贸泽电子2024技术创新论坛厦门站即将启航 引领智慧工厂融合新趋势
2024.11.21纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU
2024.11.21艾森股份拟收购马来西亚INOFINE公司80%股权,现已取得相关证书
2024.11.21一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!
2024.11.21面向未来的智能视觉参考设计与汽车架构,思尔芯提供基于Arm技术的创新方案
2024.11.21后摩尔时代光计算芯片成破局关键,国产厂商大有可为!
2024.11.20后摩尔时代光计算芯片成破局关键,国产厂商大有可为!
2024.11.20HBM 4,打响第一枪
2024.11.19【2024 年8月12日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份有限公司(FSE:IFX OTCQX:IFNNY)推出用于电机驱动的低功耗CIPOS™ Maxi智能
【2024年7月11日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)推出全
CIPOS™ Mini IM523系列是一个全新的智能功率模块(IPM)系列,这些产品采用完全隔离的双列直插式封装,通过集成第二代逆导型IGBT,
【2024年6月13日,德国慕尼黑讯】在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下,电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技
【2024年5月30日,中国上海讯】近日,英飞凌宣布与海鹏科技达成合作,在海鹏科技全系列产品中全面使用英飞凌功率半导体器件以及EiceDRIVER&
【2024年4月15日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)推出其最新先进功率MOSFET 技术——OptiMOS&tr
【2024年3月20日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)推出OptiMOS™ 6 200 V MOSFET产品系
【2024年1月26日,德国慕尼黑和中国深圳讯】近日,英飞凌宣布与全球领先的能源互联网核心电力设备及解决方案领军企业盛弘电气股份有限公司
【2023年12月25日,德国慕尼黑讯】许多应用都出现了采用更小IGBT模块,以及将复杂设计转移给产业链上游的明显趋势。为了顺应小型化和集成化
英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达800 A
【2023年8月18日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司于近日宣布推出全新的TEGRION™系列安全控制器,这是英飞凌迄今为止最广泛的28 n
【2023年8月3日,德国慕尼黑讯】小型分立式功率MOSFET在节省空间、降低成本和简化应用设计方面发挥着至关重要的作用。此外,更高的功率密度
【2023年8月29日,中国上海讯】英飞凌(Infineon)今日携广泛的半导体技术和产品,亮相于上海新国际博览中心举办的 2023上海国际电力元件
【2023年7月27日,德国慕尼黑讯】在静态开关应用中,电源设计侧重于最大程度地降低导通损耗、优化热性能、实现紧凑轻便的系统设计,同时以
氮化镓功率半导体全球领导厂商 GaN Systems 今宣布与上海安世博能源科技策略结盟,共同致力于加速并扩大氮化镓功率半导体于电动车应用的发展。
尽管当前全球半导体产业处于下行周期,总体市场氛围需求不振,但依然存在IGBT等少数供不应求的领域。消息称,英飞凌、意法半导体国外大厂IG
6月7 日,中国化合物半导体龙头公司三安光电与全球排名前列的半导体龙头公司意法半导体联合宣布:双方已签署协议,拟在中国重庆共同建立一
【2023 年 5 月 5 日,德国慕尼黑及德累斯顿讯】英飞凌科技股份公司(FSE: IFX OTCQX: IFNNY)与来自比利时布鲁塞尔、德国柏林
【2023 年 5 月 10 日,德国慕尼黑讯】全球车用半导体领导厂商英飞凌科技股份公司(FSE: IFX OTCQX: IFNNY) 与全球最大的科技制
当下,全球正处于低碳化、数字化转型升级过程中,在这一转变之下,半导体行业对各个应用和产业的发展尤为重要。高性能的半导体能够帮助新能
近日,国内SiC功率器件领先企业清纯半导体推出了1200V 14mΩ SiC MOSFET 产品- S1M014120H,并通过了车企和tier1厂商的测试。
碳化硅材料以其优异的性能被行业列为第三代半导体材料,其击穿场强是硅的10倍,热导率是硅的2 5倍。用碳化硅材料制作的MOS器件可在大于200
在车用与产业用功率半导体销售成长推动下,2016年全球整体功率半导体市场销售额年增3 9%。预估2017~2021年该产品销售额还会继续成长,合计2