耐能支持高通无缝部署人工智能在机器人、无人机及工业4.0等场景应用

2023年03月14日，圣迭戈––全球领先的边缘AI计算解决方案厂商耐能今天宣布将自研的AI Soc芯片KL720集成到高通技术公司用于机器人、无人机和工业 4.0 的 高通®机器人RB1平台和高通®机器人RB2平台中。耐能创立于美国圣迭戈，并获得由红杉资本、维港投资、高通及鸿海集团等投资。
 
对于智能机器人设备场景，耐能KL720芯片支持高通机器人RB1平台和RB2平台，为智能扫地机器人、服务机器人以及无人机部署了物体检测等能力。在工业应用方面，则包括光学检测、安防监控以及预测性维护。

2颗耐能KL720芯片与高通®QRB2210或高通®QRB4210处理器的组合解决方案分别为高通机器人RB1和RB2平台赋能，与高通机器人RB2平台相比，可将AI计算能力提高4倍。此外，耐能核心的可重构硬件架构支持多颗KL720芯片级联，而不会对性能及效率方面造成任何损失。
 
耐能KL720作为一款低功耗芯片，有效计算能力高达4 TOPS。经过高通公司广泛而大量的测试及市场研究，该方案的每秒传输帧数（FPS）及每秒每瓦帧数（FPS/W）性能远优于同级竞争对手。如此高的效率得益于耐能高度精简的硬件架构设计以及卓越的数据工作流组织能力。
耐能KL720 芯片支持彩色图像、近红外数据、毫米波、语音和语言数据等各类传感器和信息输入。迄今为止，除了机器人和工业 4.0 案例之外，该颗芯片已在 IP 摄像头、边缘服务器以及智慧车辆等大量案例中实现商业化落地。
 
此外，高通技术公司物联网解决方案与耐能 KL720芯片的结合，将为众多客户伙伴及相关开发人员带来无缝体验。通过将繁重的 AI 任务从主板搬运至配套芯片，以极具竞争力的成本实现实时且高精度的人工智能推理能力。
 
「作为边缘AI芯片解决方案的领先提供商，耐能很高兴参与支持高通技术公司的物联网和机器人新硬件平台。」耐能创始人兼CEO刘峻诚表示： 「通过合作，我们提供高精度和具有成本效益的兼容解决方案，为客户和开发人员无缝实现日常工作机器人和物联网项目。」
 
高通技术公司业务拓展副总裁兼楼宇、企业和工业自动化业务负责人Dev Singh表示：「高通公司机器人RB1和RB2平台为快速部署日常机器人和物联网项目各自提供了一个全面且经济高效的解决方案。我们很高兴与耐能合作。耐能KL720 芯片支持我们的机器人与物联网平台，这将扩大组合解决方案的价值，并将更好地在应用端服务客户。」
 
关于耐能
耐能2015年创立于美国圣迭戈，是全球领先的全方案边缘AI计算解决方案厂商。耐能自研的轻量级可重构神经网络架构解决了边缘AI设备所面临的三个主要问题，延迟、安全性和成本，从而使AI无处不在。迄今为止，耐能已经获得了超过1.4亿美元融资，并获得了维港投资、高通、红杉资本、鸿海集团等诸多投资方的支持。
 
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