台积电加持与3D NAND 夯,日本设备商订单冲上 9 年高
2016-10-18
15:19:00
来源: 互联网
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日经新闻 27 日报导,日本半导体(芯片)设备商订单明显回复,2016 年度上半年期间(2016 年 4 至 9 月)东京威力科创等日本 7 大设备商合计订单额达约 7,300 亿日元,较 2015 年度下半年(2015 年 10 月至 2016 年 3 月)增加约 4%,且订单额创下 9 年半来(2006 年度下半年以来)新高纪录。
设备订单一般反映在 3 至 6 个月后的营收表现上,被视为是业绩的领先指标。日本 7 大半导体设备商包含东京威力、DISCO、Hitachi High-Technologies、Advantest、Screen Holdings、东京精密和日立国际电气。
报导指出,日本设备商订单走扬有两大助因,一为使用于服务器的 3D NAND Flash 等次世代芯片制造设备需求旺盛;一为台积电、英特尔(Intel)对运算处理用芯片的细微化投资。
报导并指出,2016 年度下半年(2016 年 10 月- 2017 年 3 月)的隐忧在于智能手机相关需求。往年秋冬时期,为了预备苹果(Apple)等主要智能手机厂商的零部件订单,芯片厂、电子零件商都会在这时期进行设备投资,不过随着智能手机市场成长减速,故若相关投资被抑制的话,恐对设备商吹起逆风。
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