共话我国工业软件发展蓝图,智现未来亮相国家工业软件大会
2024.11.11一颗1700V的氮化镓芯片,叫板碳化硅
2024.11.11板级高密FOMCM批量量产,奕成科技新突破
2024.10.22东方晶源PanGen®平台再添新成员 套刻标记优化工具PanOVL上线
2024.10.21格罗方德2024年技术峰会亚洲站圆满收官,650余名参会者共襄盛举,创历史新高
2024.10.18芯联集成三季度实现毛利率转正
2024.10.14东芝IGBT和SiC的进击
2024.09.24攻克关键技术 东方晶源ILT技术剑指先进制程
2024.09.242017年10月14日下午,第七届(2017年)大学生集成电路设计·应用创新大赛全国总决赛颁奖典礼在成都隆重举行,其中由深圳市紫光同创电子有限公
2017中国集成电路产业促进大会于10月23-24日在昆山召开。大会由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办,昆山经济技术开发区管理
从工业4 0到物联网,从VR AR到人工智能,从深度学习到自动驾驶,中国凭借日渐强大的科技创新实力,正在稳步迈向世界强国之列。为了推动电子
10月25日上午,由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(
从主要半导体公司公布的第三季度财报预期来看,2017年无疑将成为丰收的一年,各分析机构也纷纷上调增长预期,普遍认为2017年全球半导体产业
10月23日下午,第90届中国电子展&上海亚洲电子展&IC China 2017三展联动的新闻发布会在上海卓美亚喜马拉雅酒店举行。日本电子展协会运营
对于科技类股的投资者来说,有时买进制造零件的公司获利更多。以Techfast 控股为例,这是一家马来西亚的小型供应商,业务涵盖从螺丝、自动
19 日台积电法说会上,共同执行长刘德音才表示,7 纳米及7 纳米+ 将会如期在2018 年试产或量产,而且成为台积电2018 年重要的获利来
市场研究机构IC Insights发表的最新报告指出,12寸(300mm)晶圆截至2016年底占据全球晶圆厂产能的64%,预期该比例将会持续成长,在2016至20
10月18日消息三星半导体宣布已经于近日完成了8nm LPP制程工艺的验证工作,比预计计划提前三个小时,三星表示不久之后便可以开始量产8nm制
中国十三五规划推动《中国制造2025》 ,其中工业强基工程要做到核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障,受制于人的局面逐步缓解,具体
国际半导体产业协会(SEMI) 今(17) 日公布半导体产业年度硅晶圆出货预测,预期硅晶圆出货将自今年一路成长至2019 年,今年出货量预估可达
据麦姆斯咨询消息,STMicroelectronics(意法半导体)将投入超过30亿美元建设两座300mm(12英寸)Fab。如果属实,这将成为意法半导体大圣归
前台积电资深处长梁孟松,离开台积电后即跳槽三星,今(16)日正式到任中国晶圆代工龙头厂中芯国际。中芯今发出新闻稿宣布,任命赵海军与梁孟