共话我国工业软件发展蓝图,智现未来亮相国家工业软件大会
2024.11.11一颗1700V的氮化镓芯片,叫板碳化硅
2024.11.11板级高密FOMCM批量量产,奕成科技新突破
2024.10.22东方晶源PanGen®平台再添新成员 套刻标记优化工具PanOVL上线
2024.10.21格罗方德2024年技术峰会亚洲站圆满收官,650余名参会者共襄盛举,创历史新高
2024.10.18芯联集成三季度实现毛利率转正
2024.10.14东芝IGBT和SiC的进击
2024.09.24攻克关键技术 东方晶源ILT技术剑指先进制程
2024.09.24虽然Tangle Lake是英特尔对gate-model超导电路的回应,但他们实际上正在开发和比较超导电路和自旋量子比特,并将研究重点放在现有器件的高...
半导体行业观察:晶圆代工厂世界先进董事长方略今(10)日表示,市场对8吋晶圆的需求均在成长,长期而言,仍看好8吋需求动能,将持续购买8吋设备
三星电子CEO金玄石表示,公司半导体业务面临的冲击只是暂时的,对未来情况好转有信心。他还表示,人工智能是三星电子战略的核心。