频道新闻

• 中国半导体的崎岖路

  谢希德和张忠谋离开麻省理工校园，几乎是在同一时间，却怀着两种截然不同的心情。 谢希德转入麻省理工学院（MIT）后，苦读2年便

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  2019.10.29
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  得一微存储控制技术创新突破，斩获“中国芯”大奖！

  日前，深圳市得一微电子有限责任公司受邀参加2019中国芯集成电路产业促进大会，并在大会同期举办的中国芯优秀产品评选中，标杆式产品

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  2019.10.29
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  市场持续回冷，谁能救MLCC？

  半导体行业观察：中国台湾被动元件通路商龙头日电贸代理全球各大品牌被动元件，尤以电容为主，其中三星电机生产的MLCC（积层陶瓷电容）占营...

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  2019.10.29
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  从中微看国产半导体设备的挑战和未来

  半导体行业观察：中微半导体，科创板最火的明星公司，虽然刚上市的时候被各种看好，但是从近3个月来的股价来看似乎有走下神坛的迹象

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  2019.10.29
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  [原创] 续写STM32成功的故事，ST首款多核微处理器问世

  半导体行业观察：十二年前，ST在北京首发了全球首款采用ARM Cortex-M内核的处理器STM32 F3，同时选择了一只蝴蝶作为产品的logo，就是这个...

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  2019.10.29
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  恢复信心，三星重金投资存储产业

  半导体行业观察：去年下半年以来记忆芯片市场恶化，三星电子延后设备投资，但韩国电子时报报导，三星已决定重新恢复记忆体投资，对全球记忆...

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  2019.10.29
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  专利大战熄火：格芯与台积电达成和解

  半导体行业观察：台积电与格芯互控侵犯专利权案圆满落幕，双方就现有及未来10年将申请的半导体技术专利达成全球专利交互授权协议。

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  2019.10.29
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  纳米片器件也许是摩尔定律演进的最后一步

  半导体行业观察：目前7纳米制造工艺已属前沿技术，但三星和台积电今年4月宣布，他们将开始转向5纳米节点。三星还另外宣布，公司认为，行业...

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  2019.10.29
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  [原创] 打出“三位一体”王牌战术，炬佑将如何突围3D视觉市场

  半导体行业观察：受苹果iPhone X 3D面部识别的影响，近两年3D视觉市场愈发火爆，3D视觉技术对于人工智能设备终端识别、感应、传递信息具...

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  2019.10.29
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  ​矿机巨头嘉楠冲刺IPO，看好边缘AI芯片新机会

  半导体行业观察：在经历了多次尝试之后，矿机巨头嘉楠于10月29日再次宣告冲刺IPO。

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  2019.10.29
• 可让WIFI距离增加60公尺的软件技术

  以往要增强 Wi-Fi 信号，可能需要从路由器（Router）著手，但近日有研究人员指出，利用软件更新也可延长 Wi-Fi 讯号的传送距离。

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  2019.10.29
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  5G推动半导体设备再上新台阶

  参考国际设备厂商应用材料、ASML、TEL、KLA、Lam等二季度业绩及ASML三季度超预期的EUV新订单，5G技术应用对先进制程工艺设备的需求拉

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  2019.10.29
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  打出“三位一体”王牌战术，炬佑将如何突围3D视觉市场

  受苹果iPhone X 3D面部识别的影响，近两年3D视觉市场愈发火爆，3D视觉技术对于人工智能设备终端识别、感应、传递信息具有重要作用

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  2019.10.29
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  矿机巨头嘉楠冲刺IPO，看好边缘AI芯片新机会

  在经历了多次尝试之后，矿机巨头嘉楠于10月29日再次宣告冲刺IPO。 最新公布的资料显示，作为全球第二大的矿机巨头、领先的ASIC

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  2019.10.29
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  2019 ASPENCORE“全球高科技领袖论坛 - 全球双峰会”重磅来袭

  11月7-8日，由全球电子产业媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《国际电子商情》、《电子技术设计》、EETimes、EBN和EDN联合举

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  2019.10.29
• 比特大陆发布全新智能服务器SA5 超强算力赋能AI

  深圳，2019年10月27日——今日，全球领先的算力芯片公司比特大陆在深圳召开AI新品发布会，重磅推出了算丰第三代智能服务器SA5。该产

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  2019.10.28
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  TCAD：集成电路EDA核心卡脖子技术

  TCAD与EDA的关系：核心底层EDA（Electronics Design Automation）是电子设计自动化的缩写，EDA是集成电路领域内至关重要的存在。如果没有

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  2019.10.28
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  IWAPS中分享了这些光刻技术与观点

  10月17日，第三届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS 2019）在南京开幕，来自中国、美国、德国、日本等世界各地的厂商、科研机构与高校

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  2019.10.28
• 台积电杀进3nm，向三星开火

  台积电在7纳米、5纳米制程完封三星后，目前更加快3纳米研发，以延续领先地位，不让对手三星有先缝插针抢单的机会，据电子时报报导，

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  2019.10.28
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  耐能安博会观察：从智能门锁、网络摄像机到AI芯片，智能安防应用加速

  10月28日，为期4天的第十七届中国国际社会公共安全博览会（以下简称安博会）在深圳会展中心开幕。此次安博会的展览面积达11万㎡，吸引了来

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  2019.10.28
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  2019集成电路产业促进大会：芯片SiP封装的痛点和未来发展

  随着智能终端的普及，ASIC芯片已成为如今智能芯片的主流。而面对众多个性化碎片化的物联网市场需求，硬件终端亟待更多、快、好、省的

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  2019.10.28
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  江苏芯片发展历程

  2019年注定是属于集成电路的一年。2018年中兴事件不过是一个触发点，2019年的华为事件让中国人的芯片之痛再一次发作。大国梦不仅需要

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  2019.10.28
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  一文看懂3D TSV

  当前，3D封装技术正席卷半导体行业，引起整个行业的广泛关注。如今摩尔定律趋缓，而3D封装技术将会取而代之成为新的发展方向。因此各

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  2019.10.28
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  又一家将败于中国企业的韩国LCD巨头

  半导体行业观察：显示器产业正在迎来寒冬。由于源自中国大陆的供应过剩，导致日韩台企业的液晶面板业务陷入亏损。全球最大液晶企业韩国LG显...

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  2019.10.28
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  美媒：投入巨资的中国半导体要重视设备问题

  半导体行业观察：美媒称，中国新设了一只价值2041 5亿元人民币（约合289亿美元）的国家半导体基金。

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  2019.10.28