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2024.12.19 -
优化简易PCB电路板的大规模测试，提高生产效率
2024.11.27 -
新型IsoVu™ 隔离电流探头：为电流测量带来全新维度
2024.11.22 -
活动预告| 亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州
2024.11.13 -
泰克推出突破性功率测量工具，从容应对全球电气化加速创新步伐
2024.11.13 -
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2024.11.12 -
示波器并非千篇一律：ADC 和低本底噪声为何至关重要
2024.10.28 -
材料巨头布局玻璃基板，特种玻璃如何成为AI关键
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史密斯英特康宣布扩大DaVinci测试座产品线 DaVinci Micro系列有效减少高速测试中的信号串扰问题
史密斯英特康作为全球领先的半导体测试解决方案供应商宣布扩大其DaVinci高速测试系列产品线，推出DaVinci 微型测试座，该测试座是专为0 3...
2022.07.20 -
Volta 探针头快速提升WLCSP测试产能
Volta系列探针头专门针对180µm及以上间距的晶圆级封装(WLP)、芯片晶圆级封装(WLCSP)和已知良好芯片(KGD)的高可靠性测试，并满足帮客户减少...
2022.06.27 -
长电科技子公司长电先进荣获“2021年度TI卓越供应商奖”
近日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司（以下简称长电先进）荣获了德州仪器（TI）颁发的20
2022.04.19 -
长电科技荣获国家科学技术进步一等奖
2021年11月3日，在北京人民大会堂举行的2020年度国家科学技术奖励大会上，长电科技参与的高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺项目荣获2
2021.11.05 -
系统级封装SiP助力穿戴模块化设计
2021深圳国际电子展于9月27日拉开帷幕，日月光 矽品 环旭电子再次携手展示先进封装Advanced Packaging与系统级封装SiP解决方案的高效率一
2021.09.30 -
摩尔精英重庆先进封装创新中心正式投产
2021年6月29日，摩尔精英重庆先进封装创新中心启动仪式在重庆市渝北区仙桃数据谷隆重举行，该创新中心，是继摩尔精英合肥快速封装工程中心...
2021.06.30 -
半导体行业观察举办第四届中国国际系统级封装研讨会：探讨封装未来重要的发展趋势
目前，全球半导体封装的主流已经进入高密度系统级封装时代，SiP，PoP，Hybrid等主要封装技术已大规模生产，部分高端封装技术已向Chiplet产
2021.04.16 -
苏州裕太微电子李晓刚：工业应用对封装测试提出了什么新需求？
4月15日， 在嘉定国资集团的指导下，由慕尼黑电子展和半导体行业观察联合主办，《第四届中国国际系统级封装研讨会》正式在上海举办，会议
2021.04.15 -
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日本加快功率半导体布局，中韩紧追不舍
半导体行业观察：据日经新闻报道，日本富士电机将把功率半导体的相关投资计划提前1年。在截至2022年度的4年里，向山梨县工厂等投资1200亿日...
2021.04.12 -
谷歌做手机芯片的底层逻辑
半导体行业观察：去年，谷歌首席执行官桑达尔·皮查伊（Sundar Pichai）发表声明说，公司将在硬件方面投入大量资金，并为2021年制定完善的路线图。
2021.04.12 -
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思特威全新推出3K级产品系列，为3K高清视频市场注入芯力量
分辨率决定了视频图像细节的精细程度，是影响视频质量的重要因素之一。溯源电影市场，视频分辨率经历了从720P、2K、3K到4K的演进。
2021.04.12 -
[原创] 中国信号链芯片厂商该如何杀出重围
半导体行业观察：模拟芯片是处理外界信号的第一关，也是连接着数字世界与自然世界的关键。从市场格局上看，国际厂商在模拟芯片市场占据着较...
2021.04.12 -
来自日月光/云天/闻泰/芯和/歌尔等20+重磅专家与您近距离探讨全球SiP技术与应用创新
夏季SiP China上海站随着5G、人工智能技术的商用，系统级封装（SiP）因其高性能、低功耗、小型化的优势迎来了行业高速发展期，可以看到在S
2021.04.12 -
CITE2021圆满闭幕：把脉产业方向，共绘发展蓝图
4月11日，第九届中国电子信息博览会(CITE2021)在深圳会展中心圆满收官。本届博览会以“创新驱动高质量发展”为主题，现场有超1500家参展商...
2021.04.11 -
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AI训练市场，CPU将扳回一局？
半导体行业观察：在进行AI深度神经网络训练时，GPU以比大多数CPU更好的性能着称，仅因为它们具有更多的执行单元。但是据赖斯大学的计算机科...
2021.04.11 -
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