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2024.11.22活动预告| 亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州
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2024.10.22半导体行业观察:自2007年推出面向移动计算新时代的Snapdragon平台,并在当年发布全球首款主频为1Ghz的移动处理器QSD8250以来,高通的“骁...
半导体行业观察:随着台积电等晶圆代工厂持续扩建新厂,制程向3纳米及2纳米世代微缩,DRAM制造技术采用极紫外光(EUV)制程,NAND Flash的...
半导体行业观察:Nordic Semiconductor今天宣布,公司已经收购了Imagination Technologies的Ensigma Wi-Fi开发团队和相关的Ensigma Wi-Fi IP技术资产。
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半导体行业观察:近期,知名半导体行业分析师Robert Castellano表示,应用材料(AMAT)将在2020年超过ASML,重新成为半导体设备的头羊。
2020年11月26日至28日,以“5G赋能 共享共赢”为主题的2020世界5G大会在广州召开。作为5G领域的国际性盛会,世界5G大会汇聚了全球信息通信...
作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商,盛美半导体设备(NASDAQ:ACMR)近日发布了应用于填充3D硅通孔(TSV)的硅通孔电镀...
半导体行业观察:IC封测龙头日月光控股带头喊涨封装价格,在IC封测产业扮演领头羊的角色,相关材料供应链也跟着水涨船高,其中IC导线架产业...
半导体行业观察:比利时的独立半导体高科技研究机构---imec每年都会在东京举办“imec Technology Forum(ITF) Japan”,并介绍他们的年度...
摩尔精英宣布ATE测试专家王兴仁先生加盟,担任芯片测试服务副总裁一职,负责领导芯片测试业务拓展和测试工程中心运营管理。