传三星拟单独成立晶圆代工单位，冲刺订单
2016-11-23
16:21:00
来源: 互联网
点击
三星电子的企业版图庞大，旗下既有晶圆代工业务、也有 IC 设计，等于一边帮无晶圆厂业者生产芯片，一边又和客户抢生意。业内人士透露，三星为了解决此一冲突、可能会把系统半导体部门一分为二，晶圆代工和 IC 设计各自独立，以强化竞争力。
韩媒 BusinessKorea 23 日报导，当前三星的系统半导体事业由 System LSI 部门包办，底下分为 4 个团队，包括系统单芯片（SoC）团队、负责开发移动处理器，LSI 团队、研发显示器驱动芯片和相机感测器；以及晶圆代工团队、晶圆代工支持团队。
公司内部人士指称，三星考虑重整 System LSI 部门，拆分成设计和生产两大单位，SoC 和 LSI 团队自成 IC 设计单位，晶圆代工和支持团队则组成生产单位。不少人认为，拆分 System LSI 部门是必然之举，三星晶圆代工客户包括苹果、高通、Nvidia 等，这些公司同时也是三星 SoC 的竞争对手，关系微妙，不利争取晶圆代工订单。
另一消息人士称，他不确定三星电子会如何重整，但是内部有共识，晶圆代工和 IC 设计不该属于同一部门。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载）
延伸阅读：
- 高通 10nm 制程 Snapdragon 835 现身，同时支持最新快充 4.0
如需获取更多资讯，请关注微信公众账号：半导体行业观察
责任编辑：mooreelite
-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号