实现迭代，在安世半导体的产品规划上承担更重要的角色。
2021年5月24日，安世半导体计划投资18亿元升级东莞工厂区内，升级后导入高功率MOSFET和LFPAK先进封装产线、原标准器件产品。通过改造增产提效、半导体封测智能工厂自动化及基础设施建设子项等领域，标准器件新增产能约78亿件/年。
2021年
8
月12日，华润微决定追加投资42亿元，建设功率半导体封装基地，包含功率封装测试与先进封装测试两大工艺生产线。达产后，功率封装产量达到每月220万颗。
2021年
6
月2
2日，士兰微称，为提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，公司拟通过控股子公司成都集佳科技有限公司投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”
。该项目总投资为7.58亿元，资金来源为企业自筹。该项目建设期2年，达产期2年。
公司积极扩产封装产能，得以提升自有封装比例，从而进一步提升单片晶圆产能对应的创收及盈利能力。
2021年12月1日，智路资本（Wise Road）宣布收购日月光集团（ASE）在大陆的四家工厂及业务，这是智路资本在封测领域的又一大手笔并购交易。
日月光投控与北京智路资本签署股权买卖协议，约定日月光以14.6亿美元对价，并加计各标的公司帐上现金并扣除负债金额，出售GAPT Holding Limited股份及直接或间接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光威海、苏州日月新、上海日荣半导体、日月光半导体昆山等股权予智路资本或其指定之从属公司。
日月光投控表示，借由完成本交易，日月光可望优化旗下封测事业在大陆市场之战略布局及资源有效运用，进而强化日月光在大陆市场之整体竞争实力。另一方面，日月光亦将持续强化在中国台湾地区就高级技术研发及产能建置的资源投注，寻求以全球布局下的先进技术服务所有客户。
2021年11月29日，英飞凌（Infineon）宣布完成收购位于马六甲的电镀公司Syntronixs Asia Sdn. Bhd.。
Syntronixs Asia成立于2006年，拥有500多名员工，自2009年以来一直是英飞凌的主要服务提供商。该公司专门从事精密电镀，这是半导体封装过程中的关键工序，可以确保英飞凌产品的高质量以及长期可靠性。
英飞凌全球后端运营的执行副总裁Alexander Gorski表示，通过此次收购，我们在加强供应链弹性方面又迈出了重要一步。
2021年6月1日 ，长电科技宣布，已正式完成对Analog Devices Inc.（以下简称“ADI”）新加坡测试厂房的收购，该厂房的测试人员将于近期陆续转入长电科技的生产环境中。自长电科技与ADI于2019年12月达成战略共识启动本次收购以来，双方依照协议积极推进相关工作，通过定期组织联合会议以及接管过程中的密切沟通与磨合，如期圆满完成收购。
2021
年1月4日，联测科技（UTAC）宣布完成收购力成科技（Powertech Technology，PTI）位于新加坡的晶圆凸块（bumping）业务
。
随着本次交易的完成，联测科技可以提供先进的12英寸晶圆凸块能力和技术，补充了联测科技后端WLCSP能力。
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