板级高密FOMCM批量量产,奕成科技新突破
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2024.10.18芯联集成三季度实现毛利率转正
2024.10.14东芝IGBT和SiC的进击
2024.09.24攻克关键技术 东方晶源ILT技术剑指先进制程
2024.09.24不止SiC,英飞凌功率器件:火力全开
2024.09.18罗姆加码碳化硅模块,八英寸SiC明年量产
2024.09.068月15日-17日,由中国计算机学会(CCF)主办、中国计算机学会容错计算专业委员会、清华大学和北京启迪清云智慧能源有限公司共同承办
编者按 在日前举办的Hotchips 上,有家初创公司推出了一个硅晶圆大小的芯片,这在行业内引起了轰动。那么究竟他们打造这个产品的想法
8月25日消息,据国外媒体报道,多家中国厂商正在考虑与日本显示器公司JDI(Japan Display Inc ,简称JDI)合作生产OLED(有机发光二极体
AMD在Hot Chips期间并没有获得巨大的关注,这或许是因为在当今AI大热的情况下,他们采用观望式的AI策略。 Hot Chips 31本周
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8月24日消息,据国外媒体报道,作为苹果的供应商之一,日本显示器面板生产厂商Japan Display Inc(JDI)连续几年陷入巨额亏损窘境,