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板级高密FOMCM批量量产，奕成科技新突破
2024.10.22 -
东方晶源PanGen®平台再添新成员 套刻标记优化工具PanOVL上线
2024.10.21 -
格罗方德2024年技术峰会亚洲站圆满收官，650余名参会者共襄盛举，创历史新高
2024.10.18 -
芯联集成三季度实现毛利率转正
2024.10.14 -
东芝IGBT和SiC的进击
2024.09.24 -
攻克关键技术 东方晶源ILT技术剑指先进制程
2024.09.24 -
不止SiC，英飞凌功率器件：火力全开
2024.09.18 -
罗姆加码碳化硅模块，八英寸SiC明年量产
2024.09.06
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倪光南：X86和ARM包袱很重，RISC-V迎来新机遇
半导体行业观察：“我们要继续培养基于RISC-V的新型开放生态，不要做历史包袱很重的ARM和X86。”中国工程院院士、中国开放指令生态（RISC-V...
2019.10.22 -
抢夺EUV光刻机，晶圆厂军备竞赛开打
半导体行业观察：日前，台积电宣布7纳米强效版及5纳米导入EUV微影技术且成功量产入市后，南韩媒体报导，三星向半导体设备大厂艾司摩尔（ASM...
2019.10.22 -
[原创] 这种创新晶体管架构有望颠覆传统CMOS
半导体行业观察：英国晶圆代工厂Semefab生产了一种名为Bizen的新型量子隧穿晶体管和晶圆工艺样品，可以大大缩短交货时间、晶圆面积和工艺层...
2019.10.22 -
卡姆派乐公司发布国内首款RISC-V集成开发环境—卡姆派乐IDE
2019年10月18日，芯片基础软件开发公司湖南卡姆派乐信息科技有限公司在浙江乌镇2019世界互联网大会上正式发布国内首款RISC-V集成开发
2019.10.21 -
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[原创] 这颗芯片或让手势交互进入主流
半导体行业观察：上周，谷歌在其Made by Google发布会上一口气发布了数款新硬件，包括最新的Pixel 4手机，Pixel Bud 2智能耳机，Nest Mini智能音箱等。
2019.10.21 -
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新能源领域已成为国内IGBT企业开拓蓝海
根据WSTS和赛迪的数据，2018年，全球IGBT芯片和模组 的市场规模为47 1亿美元，约占全球功率半导体市场总规模的20%。其中，IGBT芯片
2019.10.19 -
再现“中国芯”大会丨产教融合与人才培养论坛
今年半导体行业的产教融合话题是个不容忽视的热点，在自上而下颇受重视的2019IC China首届产业游学活动圆满结束后，上个月芯动北京
2019.10.18 -
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人民银行上海总部：加大对集成电路产业的金融支持
半导体行业观察：昨天，央行上海总部发布消息称，为贯彻落实党中央、国务院关于扩大金融改革开放的决策部署，继续高举浦东开发开放的旗帜
2019.10.18 -
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国家电网参与，又一家本土IGBT厂商将崛起
半导体行业观察：昨天晚间，国电南瑞发表公告称，为加快公司产业链延伸和产业升级，增强企业核心竞争力，提高募集资金使用效率和效果，降低...
2019.10.18 -
苹果披露了UWB芯片的未来计划
半导体行业观察：在早前发布的iPhone 11手机上，苹果为他们的新旗舰引入了一个全新的的芯片U1。允许用户确定AirDrop传输到附近设备的优先级选择。
2019.10.18 -
[原创] Arm自定义指令是向RISC-V致敬？CEO是这样回答的！
半导体行业观察：在上周于美国举办的Arm TechCon 2019活动上，Arm首席执行官Simon Segars接受了外媒的访问。在访谈中，他谈到了Arm面临...
2019.10.18 -
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