共话我国工业软件发展蓝图,智现未来亮相国家工业软件大会
2024.11.11一颗1700V的氮化镓芯片,叫板碳化硅
2024.11.11板级高密FOMCM批量量产,奕成科技新突破
2024.10.22东方晶源PanGen®平台再添新成员 套刻标记优化工具PanOVL上线
2024.10.21格罗方德2024年技术峰会亚洲站圆满收官,650余名参会者共襄盛举,创历史新高
2024.10.18芯联集成三季度实现毛利率转正
2024.10.14东芝IGBT和SiC的进击
2024.09.24攻克关键技术 东方晶源ILT技术剑指先进制程
2024.09.245G手机预计将在今年起陆续问世,像是三星、华为等,各家芯片厂也预计在今年出货,这也让外界对于手机芯片的发展方向与各大家在5G芯片布局引...
不断发展的通信标准(如LTE-A和5G)正在推动RF架构创新,因此,在小型化、性能和对通过提高频谱效率来提高数据吞吐量的技术支持方面,给RF...
对于半导体产业展望,SEMI 产业分析总监曾瑞榆今(21) 日指出,今年记忆体资本支出预估将下修2 至3 成,而半导体制造资本支出则呈现持稳态势。
半导体行业观察:2019年1月18日,任正非连续签署新年006号、007号总裁办电子邮件,对当前环境下,华为人力资源战略重心工作进行了规划。
根据国际半导体设备协会(SEMI)的资料显示,预期2019 年全球半导体材料市场将成长2%,不敌2018 年因上半年记忆体产业的荣景。
对置身于日本的半导体生产业界、生产设备·材料业界的人们来说,最关心的话题莫过于如雨后春笋般不断诞生的中国新兴半导体厂家的情况。