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2024.11.22活动预告| 亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州
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2024.10.22近日,宝马集团宣布将对全球逾75万辆汽车进行OTA(Over-The-Air Technology)升级,将车内的宝马7 0操作系统升级到最新版本。升级内容涉...
在ICCAD 2020 “IP与IC设计”分论坛上,摩尔精英IT CAD及EDA云计算服务副总裁王汉杰发表了 “芯片设计云计算发展规划”的演讲。当半...
在ICCAD 2020“先进封装与测试分论坛”分论坛上,摩尔精英COO董伟发表了“探索中国半导体封测新格局”的演讲。以不平凡的2020年为开篇,董...
在ICCAD 2020“FOUNDRY与工艺”技术分论坛上,摩尔精英流片服务总监王龙发表了“服务芯创者的流片探索”的演讲,分析了火爆的纯晶圆代工市...
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布在首届国际科创节暨全球数字大会中,以其在数字化...
近期,“2020年第三届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨第五届智能互联创新大赛”总决赛在南京圆满收官,来自全国近百所高校的学生凭借...
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从上世纪60年代开始,电子产业便经历了从美国、到日本、再到韩国、中国台湾的变迁,如今中国大陆由于市场需求的推动,成为新兴电子产业的中...
2020年12月17日上午,由广州市荔湾区人民政府和北京首创高科技发展有限公司主办的“2020中国广州集成电路产业发展峰会”在广州市荔湾区白天...
苏州速通半导体科技有限公司(简称“速通半导体”)宣布完成超过1 5亿人民币的A+轮融资,由君海创芯领投,元禾控股等基金跟投,湖北小米长...
2020年12月18日,在为期三周的亚马逊re:Invent全球大会即将闭幕之际,亚马逊全球副总裁、首席技术官Werner Vogels博士发表压轴演讲,分享...
12月17-18日,以“自立自强,在危机中育新机”为主题的2020中国(上海)集成电路创新峰会在上海科学会堂举行。本次峰会由上海市经济和信息...
2020年,全球人工智能市场规模超过 1500亿美元,未来4年还将保持快速增长,年复合增长率未17%,到2024年将超过3000亿美元。到2025年,人工...
2020年12月17日-国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)日前宣布其隔离系列产品通过VDE...
双MOSFET器件通过节省空间、减少器件数量和提高可靠性,简化汽车电磁阀控制电路。
半导体行业观察:华尔街日报「股闻天下」专栏作家Jacky Wong在文章中指出,拜登政府上台后,美中科技战很可能持续下去,只不过适度软化语...
半导体行业观察:很遗憾,英伟达CEO黄仁勋缺席了昨天的GTC CHINA大会,作为英伟达一年一度的大会,并且极其看重中国市场的英伟达,“教主...
半导体行业观察:据MoneyDJ报道,半导体的持续走高,推动南韩11月份资讯通讯科技(ICT)出口额创今年来最大增幅,其中系统整合芯片(System LSI)暴增近40%。
近日,西人马联合测控(泉州)科技有限公司获B轮领投方融资。该轮融资由上海金浦创新股权投资管理有限公司、上海国际集团资产管理有限公司...
半导体行业观察:近日,据日经报道,东芝和富士电机将合计投资2000亿日元(合19亿美元),以提高电动汽车的节能芯片的产量,以适应世界各国...