频道新闻

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  CCF CFTC19即将召开！一线专家热议芯片领域安全、开源EDA、AI加速新亮点

  一年一度的中国计算机学会（CCF）第十八届全国容错计算学术会议(CCF CFTC2019)即将于8月15日在北京九华山庄举办。 此次会议是由CCF主办、

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  2019.08.13
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  敢为人先，江北新政对集成电路产业发展的利好

  四年前，南京江北新区（以下简称江北新区）提出大力发展集成电路产业，那时产业界对江北新区知之甚少。但江北看准了台积电的12英寸晶

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  2019.08.06
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  半导体的未来，这个市场必占一席之地

  网络设备是网络通讯产业中最底层的基础设施，而网络设备应用领域多样化，大致可以区分为消费者网络设备、企业网络设备、数位通讯网络设备和...

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  2019.08.13
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  拿下华为百万年薪的年轻人：科研能力不是简单用论文来衡量

  7月23日，华为给了8位2019届顶尖学生的百万年薪方案。

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  2019.08.13
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  SK 海力士将推800+ 层堆叠NAND Flash

  目前，两大韩系NAND Flash 厂商──三星及SK 海力士在之前就已经公布了新NAND Flash 产品的发展规划。

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  2019.08.13
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  韩国半导体出口急速下滑，10天大跌22.1%

  南韩经济遭逢中美贸易战、日本管制令等逆风干扰，出口连续下跌，且跌幅扩大。

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  2019.08.13
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  名家专栏 | 莫大康：手拿一副好牌的中国半导体

  郭台铭曾说：“未来，越高端的半导体，越是一场“权贵”的游戏。

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  2019.08.13
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  [原创] 外媒：华为5G芯片不敌高通

  在iFixit最近的拆解中，他们认为华为首款5G智能手机Mate 20X正在使用的元器件与高通骁龙相比不但比较大，同时运行温度相对较高。在IHS Ma...

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  2019.08.13
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  如何做芯片的定义？

  为什么要做芯片？做芯片是一门技术，也是一门艺术，最终必须是一门生意。

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  2019.08.13
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  [原创] 12nm制程的机会来了

  据DIGITIMES Research统计和分析，今年第2季度，中国大陆智能手机应用处理器(AP)出货量提前拉货，较前期预估(季增34 6%)幅度加大。

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  2019.08.13
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  CCF容错大会议程！54个特邀报告热议芯片、软件、系统容错“硬”话题

  CCF主办的第十八届全国容错计算学术会议(CCF CFTC 2019)详细日程公布。8个大会报告，8个前沿技术论坛，54位特邀报告讲者热议芯片、

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  2019.08.13
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  敢为人先，江北新政对集成电路产业发展的利好

  四年前，南京江北新区（以下简称江北新区）提出大力发展集成电路产业，那时产业界对江北新区知之甚少。但江北看准了台积电的12英寸晶

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  2019.08.06
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  日韩芯片大战，结果可能两败俱伤

  三星的芯片面临着日本新出台的出口管制压力

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  2019.08.12
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  AMD再次挑战英特尔

  “这是目前性能最为强劲的X86服务器芯片！”AMD CEO苏姿丰站在旧金山地标建筑艺术宫的舞台上，信心满满地正式发布第二代EPYC（霄龙）数据...

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  2019.08.12
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  老兵戴辉：华为操作系统28年史

  一部华为发展史，也是一部可歌可泣的操作系统发展史

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  2019.08.12
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  手机射频集成化成趋势

  通讯世代从2G 发展到4G，每一代的蜂窝技术都出现不同面貌的革新。从2G 到3G 增加接收分集技术，3G 到4G 则增加载波聚合，再到4 5G ...

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  2019.08.12
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  [原创] 你不一定知道的东北集成电路

  不知道从什么时候开始，大家不再提东北的工业，开始调侃东北地区现在重工业是烧烤，轻工业是直播，网上甚至还出现这样的顺口溜：“东北有三...

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  2019.08.12
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  IMEC对晶圆级封装的一些思考

  IMEC提出了一种扇形晶圆级封装的新方法，可满足更高密度，更高带宽的芯片到芯片连接的需求。IMEC的高级研发

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  2019.08.12
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  [原创] 3D闪存将走向何方？

  3D NAND Flash Memory（3D NAND Flash，3D NAND 闪存）的高密度技术发展如火如荼。通过增加存储单元（Memory Cell）在垂直方向上的堆叠

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  2019.08.12
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  三星和台积电竞争进入白热化阶段

  来源：内容来自「天下杂志」，谢谢。 台积电与三星电子的竞争渐趋白热化，不论是在技术面或媒体宣传上，双方互不相让，究竟谁能真正胜

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  2019.08.12
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  关于芯片产业的未来，专家是这样看的！

  来源：内容来自「科学网」，谢谢。开篇 2019年度国际计算机体系结构旗舰会议ISCA于6月在美国亚利桑那州凤凰城召开。6月23日与ISCA一起

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  2019.08.12
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  格芯推出12纳米3D芯片，称优于台积电7纳米

  来源：内容来自「雷锋网」，谢谢。 去年，正在三星和台积电的7nm工艺临阵待发时，GF突然公布了一项重要的战略转变，决定停止在7nm工艺

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  2019.08.12
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  罗姆的SiC新战略

  碳化硅（SiC）是半导体界公认的一种未来的材料，它具有1X1共价键的硅和碳化合物，其莫氏硬度为13，仅次于钻石（15）和碳化硼（14），

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  2019.08.12
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  中国集成电路的运营现状

  来源：内容来自「集成电路产业研究」，谢谢。 2019年6月，我国集成电路产量同比下降1 2%，1-6月产量累计下降2 5%。6月，我国集成电路

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  2019.08.12
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  华为鸿蒙刷屏，到底什么是微内核操作系统呢？

  来源：内容来自「开源中国」，谢谢。 昨天华为在松山湖的华为开发者大会上正式宣布了鸿蒙操作系统，该系统其中一个亮点是 —— 微内

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  2019.08.12