频道新闻

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  张江高科和浦东建设拟发起设立科创基金，集成电路是关注重点

  半导体行业观察：上海张江高科技园区开发股份有限公司和上海浦东路桥建设股份有限公司9月11日晚间双双公告称，拟发起设立上海张江科技创新...

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  2019.09.12
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  未雨绸缪，韩国厂商收购杜邦SiC晶圆业务

  ​半导体行业观察：南韩半导体晶圆厂SK siltron昨(10日)于董事会上决议，将以4 5亿美元收购美国化学大厂杜邦(DuPont)的碳化硅（SiC)晶圆...

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  2019.09.12
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  Nor Flash又要涨价了？

  ​半导体行业观察：在苹果新款AirPods蓝牙耳机将NOR Flash搭载容量增加1倍并扩大采购下，NOR Flash市场第四季可望供需平衡

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  2019.09.12
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  日经：鸿海广州面板厂产能恐砍半，寻求新投资者

  ​半导体行业观察：日经新闻11日报导，因中国厂商增产导致市况恶化，加上美中贸易摩擦引发中国消费低迷、电视销售减速

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  2019.09.12
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  也许这颗芯片才是苹果昨天发布会的最大亮点

  ​半导体行业观察：昨天苹果的发布会，从芯片到手机，都让人直呼乏味，没有任何亮点。但在很多媒体看来，苹果在会上并没有怎么提到的U1芯片...

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  2019.09.12
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  华尔街日报：华为仍没放行，美国芯片厂商很沮丧

  ​半导体行业观察：美国总统特朗普(Donald Trump)同意放松针对华为技术有限公司(Huawei Technologies Co )的出口限制已经过去两月有余

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  2019.09.12
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  [原创] 苹果手机芯片走下神坛？

  半导体行业观察：曾几何时，苹果的A系列芯片是他们的一面旗帜，在于竞争对手的竞逐中也曾是他们的骄傲。

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  2019.09.12
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  构建产业生态，加速自主创芯 第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛成功召开

  由中关村集成电路设计园主办的第三届芯动北京中关村IC产业论坛于9月11日在北京隆重召开，本次论坛以构建产业生态，加速自主创芯为主

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  2019.09.12
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  华登国际王林：芯片设计不应是第一产业，而应该是第三产业，我们是拼服务的公司

  卖芯片，本来可以赚钱的，后来做的人多了，也就不赚钱了，慢慢的变成为人民服务了。 9月11日，第三届芯动北京中关村IC产业论坛

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  2019.09.11
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  陈大同：科创板助推中国半导体产业腾飞

  9月11日，第三届芯动北京中关村IC产业论坛在北京召开，在下午的分论坛Z沙龙产业投资会上，璞华资本（原华创资本）投资会主席陈大同重

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  2019.09.11
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  两大本土GaN外延片项目宣布投产

  ​半导体行业观察：昨日，北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)发布公告，其控股子公司聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司(以下简称...

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  2019.09.11
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  联发科上演王者归来

  ​半导体行业观察：在之前，联发科因为高端乏力，中低端失守，被分析人士狠批，但最近他们似乎正在逐渐收复失地。

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  2019.09.11
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  [原创] AI下凡MCU的世界，Arm中国携手NXP碰撞出哪些火花？

  半导体行业观察：MCU是嵌入式系统的核心，而随着全球“AI+IoT”融合类应用市场的风起云涌，AIoT创新应用大潮正给MCU在“控制”能力之外添加...

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  2019.09.11
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  英特尔：AMD的确抢了我们一些生意，但我们将反击

  ​半导体行业观察：在最近举行的花旗全球科技大会(Citi Global Technology Conference)上，英特尔已经承认在部分台式电脑渠道中的市占率...

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  2019.09.11
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  [原创] 用AI帮助芯片设计，Mentor有妙招

  半导体行业观察：“半导体行业在此之前经历了许多挫折，从2001年互联网泡沫破裂之后，很多人都对这个行业的未来发展产生了困惑，在市场崩盘...

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  2019.09.11
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  三星：3nm工艺明年完成，性能大增

  半导体行业观察：尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产，但是上周三星依然在日本举行了“三星晶圆代工论坛”...

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  2019.09.11
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  [原创] 7nm的苹果A13芯片号称地表最强，新iPhone值得买吗？

  ​半导体行业观察：北京时间9月11日，一年一度的苹果新品发布会在Apple Park乔布斯大剧院如期举行。每年苹果都会给我们带来不一样的惊喜，...

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  2019.09.11
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  [原创] 群雄竞逐3D封装

  半导体行业观察：在逐步进入后摩尔定律时代的过程中，要延续摩尔定律的寿命，唯有解开后端“封装”技术的瓶颈，所以近几年晶圆代工大厂的发...

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  2019.09.11
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  居龙：中美贸易摩擦浮现水面其实晚了20年

  9月11日，第三届芯动北京中关村IC产业论坛在北京召开，SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙表示，从产业观点来看，美国和中国高度一致，

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  2019.09.11
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  魏少军：北京集成电路“芯动”更要“行动”

  9月11日，第三届芯动北京中关村IC产业论坛在北京召开，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微电子所所长魏少军表示，北京

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  2019.09.11
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  北京市经信局副巡查员姜广智：北京集成电路设计产业的三大特点和五大判断

  9月11日，第三届芯动北京中关村IC产业论坛在北京召开，会上北京市经信局副巡查员姜广智讲到，近五年，投资北京项目规模超过1000亿元

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  2019.09.11
• 华为首次披露麒麟芯片的发展历程

  来源：本文摘自华为大学编著的《熵减：华为活力之源》，谢谢。 在近年历次华为旗舰手机的消费者调查中,作为支撑华为手机商业成功的重

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  2019.09.10
• 半导体设备供应，到谷底了吗？​

  来源：内容来自「MoneyDJ」，谢谢。 中美毛衣战氛围下，使厂商投资扩厂趋于谨慎保守，进而影响设备厂接单及出货表现。若以市场及客户

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  2019.09.10
• 高通将通过多层级的骁龙5G平台规模化地加速5G在2020年的商用进程

  2019年9月6日，在2019年德国柏林国际消费类电子产品展览会（IFA 2019）上，高通公司宣布，通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台

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  2019.09.10
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  软银携手Arm成立了一家新合资公司

  来源：内容来自「数字时代」，谢谢。 数字浪潮来袭，帮助企业转型也成为一门生意。日本金融巨擘软银日前宣布，将携手旗下半导体厂商安

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  2019.09.10