利用电容测试方法开创键合线检测新天地
2024.10.15工业 4.0 时代制造业的范式跃迁
2024.09.23先进封装下的芯粒间高速互联接口设计思考
2024.08.07高精度与高功率密度齐头并进,解锁数据中心测试的未来蓝图
2024.06.27专访Quantifi Photonics Alex Zhang: 探索全球硅光子技术与市场趋势
2024.06.07泰克先进半导体开放实验室再升级, 开启功率器件测试新篇章
2024.05.16芯片设计公司 “勇闯” 流片关
2024.04.29NEPCON China 2024 SiP及先进半导体封测大会首日论坛精彩直击
2024.04.26全球领先的半导体测试应用创新解决方案供应商史密斯英特康宣布推出: 弹簧探针刮擦式Kepler(开普勒)测试插座,可应用于高速传输和高频测试...
作为一项填补了蜂窝、Wi-Fi 和低功耗蓝牙 (BLE) 空白的技术,拥有低功耗、低成本、广覆盖和免频段授权等优势的LoRa®从面世之日起就受到...
4月26日,成都奕成科技有限公司(简称“奕成科技”)高端板级系统封测集成电路项目在成都高新西区点亮投产,标志着中国大陆首座板级高密系...
4月18日,长电科技董事、首席执行长郑力出席第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)高峰论坛,并发表题为《高性能封装承...
4月17日-19日,第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州正式开幕,会上,中国集成电路创新联盟常务副理事长、设计分会理事长...
SEMI-e深圳国际半导体展将于2023年5月16日-18日在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕!本届展会以“芯机会•智未来〞为主题,展示以芯片...
2022第四季度及全年财务亮点:• 四季度实现收入为人民币89 8亿元。全年实现收入为人民币337 6亿元,创历年同期新高。四季度和全年收
近日,长电科技举办2023年首次线上技术论坛,主题聚焦平面凸点封装及磁传感器封装技术,与业界交流长电科技在相关领域的技术实力和积累。
2022年11月11日——中国江阴,今日,江苏长电科技股份有限公司(简称长电科技)在位于江阴市的城东基地内,举办纪念长电科技50周年活动。江...
2022第二季度财务亮点:•二季度实现收入为人民币74 6亿元,同比增长4 9%,创历年二季度新高。•二季度经营活动产生现金人民币10 4
2022年7月29日,长电科技旗下长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目在长电科技江阴城东新厂区正式开工。无锡市委书记杜小刚,市长赵建军
近日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,公司在先进封测技术领域又取得新的突破,实现4纳米(nm)工艺制程手机芯片的封
史密斯英特康作为全球领先的半导体测试解决方案供应商宣布扩大其DaVinci高速测试系列产品线,推出DaVinci 微型测试座,该测试座是专为0 3...
Volta系列探针头专门针对180µm及以上间距的晶圆级封装(WLP)、芯片晶圆级封装(WLCSP)和已知良好芯片(KGD)的高可靠性测试,并满足帮客户减少...
近日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司(以下简称长电先进)荣获了德州仪器(TI)颁发的20
2021年11月3日,在北京人民大会堂举行的2020年度国家科学技术奖励大会上,长电科技参与的高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺项目荣获2
2021深圳国际电子展于9月27日拉开帷幕,日月光 矽品 环旭电子再次携手展示先进封装Advanced Packaging与系统级封装SiP解决方案的高效率一
2021年6月29日,摩尔精英重庆先进封装创新中心启动仪式在重庆市渝北区仙桃数据谷隆重举行,该创新中心,是继摩尔精英合肥快速封装工程中心...
目前,全球半导体封装的主流已经进入高密度系统级封装时代,SiP,PoP,Hybrid等主要封装技术已大规模生产,部分高端封装技术已向Chiplet产
4月15日, 在嘉定国资集团的指导下,由慕尼黑电子展和半导体行业观察联合主办,《第四届中国国际系统级封装研讨会》正式在上海举办,会议