共话我国工业软件发展蓝图,智现未来亮相国家工业软件大会
2024.11.11一颗1700V的氮化镓芯片,叫板碳化硅
2024.11.11板级高密FOMCM批量量产,奕成科技新突破
2024.10.22东方晶源PanGen®平台再添新成员 套刻标记优化工具PanOVL上线
2024.10.21格罗方德2024年技术峰会亚洲站圆满收官,650余名参会者共襄盛举,创历史新高
2024.10.18芯联集成三季度实现毛利率转正
2024.10.14东芝IGBT和SiC的进击
2024.09.24攻克关键技术 东方晶源ILT技术剑指先进制程
2024.09.24日媒称,9月13日,东芝再次宣布将与2个多月前选择的优先谈判对象日美韩联盟加速协商。在备受关注的出售谈判背后,危机正悄然靠近。其他竞争
环球晶圆发言人李崇伟副总表示,市场需求畅旺,12寸硅晶圆接单已经看到2019年,而8寸也看到明年底,现在是订单太多烦恼交不出货。半导体硅
作者简介:Willy Sansen教授于1972年从加州大学伯克利分校获得博士学位;从1980年起在比利时天主教鲁汶大学担任全职教授。从1984年到2008
台积电与赛灵思(Xilinx)、安谋国际(ARM)、益华电脑(Cadence Design Systems)共同宣布联手打造全球首款基于7纳米FinFET制程的一款测试芯片
对国家级制造业创新中心最高奖励2亿元,符合条件的企业可按照当年研发投入的10%予以补贴……素有中国光谷之称的武汉东湖高新区日前推出...
亮点:• 针对台积公司7纳米制程,新思科技已成功完成DesignWare 介面PHY IP的投片(tapeout),包括USB 3 1 2 0、DisplayPort 1 4
科技行业是现在最具活力的行业之一:每 5 到 10 年都有一次大趋势,每 15 年就会出现一次技术转移(technology shift)。自 2000
7纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律(Moore& 39;s Law)的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点后,制程将面临更严峻的挑战, 不仅要克
过去十年,以移动设备为代表的消费电子产业快速兴起,推高了适配器的需求,很多隐藏在背后的供应商也籍着这次机会迅速崛起。进入最近几年,
为期三天的SEMICON Taiwan国际半导体展热闹开展,昨登场的两岸合作发展论坛今年特别冷清,甚至台湾半导体产业协会(TSIA)没有大咖产业代
<概要>全球知名半导体制造商ROHM于2017年9月13日,在北京宣布面向在电动汽车等环保型车辆(NEV:New Energy Vehicle)的普及中领先全球
全球第二大多晶硅生产商——瓦克集团证实,该集团位于美国田纳西州的生产基地近日因技术故障发生一起物质泄漏和爆炸事故,管道也因此遭受损...
根据IHS Markit的最新统计,第二季度全球芯片销售收入环比增长6 1%,达到1014亿美元,创2014年以来最高增速。当季存储器芯片销售收入环比
大学教授和公司CEO之间隔着多远的距离?这个问题似乎很难说得明白,这就好像拥有超高厨艺的大厨很难开好餐馆一样,术业有专攻,钻研技术之
近年来,射频系统作为产品的核心模块,为智能手机和物联网提供了无线互联的能力,推动了这些系统的快速发展。根据Gartner预测,到2020年,
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生,作为半导体企业中著名的华人高管之一,已经从事电子科技半导体行业30多年,拥有丰厚的工作经验积累,
中国半导体产业近年来正上演新一轮投资热潮,龙头企业争相宣布启动收购、重组、投资建设新厂等扩张举措。那么大量资本涌入这个高科技行业,
作为我国本土微波芯片设计初创公司安其威微电子(Archiwave)的CEO,陆建华一针见血地指出了半导体产业,特别是我国市场存在的问题,即很多