频道新闻

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  产教融合新印象丨2019IC China产业游学活动圆满举行

  2019年9月3~4日，为期两天的2019IC China产业游学活动在第十七届中国国际半导体博览会如约举行，400名来自复旦大学、上海交通大学、

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  2019.09.23
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  ​勇做安全可控中国芯，中科昊芯受邀参展“芯动北京”

  走出舒适安逸的象牙塔去创业不易，选择最具挑战的芯片行业更是难上加难，毕竟研发市场产品和申请实验室项目确是天壤之别，对于中科昊

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  2019.09.23
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  CFM邰炜：2019年产业遭遇逆风，2020年机遇在哪？

  9月19日，中国闪存市场峰会（CFMS 2019）在深圳举行。此次峰会不仅齐聚三星、东芝、西部数据、英特尔、美光、长鑫存储、慧荣、群联

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  2019.09.23
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  MiR自主移动机器人携以安全性著称的机器人产品矩阵 亮相2019中国国际工业博览会 最高负载1吨的MiR1000机器人在华首次公开亮相

  中国 上海 – 2019年9月18日 – 丹麦发展最快的机器人制造商以及移动机器人全球市场领导者——Mobile Industrial Robots

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  2019.09.20
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  5G已来，RF-SOI赋能射频技术变革

  5G正在中国飞速发展，自今年6月6日5G牌照发放之日起，这意味着中国运营商可以开始大规模建设5G网络，而中国也正式跻身全球第一批5G商

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  2019.09.20
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  陈大同：芯片行业的黄金十年真正出现了

  半导体行业观察：“芯片”投资正热。

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  2019.09.19
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  台积电将建全球首家2nm工厂

  半导体行业观察：今天，据外媒报道，台积电正式开启2nm工艺的研发工作，并在位于中国台湾新竹的南方科技园建立2nm工厂。

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  2019.09.19
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  [原创] 全球半导体产业下行周期，FD-SOI能给中国带来什么？

  半导体行业观察：5G时代将对半导体的移动性以及对物联网时代的适应性有着越来越高的要求。不断提升的要求也在刺激技术进行不断发展。

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  2019.09.19
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  鸿海有意对外提供ASIC定制服务

  半导体行业观察：鸿海集团负责半导体相关业务的S次集团副总经理陈伟铭昨日表示，在全球供应链逐渐形成美中两大阵营发展之际，台湾拥有好的...

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  2019.09.19
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  索尼拒绝分拆半导体业务

  半导体行业观察：SONY周二正式拒绝美国激进投资人勒布（Dan Loeb）关于拆分SONY半导体部门的提议，指出半导体部门对SONY而言是「成长动力的关键」。

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  2019.09.19
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  中国DRAM该如何突围？

  半导体行业观察：只要肯登攀，事上无难事。希望国内存储界不要只是打嘴仗，要沉下心来，加强自主研发，走出一条中国自主的DRAM发展之路。

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  2019.09.19
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  [原创] WIFI 6要来了，你了解它了吗

  半导体行业观察：随着即将到来的重大更新，Wi-Fi将变得更好更快。虽然很多路由器已经配备了使用规范草案的芯片，但802 11ax Wi-Fi直到201...

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  2019.09.19
• 英飞凌入选全球最具可持续发展能力的企业行列

  2019年9月16日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX OTCQX代码：IFNNY）再度荣登道琼斯可持续发展全球指数榜，跻身全...

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  2019.09.19
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  造芯片的沙子快没有了？

  来源：内容来自「科技日报」，谢谢。 在手机、电脑、智能手表这些电子设备中，芯片是其最核心的零部件。芯片也是半导体行业集成度最高

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  2019.09.18
• 蒋尚义率领武汉弘芯进军7nm？

  来源：内容来自「天下杂志」，谢谢。 6月底，今年73岁的前台积电共同营运长、长年掌管台积研发兵符的蒋尚义出任武汉弘芯CEO，震惊台湾

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  2019.09.18
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  首发 | 至誉科技获华登国际领投亿元B轮融资

  2019年9月18日，高性能固态存储企业至誉科技（Exascend）宣布完成B轮融资，由知名半导体创投基金华登国际领投。参与本轮投资还包括中

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  2019.09.18
• 行业巨头纷纷入局SiP封装

  来源：内容来自「财讯快报」，谢谢。 5G及人工智智能时代的到来，因芯片效能与封装后体积考量，致使芯片的异质整合（Heterogeneous I

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  2019.09.18
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  比特大陆发布算丰第三代人工智能芯片

  去年，比特大陆以230亿美元的营收额，成为了中国第二的无晶圆厂芯片设计公司。这家由矿机起家的巨头，在2016年开始踏足人工智能芯片

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  2019.09.18
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  华大九天刘伟平：国产EDA要发展，人才很关键！

  在昨日于青岛举办的2019中国集成电路设计大会上，本土EDA厂商华大九天的董事长刘伟平做了一场题为《国产EDA助力自主创新》的演讲。

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  2019.09.18
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  长鑫存储朱一明加入全球半导体联盟董事会

  来源：内容来自「长鑫存储」，谢谢。 全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance）9月17日宣布，任命长鑫存储技术有限公司董事

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  2019.09.18
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  射频前端市场或将洗牌

  正如半导体行业观察之前文章里写的那样，在射频前端领域，过去多年以来一直是被国外几家独立的芯片厂商所把持。尤其是在高端的射频芯

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  2019.09.18
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  Exascend Co. Ltd. Completed US$15 million in Round B Financing

  Exascend, a leading SSD manufacture, known for its exclusive firmware design specialized for industrial and enterpr

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  2019.09.17
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  纪念中国第一只晶体管诞生50周年

  来源：内容来自[ 计算机六十年 ]，作者：吴锡九 邓先灿，谢谢。 那是1956年11月，在北京东皇城根中国科学院应用物理研究所小

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  2019.09.17
• 任正非：华为对于6G研究也是领先世界的

  来源：内容来自[观察者网]，谢谢。 9月16日，华为心声社区刊登了该公司创始人任正非于10日接受《经济学人》的采访纪要。以下为

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  2019.09.17
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  中美贸易摩擦下中国IC业自主创新与人才培养

  中美贸易摩擦给中国芯片业的发展带来巨大的冲击，我们也深切地感受到自主创新对于国民经济的健康发展有着极其关键的战略，要实现真正

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  2019.09.17