板级高密FOMCM批量量产,奕成科技新突破
2024.10.22东方晶源PanGen®平台再添新成员 套刻标记优化工具PanOVL上线
2024.10.21格罗方德2024年技术峰会亚洲站圆满收官,650余名参会者共襄盛举,创历史新高
2024.10.18芯联集成三季度实现毛利率转正
2024.10.14东芝IGBT和SiC的进击
2024.09.24攻克关键技术 东方晶源ILT技术剑指先进制程
2024.09.24不止SiC,英飞凌功率器件:火力全开
2024.09.18罗姆加码碳化硅模块,八英寸SiC明年量产
2024.09.06过去两年全面屏手机的兴起,推动屏下指纹识别技术正在以迅雷不及掩耳之势席卷整个智能手机产业。根据IHS Markit的统计数据显示,201
国际半导体产业协会(SEMI)公布7月北美半导体设备制造商出货金额20 34亿美元,月增0 4%,是今年次高,连三个月站稳20亿元以上。
2019上半年NAND Flash和DRAM芯片价格跌跌不休,下半年虽然行情逆转,但依然被需求疲软、高库存、减产不断、贸易冲突等不安的氛围充
尊敬的用户 6月6日工信部正式发放5G商用牌照,5G 网络部署已经拉开序幕。从基站到终端元器件,再到核心网、云 边缘计算 AI,目前5G产
时隔一年半后,中兴通讯130亿定增募资方案终于敲定。今晚,中兴通讯发布公告,关于非公开发行A股股票申请获得中国证监会发行审核委员
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日前,在斯坦福大学举行的IEEE Hot Chips研讨会上,创业公司Cerebras推出了有史以来最大的芯片。按照他们的说法,这个大致是硅晶片
领先的FPGA供应商Xilinx宣布,推出全球容量最大的FPGA产品——Virtex UltraScale+ VU19P。 据介绍,这个使用台积电16nm工艺
在日前于美国举办的Hotchips上,台积电负责新技术研究的Phillip Wong博士做了一个题为《What will the next node offer us》