频道新闻

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  中国12吋产能开出，全球MOSFET将供过于求

  虽然2019年初全球MOSFET芯片市场需求似乎不畏景气下滑的阴霾笼罩，多数MOSFET芯片供应商认为市场供需健康

  晶圆制造 Sophie

  2019.03.06
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  国内功率半导体迎来发展新契机

  在新能源(电动汽车、光伏、风电)、变频家电、IOT设备等需求拉动下，功率半导体呈现淡季不淡的良好趋势

  晶圆制造 Sophie

  2019.03.05
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  手机AI芯片大盘点，谁最强？

  为了改善电脑系统在资料处理上的效能，科学家将主意打到了人类的神经网络上。

  晶圆制造 Sophie

  2019.03.05
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  [原创] 国内射频产业的真实现状

  随着5G的到来，射频器件的需求将大幅增加。快速增长的市场让行业看到了机会，新的射频公司在不断地涌现出来

  晶圆制造 Sophie

  2019.03.05
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  中国半导体产业迁移路径及半导体产业发展趋势全景图

  根据世界半导体贸易统计(WSTS)公布数据，2017-2018年全球半导体规模保持高速增长态势

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  2019.03.05
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  [原创] 对话张汝京：畅谈芯恩项目进展和CIDM 2.0

  芯恩的工厂建设、设备和人才引进、研发等工作都在进行当中，是否能按预先设定的那样，在今年年底实现量产，我们拭目以待。

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  2019.03.05
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  [原创] 联发科的新机会！

  联发科过去几年的业务调整已初有成效，公司未来将会将目光盯向5G和AI带来的机会。

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  2019.03.05
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  台积电业绩想翻身只能靠这个公司？

  全球晶圆代工龙头台积电受到1月底光阻液影响晶圆事件影响，下修第1季业绩预期，并对全年业绩成长动能预测偏向保守

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  2019.03.05
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  CMOS图像传感器需求逆势上涨，厂商暗里角力

  本季(2019年1-3月)CMOS感测器的交易价格已敲定将呈现持平、价格将罕见的连续2季未呈现下跌。

  晶圆制造 Sophie

  2019.03.05
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  [原创] 一文看懂MOCVD

  美国专利商标局本周二授予了苹果公司一项有关压力传感器的专利，未来苹果可能使用Face ID的VCSEL技术，改进未来iPhone的3D Touch功能。

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  2019.03.04
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  [原创] 人工智能和边缘计算有了新的用武之地

  近年来，政府部门陆续出台相关政策支持我国工业物联网产业的推广及生态建设，工业物联网产业迅猛发展。

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  2019.03.04
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  ISSCC 2019论文解析：功率放大器篇

  今天来看ISSCC 2019的第四个session: 功率放大器（Power Amplifiers）。

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  2019.03.04
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  台积电面临的三大挑战

  半导体行业观察：台积电2019年恐将面临3大挑战，而如何恢复业绩增速，AI、5G订单挹注将是关键，其中，动向不明的高通、英特尔5G基带芯片更...

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  2019.03.04
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  科创板正式落地，这些集成电路企业有望先登场

  各大部门积极响应，科创板是资本市场的重大制度创新，经中国证监会批准后，正式向市场发布实施。

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  2019.03.04
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  FPGA在微软数据中心的前世今生

  FPGA已不再仅仅是硬件公司的专属产品，而是可以有效的应用于像微软这样的互联网公司。

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  2019.03.04
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  时隔五年，ARM再次向数据中心领域发起进攻

  半导体行业观察：作为在智能终端领域呼风唤雨的角色，ARM的崛起在很大程度上构筑起了今日终端市场的繁荣。

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  2019.03.04
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  美国智库对中国发展半导体的看法

  在现代社会里，半导体是一个很重要的产业，研发投入是半导体企业保持领先的关键所在。

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  2019.03.04
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  [原创] 毛利率可达50%，三星、高通和华为都看好这个市场

  作为无线通讯不可缺少的基础一环，射频芯片的技术革新是推动无线连接向前发展的核心引擎之一。

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  2019.03.03
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  中美5G竞争的未来路线图

  随着5G标准、测试、实际部署的日益完善，竞争已趋于“短兵相接”的境地。

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  2019.03.03
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  兆易创新：中国存储“芯”希望

  公司目前主要产品为NOR Flash、NAND Flash及MCU，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、...

  晶圆制造 Sophie

  2019.03.03
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  跻身国际IC设备制造第一梯队，中微半导体是如何做到的？

  目前来看，集成电路设备制造是中国芯片产业链中最薄弱的环节。

  晶圆制造 Sophie

  2019.03.03
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  [原创] 蓝牙迎来强悍新功能，可使寻物和室内定位精度达到厘米级

  来自市场分析机构ABI Research的数据显示，2018年，全球蓝牙设备出货量达40亿个，预计到2022年，出货量可以达到52亿的规模。

  晶圆制造 Sophie

  2019.03.03
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  化合物半导体磊晶市场剖析

  根据现行化合物半导体元件供应链，元件制程最初步骤由晶圆制造商选择适当特性的基板

  晶圆制造 Sophie

  2019.03.03
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  AI芯片公司创办人谈AI平民普及化之路

  本文为 Lin Yang (杨林) 在 GTI - Robin ly AI Talk 的专访

  晶圆制造 Sophie

  2019.03.03
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  民进中央建议：推动半导体集成电路相关学科归并成为一级学科

  全国政协十三届二次会议将于3月3日在京召开。澎湃新闻从民进中央网站获悉，民进中央向本次会议提交党派提案46件

  晶圆制造 Sophie

  2019.03.03