共话我国工业软件发展蓝图,智现未来亮相国家工业软件大会
2024.11.11一颗1700V的氮化镓芯片,叫板碳化硅
2024.11.11板级高密FOMCM批量量产,奕成科技新突破
2024.10.22东方晶源PanGen®平台再添新成员 套刻标记优化工具PanOVL上线
2024.10.21格罗方德2024年技术峰会亚洲站圆满收官,650余名参会者共襄盛举,创历史新高
2024.10.18芯联集成三季度实现毛利率转正
2024.10.14东芝IGBT和SiC的进击
2024.09.24攻克关键技术 东方晶源ILT技术剑指先进制程
2024.09.24Globalfoundries起诉竞争对手台积电侵犯其专利芯片技术,要求美国贸易机构颁布进口禁令。禁令涉及到应用于iPhone等一大批电子产品的
8月15日-17日,由中国计算机学会(CCF)主办、中国计算机学会容错计算专业委员会、清华大学和北京启迪清云智慧能源有限公司共同承办
编者按 在日前举办的Hotchips 上,有家初创公司推出了一个硅晶圆大小的芯片,这在行业内引起了轰动。那么究竟他们打造这个产品的想法
8月25日消息,据国外媒体报道,多家中国厂商正在考虑与日本显示器公司JDI(Japan Display Inc ,简称JDI)合作生产OLED(有机发光二极体
AMD在Hot Chips期间并没有获得巨大的关注,这或许是因为在当今AI大热的情况下,他们采用观望式的AI策略。 Hot Chips 31本周
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半导体行业观察:晶圆代工龙头台积电7纳米制程接单满载到年底,受惠于苹果、赛灵思(Xilinx)、博通(Broadcom)、超微(AMD)、联发科等大...
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8月24日消息,据国外媒体报道,作为苹果的供应商之一,日本显示器面板生产厂商Japan Display Inc(JDI)连续几年陷入巨额亏损窘境,