5G基带争夺战即将打响，国内目前颗粒无收？

3GPP在2017年底于葡萄牙里斯本召开会议，正式宣布完成5G蜂巢式系统的首项标准——非独立式(NSA) 5G NR规格。随着3GPP加速在去年底前完成了初步的规格制定，芯片商正紧锣密鼓地部署5G基带芯片，期望能在今年7月之前上市。

2017年底的这场重要会议吸引了多达800名工程师参与，每次会议提交多达3,000个提案。

高通(Qualcomm)研发部门工程副总裁John Smee说：「有鉴于营运商的需求，我们一直在尽量加速从规格底定到商业化的时间，这是一场开发5G设备的竞赛......因此，在会议中作成决定之际，我们也与他们分享ASIC团队建置硬体的情况——所有的这一切都考虑到各种最终的变化。」

当3GPP在12月1日结束最终工作组会议后，Release 15实体层标准的细节就算基本完成了。因此，高通和爱立信(Ericsson)随即宣布已经透过使用FPGA的手机和基地台，在其实验室中测试了最终规格。

Smee说：「在Release 14之后，我们开始了解到在一般架构方面的投入，而包括时隙结构、讯号传输、通道编码、试验结构等规格细节也在整个2017年逐渐明朗。」

目前的3GPP规格支援在当今的LTE核心网络上建立5G网络(即5G NSA)，营运商并计划在2019年利用该LTE核心网络提供商业服务。3GPP计划在明年秋天推出5G核心网络规格，以实现所谓的独立式5G链路(即5G SA)。

IHS Markit分析师Stephane Teral表示：「美国将在今年年底前针对LTE标准部署数千个节点，透过爱立信和诺基亚(Nokia)的固定无线接取设备，」连接至Verizon及其他业者计划的最后一哩接取服务。

Teral表示，该独立版本(5G SA)预计将使宽频行动服务能在2019年于韩国商用上市，并在中国展开大规模的试验，届时我们将会有三星(Samdung)、华为(Huawei)和中兴通讯(ZTE)提供的设备。」

另一位市场研究员则预测，由于LTE建设减少，预计要到2021年以后，5G建设才能真正让基地台市场恢复成长。

供应商积极布局5G基带芯片

 

过去一年来，英特尔和高通都曾经发表过各自的5G手机基带芯片计划。基地台OEM通常将自家的ASIC设计，作为其秘密武器的一部份。

目前，高通出货的客户端LTE基带芯片大约占一半的市场，其次是三星和联发科(Mediatek)。此外，市调公司Strategy Analytics表示，英特尔由于在苹果(Apple)最新一代iPhone手机取得了设计订单，目前正大幅提升其整体市场排名。

不过，谁将在这场5G基带芯片竞赛中胜出？最终将取决于其所实现的品质及其完成上市的时间。Smee表示，供应商将保持芯片的差异化，包括其所支援的全球频段和接收/发射天线的数量，以及其所实现的延迟、传输速率与能源效率——特别是在功率放大器方面。

展望未来，Release 16版规格预计将支援下一代数据机实现共享授权/免授权的频谱、超低延迟链路，以及基地台之间相互通讯并协调任务的能力。

高通和爱立信分别在其位于美国和瑞典的实验室，针对3.5GHz和28 GHz频段测试了Release 15。此外，来自AT&T、NTT Docomo、Orange、SK Telecom、Verizon和Vodafone等九家营运商也分别提供了各自的测试结果或观察。

去年11月底，中国移动(China Mobile)在其实验室中利用中兴通讯的5G NR原型基地台进行了测试。高通并宣布计划以诺基亚基地台测试其原型基带。

Smee说：「在接下来的几个月，我们将与营运商合作进一步增加功能，并准备好进行空中下载(OTA)试验，让技术走出实验室，落实现场应用」。

附：英特尔、高通领跑5G基带芯片，海思、联发科、展讯该怎么办？

根据分析机构Strategy Analytics的数据显示，2016年全球手机基带芯片市场增长5%，市场规模达到223亿美元。高通、联发科、三星、展讯和海思位列全球手机基带芯片市场前五位。

尽管近年来手机基带芯片市场竞争加剧，高通的手机基带芯片依然占据着50%左右的市场份额，紧随其后的是联发科，占据了24%的市场份额。三星大概拥有10%的市场份额。留给展讯和海思的市场份额只有16%。其中尤其值得注意的是LTE手机基带芯片在2016暴增了36%，其他制式的手机基带芯片则迅速下滑。

作为整个5G网络的核心技术，5G芯片更是重中之重。此前，中科院科技促进发展局局长曾表示，ADC、DAC、基带芯片等5G核心芯片有着广阔的产业需求，但面临禁运风险，由此凸显自主产品的意义。因此，中科院计划今年斥资3000万元，用18个月的时间，部署面向新一代移动通信的5G芯片产业化项目，以建成具有自主知识产权的5G芯片和网络关键技术创新链。

目前在移动基带领域，高通、Intel、华为、威盛等掌握着核心技术，其中高通优势明显。在当前5G日益火热的时候，至今全球推出支持 1 Gbps基带的有高通、三星、Intel，高通不仅已发布了支持5G技术的X50基带，现在英特尔也推出了 全球通用的5G调制解调器，那么海思、联发科、展讯等芯片厂商他们的节奏又是如何呢。

华为公司无线解决方案部门的CMO Peter Zhou接受外媒Computerbase采访是表示，海思正在跟进5G网络（相关基带研发），而支持这个网络的麒麟处理器也在开发当中，目前一切进展良好，相关成品会在2019年推出。

根据展讯ATP全球总裁康一表示，展讯目前研发5G全面提速，已组成上百人团队加速5G芯片研发，在终端，也与华为、爱立信、中兴通讯展开落地测试，最快2018年下半年推出芯片，要在5G世代追上竞争对手高通。

据Digitimes在2017年9月的报道，联发科正在加速发力基带。他们有望在今年底完成5G原型芯片的设计，2018年投入验证阶段。报道称，联发科无线通讯发展部门的经理TL Lee接受采访时表示，运营商开始部署5G服务时，会确保第一时间用上联发科的方案。但目前看来，并没有更多的信息传出。