共话我国工业软件发展蓝图,智现未来亮相国家工业软件大会
2024.11.11一颗1700V的氮化镓芯片,叫板碳化硅
2024.11.11板级高密FOMCM批量量产,奕成科技新突破
2024.10.22东方晶源PanGen®平台再添新成员 套刻标记优化工具PanOVL上线
2024.10.21格罗方德2024年技术峰会亚洲站圆满收官,650余名参会者共襄盛举,创历史新高
2024.10.18芯联集成三季度实现毛利率转正
2024.10.14东芝IGBT和SiC的进击
2024.09.24攻克关键技术 东方晶源ILT技术剑指先进制程
2024.09.24中国应顺应大趋势,大力发展5G, 在普及5G终端设备、应用场景的基础上,协同人工智能、大数据等新兴技术,让5G深入渗透到百姓生活中。
在第66届旧金山国际固态电路峰会上,SmartSens为图像传感器技术领域报告会做了精彩的开场报告,并分享了其被ISSCC 2019所收录论文的最新研究成果。
半导体行业观察:随着集成电路生产技术的不断提高,作为其核心材料的硅片向大尺寸趋势发展不可避免,8英寸和12英寸硅片已成为集成电路硅片...
法国半导体初创公司GreenWaves Technologies 宣布,获得由华米科技参与领投,以及其他投资人共同参与的共计七百万欧元的A轮融资。
尽管苹果公司尚未公开表态,但开发人员和英特尔高管已私下表示,他们预计苹果公司最早明年就会放弃英特尔处理器,转而采用自己的ARM芯片。